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차세대 메인스트림 B365 탑재한 인텔 마더보드, 코어 i5 9400F와 에즈락 B365M PRO4 - 에즈윈

양효정기자

조회5,070회 댓글0건 작성일시 기사승인

인텔의 9세대 코어 프로세서 중에 오버클럭킹을 지원하지 않는 "코어 i5 9400F" 프로세서가 출시 되면서 가장 중요한 중간 지대에 위치하고 있는 컴퓨터 시장에서 변화가 생길 조짐이다.  조금 더 다행인 사실은 제품의 수급 자체가 나쁘지 않아 보인다.  이 프로세서가 가지고 있는 가격대는 21만원 대로 이제까지 저렴한 인텔 코어 프로세서 시스템을 구입하고자 하는 분들에게는 좋은 제품일 것이다.   하지만 문제는 이 프로세서를 사용하기 위해 저가 칩셋인 H310 마더보드를 사용해야 하나 아니면 그 상위 제품인 B360 칩셋 마더보드를 사용해야 하나 하는 것이다. 물론 이 두가지 칩셋 마더보드들도 나쁘지 않으나 인텔에서 또 하나의 칩셋인 B365 를 내놓을 예정이기 이를 기다리는 분들도 적지 않다.   그리고 인텔에서는 B360 칩셋의 후속으로 B365 칩셋을 밀 것으로 보이기 때문에 주력 마더보드, 칩셋의 변화는 피할 수 없을 듯 하다. 


오늘 브레인박스에서는 조만간 국내에 많은 마더보드 벤더들이 주력으로 판매할 것으로 예상되는 차세대 B365 칩셋 기반의 마더보드를 첫 소개 한다. 


에즈락 B365M PRO4 - 에즈윈




 

우선 이 마더보드에서 가장 크게 달라진 부분이 바로 프로세서 주변의 전원부를 식히기 위한 히트 싱크 및 칩셋의 히트 싱크 그리고 M.2 스토리지를 위한 방열판이 모두 새롭게 알루미늄 재질로 다시 디자인되었다.  프로세서의 전원부 - M.2 방열판 - 칩셋 방열판 이렇게 3개가 전체적으로 조화가 되게 디자인 된 것은 좋은 점수를 줄 수 있을 듯 하다.  프로세서의 소켓은 지금까지 우리가 봐 왔던 LGA1151-V2 로 인텔의 8세대 및 9세대 코어 프로세서를 모두 지원한다.   프로세서의 전원부는 디지털 8 페이즈 방식으로 만들어졌다.  그리고 전원부는 에즈락의 슈퍼알로이 기술이 적용되어  프리미엄 50A 파워초크와 사파이어 블랙 PCB 그리고 유리 섬유가 들어간 PCB 기판을 사용하였다. 



메모리의 소켓은 총 4개로 설치할 수 있는 메모리 용량은 듀얼 채널 구성시 최대 DDR4-2666 64GB 이다.   그리고 마더보드의 바이오스에서 XMP 지원 부분을 확인할 수 있는데 이 마더보드에서 지원할 수 있는 최대 메모리 속도는 DDR4-2666 으로 프로세서가 표준적으로 지원하는 최대 메모리 속도까지만을 사용할 수 있다. 




전원 공급기와 연결되는 부분은 표준 24핀 커넥터와 8핀 12V 커넥터 이다.  이제 이 전원 커넥터 구성은 AMD 나 혹은 인텔의 프로세서다 공히 동일하다고 볼 수 있을 정도로 표준적인 구성이라고 볼 수 있다. 



이 마더보드의 확장 슬롯은 16배속, 4배속, 1배속 이렇게 총 3개 정도를 지원한다.  하지만 마더보드에서는 총 3개의 M.2 슬롯을 갖고 있는 데 그 중에 1개는 와이파이 / 블루투스 모듈을 장착할 수 있는 M.2 2242 규격이다.  그리고 인텔의 옵테인 메모리 등도 사용이 가능하다. 



SATA3 를 지원하는 하드디스크의 연결을 위한 포트는 총 6개로 인텔과 AMD의 표준적인  SATA3 포트를 갖고 있다.  


 



이 마더보드는 또한 에즈락의 "폴리크롬싱크"를 지원하는데 이를 위해 총 2개의 RGB LED 헤더를 갖고 있다.  이 두개의 RGB LED 헤더에 연결된 장비들은 스탠다드 5050 RGB LED 스트랩을 지원해 (12V/G/R/B) 핀 구성을 갖고 있으며 최대 3A (12V) 출력을 지원해 최대 2미터 길이까지의 LED 스트랩을 제어 할 수 있다.  이 핀헤더를 통해 제어가 가능한 인증된 주변기기들은 에즈락의 홈페이지를 통해 확인해 보면 좋을 듯 하다. 




