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라이젠, X570 그리고 와이파이를 추가하면, 기가바이트 X570 어로스 프로 와이파이

이원경기자

조회5,143회 댓글0건 작성일시 기사승인

AMD 에서는 최근 3세대 라이젠 프로세서 라인업 중에서 하위 모델과 상위 모델을 추가하였다.  엄밀히 말하게 되면 하위 모델의 경우 중국 혹은 OEM 등을 위한 프로세서로 라이젠5 3500X 프로세서를 투입하였고 11월 말 경에는 최고 상위 모델인 라이젠9 3950X 를 투입할 것으로 알려졌기 때문이다.  그로 인해 라이젠 프로세서는 6코어를 지원하는 하위 모델과 16코어, 동시 32 스레드를 지원하는 코어 숫자를 갖고 있는 최상위 모델까지 소비자들의 선택은 보다 폭넓어질 전망이다. 


이에 발 맞추어 AMD 프로세서를 사용할 수 있는 마더보드들의 진영도 안정화가 이루어지고 있는 모양세이다.  특히나 메모리의 호환성 문제를 넘어서 최근 들어서는 각기 프로세서가 낼 수 있는 스펙상의 클럭을 끌어내기 위해 최근 9월 경에 업데이트가 된 노력하고 있다.  9월 경에 대대적인 바이오스가 업데이트가 되어 적용된 AGESA 1.0.0.3 ABBA 이후로는 보다 안정적이며 빨라졌다.  확실하게 라이젠 프로세서의 성능을 100% 끌어내기 위해서는 어떤 마더보드를 준비하는 것이 좋을까? 


기가바이트 X570 AORUS PRO WIFI - 제이씨현




마더보드의 전체적인 외형은 표준 ATX 규격으로 만들어졌는데 기존에 판매가 되고 있는 X570 어로스 프로 모델과 외향적인 차이점은 없다.   이 마더보드에서 사용할 수 있는 프로세서는 지금까지 출시한 대부분의 라이젠 프로세서를 사용할 수 있는데 프로세서 세대에 따라서 사용할 수 있는 DDR4 메모리의 속도는 다르다.   우선 3세대 라이젠 프로세서의 경우는 기본적으로 지원하는 메모리 스펙은 DDR4-3200 이다.  하지만 XMP 를 사용해 최대 DDR4-4400 까지 사용할 수 있다.   2세대 라이젠 프로세서 그리고 베가 그래픽코어가 들어간 라이젠 프로세서는 기본적으로 DDR4-2933 까지 사용이 가능하며 오버클럭킹을 통해 최대 DDR4-3600 까지 사용이 가능하다.  2개의 프로세서 종류들은 모두 듀얼 채널 구성을 통해 최대 128GB 까지 메모리 확장이 가능하다. 



마더보드에는 총 2개의 M.2 SSD를 장착할 수 있는 슬롯을 가지고 있는데 사용할 수 있는 길이 표준은 같은데 최대 M.2 22110 까지이다.  2개의 M.2 슬롯 중에 하나는 프로세서에 직접 연결되는 M2A_SOCKET 과 칩셋과 직접 연결이 되는 M2B_SOCKET 로 나누어 진다.   혹시 하나의 M.2 SSD 그리고 PCIe Gen4 를 지원하는 제품이라면 프로세서와 직접 연결이 되는 M2A SOCKET 에 장착을 해주는 것이 좋다.   2개의 슬롯 들은 모두 방열판을 기본적으로 준비하고 있다. 




이 마더보드가 지원하는 프로세서 그리고 메모리 장착 부분은 앞서 설명을 했기 때문에 자세한 스펙은 제조사의 홈페이지를 참조하는 것이 좋을 듯 하며, 메모리 슬롯은 기가바이트의 울트라 듀러블 메모리 아머가 적용되어 보다 내구성 그리고 고성능의 메모리 장착시 안정적인 작동을 보증한다.   단 시스템에 메모리를 설치할 때는 A2, B2 소켓에 먼저 장착을 하는 것이 좋다. 



X570 칩셋에서 내는 발열량을 잡기 위해 알루미늄 소재의 방열판과 쿨러가 장착되어 있다.  마더보드에 직접적이 제어를 받아 3가지 실행 모드를 갖고 있는데 내부에 포함되어 있는 온도 센서에서 측정이 되는 온도에 따라 자동적으로 팬 속도를 조절한다.  이를 통해 쿨러에서 발생할 수 있는 잡음과 내구성을 늘린다.   이 처럼 높은 내구성을 갖게 되는 큰 이유는 바로 고품질 볼 베어링 팬을 사용하고 있으며 자체적으로는 최대 6만 시간(MTBF)을 갖는다.  하루 종일 컴퓨터를 가동한다고 가정했을 때 약 7년에 가까운 작동 보증 시간을 갖는다. 



사용된 사운드 코덱은 리얼텍의 하이엔드 HD 오디오 코덱인 ALC1220-VB 를 사용했으며 추가적인 ViBes 음장 모드를 지원한다.   ALC1220 칩셋은 최대 출력 120dB를 지원하는데 스마트 헤드폰 앰프를 내장하여 감지갇 ㅚ는 헤드폰, 혹은 이어폰의 임피던스를 자동적으로 감지하여 최대 출력치를 자동적으로 조절해준다.  이를 통해 폭음 혹은 과대 출력으로 부터 이어폰, 헤드폰을 보호해준다.   사운드 코덱 외에 사용된 캐패시터들은  하이엔드 WIMA Hi-Fi 및 오디오 커패시터와  WIMA Hi-Fi FKP2 수준의 오디오 커패시터로 구성하였는데 묵직한 중저음과 깨끗한 고주파수 오디오를 표현해 주어 오디오 품질이 훨씬 좋아졌다.  