이 마더보드에 온보드는 사운드 코텍은 리얼텍의 ALC 892 이며 사용된 랜컨트롤러는 인텔의 i219V 조합이다.  특별한 것이 없는 아주 무난한 조합을 갖고 있다. 





메인보드에 있는 총 3개의 알루미늄 방열판 (전원부 방열판 - M.2 방열판 - 칩셋 방열판), 이렇게 3개는 삼선으로 통일이 되어 디자인이 되었는데, 이 삼선을 보다 강조하기 위해 마더보드에 별도의 프린팅을 해두어 통일성 있는 디자인으로 만들어졌다. 



마더보드의 후면 IO 쉴드는 총 3개의 UHD 그래픽카드 출력 포트와 2개의 USB 2.0 그리고 하나의 PS2 포트, 마지막으로 4개의 USB 3.1 포트와 1개의 USB 타입C 포트 등으로 구성이 되었다. 


B365M PRO4 마더보드의 바이오스 보기 




전체적으로 크게 달라질 것이 없는 기본적인 에즈락 마더보드의 바이오스 구성을 가지고 있었다.  이지 모드와 어드밴스드 모드 이렇게 2가지 바이오스 화면 구성을 가지고 있는 것도 예전 에즈락의 마더보드와 동일하다.







 

■ 신형과 구형의 어중간한 위치, 인텔의 B365 칩셋? 


 


위 이미지는 대략적인 칩셋의 스펙 차이이다.  인텔에서는 초기 B360 칩셋을 발표할 때만 해도 현재 인텔의 차세대 공정인 10nm 로 생산이 되었다는 것을 강조해 왔다.  하지만 문제는 칩셋의 수율문제 (현재 인텔의 프로세서 수급 문제까지도 야기시켰다고 하는데.. 아무튼) 조용하게 B360 칩셋은 22nm 공정으로 만들어지기 시작했으며 오늘 국내에 첫 소개된 B365 칩셋도 역시 22nm 이다.  


최고 상위 모델인 Z 시리즈 칩셋 마더보드와 가장 큰 2가지 차이점은 바로 빠른 성능을 내는 메모리를 사용할 수 없다라는 점과 프로세서의 오버클럭킹을 지원하지 못한다 라는 점 이다.  조금 현혹인 될 필요가 없는 것인 B 시리즈 칩셋의 XMP 지원 부분인데, 칩셋 자체가 최대 DDR4-2666 까지 만을 지원하는데, DDR4-2666 XMP 를 지원하는 메모리 까지만 사용이 가능하다.  그래서 그 이상의 메모리 속도 즉, DDR4-3000 이상의 높은 메모리 클럭 혹은 성능이 필요한 분들은 가능하면  Z390 칩셋 마더보드를 구입하는 것이 좋다.   



B365 칩셋이 늘어난 스펙 부분은 총 2가지 정도이다.  첫번째는 PCIe 레인이 12개에서 20개로 늘어나 총 8개의 PCIe 레인이 추가 되었는데 이를 통해 M.2 스토리지의 레이드 구성이 가능해졌다. 많은 부분 이 것을 활용하는 분들이 많지 않겠지만 조금이라도 늘어난 스토리지 성능을 필요로 하는 분들이라면 나쁘지 않은 지원 부분이다.  그리고 두번째는 USB 3.0 헤더가 2개 정도가 더 늘어나 최대 8개를 가지게 되었다는 점인데 이로 인해 B250 칩셋과 B350 칩셋과 USB 주변기기를 보다 폭넓게 사용이 가능하다.  단지 조금 이상한 부분은 바로 USB 3.1 에서 USB 3.0 으로 표기를 바꾸었다는 부분인데 이 부분은 성능적인 차원에서 다른 기사를 통해 비교를 해드려봐야할 듯 하다.   마지막으로 뒤로 퇴보한 스펙은 인텔의 매니지먼트 엔진 (흔히 ME) 의 버전인 12에서 11로 낮아졌다는 것이다. 


윈도우7에서 지원 여부는 그리고 지포스 RTX 는 어쩔? 


우선 윈도우7를 설치하기 위해서는 마더보드 제조사들이 제공하는 USB 부팅 패치를 거쳐야 되는데 이렇게 만들어진 윈도우7 설치 USB로 부팅 후 설치를 하게 되면 정상적으로 잘 된다.  단, 몇가지 되지 않은 부분들이 있는데 그것은 앞서 B 시리즈 칩셋 비교에서 봤던 추가된 USB 3.1 헤더 부분에 대한 인식을 하지 못한다.  이 이야기는 마더보드에서 제공하는 일부 USB 헤더를 사용하지 못한다는 것을 의미하므로 만약 어쩔 수 없는 환경에서 윈도우7 를 꼭 사용해야 한다라면 이 부분을 주의하길 바란다.



▲ 윈도우7 64비트에서 인텔의 9세대 코어 프로세서, 지포스 RTX 2080 Ti 도 정상적으로 인식 사용하는데 크게 문제는 없다.  이미지는 윈도우7의 장치 관리자 모습 


그 외에 사무실에서도 윈도우7 운영체제를 사용하는 경우 되도록 이면 윈도우 업데이트를 통해 패치를 하지 않는 것이 좋은데, 그 이유는 SP1 설치 이후 추가적인 온라인 업데이트를 거치게 되면 아래와 같은 팝업을 띄우면서 윈도우10 의 업데이트를 종용하기 때문이다. 



▲ 인텔의 8세대, 9세대 그리고 상위 지포스 그래픽카드를 사용한 시스템에서는 위 이미지와 같은 불편한 팝업 화면을 아침 마다 봐야 한다.  하지만 설치한 하드웨어가 윈도우7 드라이버를 지원한다면 사실상 사용하는데 크게 문제는 없다. 



사실상 윈도우의 업데이트를 통해 보안 및 버그 패치 그리고 윈도우 내부 빌드의 변화 등을 느낄 수 있지만 보안적인 부분에서 문제가 되며, 마이크로소프트에서 윈도우7의 업데이트를 더 이상 해주지 않기 때문에 사용자들은 주의가 필요할 듯 하다. 


위의 시스템에서 윈도우10 과 윈도우7 은 성능 차이를 보일까?  이에 간단하게 3DMARK 를 통해 시스템 성능을 확인해 봤다.  윈도우7 에서는 다이렉트X 



▲ 다이렉트X 11 기반에서는 빠르다고 보면 약간 빠를 수 있다고 볼 수 있을 정도로 차이로 윈도우10 이 성능에서는 앞선다. 


하지만 다이렉트X 12 등의 상위 버전 등은 윈도우7 에서 지원을 하지 못하기 때문에 아쉽게도 다른 게임에서 테스트는 쉽지 않으며 상위 다이렉트X 버전을 이용할 수록 빠른 속도와 높은 화질 및 효과를 맛볼 수 있기 때문에 최신 게임을 즐기려면 자연스럽게 윈도우10 64비트를 사용할 수 밖에 없다. 


■ 상위 Z390 칩셋 그리고 그 아래 B365 칩셋 


인텔의 B365 칩셋은 B350 칩셋 대비 늘어난 USB 3.0 헤더의 숫자 그리고 PCIe 레인을 8개 정도 추가한 기존의 B250 칩셋의 업그레이드 버전이다.  왜 B350 칩셋이 아닌 B250 칩셋 이라고 이야기를 하는 것은 공정과 ME 의 버전이 동일하기 때문이다.  이 두가지 늘어난 스펙은 소비자들이 성능 상으로 체감하기에 크지 않은 부분이라 아쉽지만 22nm 공정으로 만들어지는 만큼 컴퓨터 시장에 넉넉한 숫자로 공급이 될 것이기에 소비자들이 이 칩셋을 탑재한 저렴한 마더보드를 구입하는 것은 보다 수월하지 않을 듯 싶다. 



국내에서 처음으로 소개하는 에즈락 B365M PRO4 - 에즈윈 마더보드는 인텔이 생각하고 있는 그리고 에즈락이 이 B 시리즈 칩셋을 구입하는 사용자들의 취향을 정확하게 읽은 마더보드인 듯 하다. 8페이즈의 디지털 전원부 구성이나 그래픽카드를 위한 스틸 처리된 16배속 슬롯을 사용한 점, 특히나 마더보드에 온보드는 2개의 RGB LED 헤더와 하나의 어드레스블 RGB LED 헤더는 저렴한 가격으로 RGB LED 튜닝을 통해 화려한 게이밍 시스템을 구성하려는 분들이라면 이 마더보더는 적지 않게 인기를 끌 수 있지 않을까 생각이 든다. 


 

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