이 마더보드는 X570 칩셋이 지원하는 최대 12개의 SATA3 포트 중에서 2.5 인치 SSD와 3.5 인치 HDD 를 연결할 수 있도록 최대 6개의 SATA3 포트를 갖고 있다. 




이 마더보드는 전원공급기와 표준 24핀 커텍터와 함께 12V 8핀 커텍터와 4핀 커텍터 이렇게 총 3개의 커넥터와 연결되는데 소켓의 내부는 솔리드 핀 파워 커텍터를 적용해 일반 커넥터 보다 전기 전도성이 높으면 낮은 발열량을 보인다.  그리고 솔리드 핀 형태이기 때문에 잦은 전원 커텍터의 찰, 부착시 훨씬 뛰어난 내구성을 자랑한다.




마더보드의 전원부는 12 + 2 PowIRstage 를 탑재한 다이렉트 Infineon 디지털 VRM 이 적용되어 있는데 하나의 컨트롤러를 두고 2개의 전원부로 구성된 더블러 방식이 아닌 다이렉트 방식이기 때문에 전력 공급면에서 휠씬 더 효율적인 구조이다.  그리고 마더보드에 사용된 기판은 6레이어 구조이며 2OZ 구리 기판이 사용되었다. 




마더보드에는 총 4개의 RGB LED 핀 헤더가 위치해 있는데 2개는 4핀 RGB LED 커넥터와 2개는 3핀 A-RGB LED 커텍터이다.  이를 통해 이를 지원하는 AIO 프로세서 쿨러 및 팬 등의 다양한 주변기기에 쉽게 연결할 수 있다. 



마더보드의 바닥면은 별도의 백-플레이트를 장착하고 있지는 않으며 프로세서 소켓을 위한 스틸 마운트 만이 눈에 띄인다.



마더보드의 IO 쉴드 구성은 상당히 알차다.  베가 그래픽코어가 내장된 프로세서 연결시 디스플레이 연결을 위한 HDMI 포트 하나만을 갖고 있는데 X570 칩셋 이라는 하이엔드 칩셋 마더보드인 만큼 하위 프로세서 보다라는 그래픽 코어가 내장되지 않은 프로세서를 사용할 확률이 상대적으로 높기 때문에 많은 디스플레이 포트를 가지고 있지 않고 대신에 보다 추가적인 USB 포트를 넣어준 것은 칭찬할 만하다.  마더보드가 기본적으로 갖고 있는 USB 포트는 숫자는 타입A 9개 이며 타입C는 1개 이다. 


그리고 와이파이 모델 이이서 2개의 안테나를 연결하기 위한 헤더가 보이는데 인텔의 듀얼 채널 와이파이6 802.11ax 를 지원하는데 번들고 제공하는 안테나는 2T2R 형태이다.  그리고 당연히 블루투스 5.0 를 지원해 이를 지원하는 헤드셋 및 키보드, 마우스 등을 무선으로 편하게 연결할 수 있다. 


■ 마더보드의 바이오스 모습은? 



 

기가바이트의 기본적인 DNA 같은 기능이라고 볼 수 있는 듀얼 바이오스를 동시에 업데이트 할 수 옵션이 추가적으로 적용되어 한번의 바이오스 업데이트를 통해 동시에 백업 바이오스까지 동시에 업데이트 될 수 있는 옵션이 최근 추가 되었다.  잦은 AMD 마더보드들의 특성을 감안하면 작긴 하지만 기능이 추가된 것에 대해서는 좋은 평가를 줄 수 있을 듯 하다.




 

그리고 전체적인 2가지 바이오스 구성 모드, 이지모드와 어드밴스드 모드 이렇게 2개를 지원하는 것은 동일했다. 


완성도 높은 기가바이트 X570 칩셋 마더보드, X570 어로스 프로 WIFI


이번 기가바이트의 마더보드들은 AMD 에서 디자인된 X570 칩셋과 자체적인 설계로 만들어진 다이렉트 VRM 전원부를 중심으로 하이엔드 라이젠 프로세서 유저들에게 큰 인기를 끌고 있다.  특히나 이 방식의 가장 큰 장점을 더블러를 구성하여 실제 페이지 보다 많은 숫자의 캐패시터, 초크 등을 보여주면 시각적으로 소비자들에게 전원부 설계를 어필했던 시대를 탈피하여 1:1 다이렉트 구조로 만들어 보다 신뢰성을 쌓았다는데 있다.  그래서 보다 높은 전력 효율 구조를 바탕으로 전원부의 온도까지도 적극적으로 내릴 수있게 되었으며 더욱이 보다 많은 방열면적을 유지하기 위해 핀 어레이 방식을 적용한 고가의 히트파이프 히크 싱크가 전원부에 적용되어 있다는 것 역시 이 마더보드가 1차적을 지향하는 바를 직,간접으로 보여준다고 할 수 있을 듯 하다.


오늘 기사를 통해 소개한 이 마더보드는 기존에 판매하고 있는 프로 모델에서 와이파이 모듈 부분만을 추가하여 와이파이6 및 블루투스 5.0 를 지원하는 제품으로 넉넉 속도를 자랑하고 있는 기가비트 이더넷 서비스를 받고 있는 사용자들이 유선 인터넷을 하지 않고 무선 인터넷 환경을 그리고 3세대 라이젠 프로세서를 사용하고자 하는 분들에게 가장 적합한 마더보드라고 보여진다.  


 

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