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인텔 B360 칩셋 마더보드로 알아보는 8세대 코어 i5 시리즈의 성능은? 어로스 B360M 게이밍3 - 제이씨현

이원경기자

조회5,650회 댓글2건 작성일시 기사수정

벌써 상당히 많은 B350 칩셋 기반의 마더보드들을 기사로 다룬 듯 하다.  하지만 이 보다 더 많은 숫자의 마더보드가 들어올 예정이기 때문에 동일한 칩셋을 사용한 마더보드이지만 다양한 관점에서 해당 제품들에 대한 기사를 써내려 가야할 것 같다.  이번 기사는 B360 칩셋이 기존의 200 시리즈와 달라진 부분을 이야기 하고자 한다.  그와 더불어 드디어 완성된 인텔의 코어 i5 4가지 프로세서에 대한 간단한 성능을 비교함으로써 B350 칩셋이 코어 i5 프로세서와 좋은 궁합을 보여주는지 확인할 것이다. 그 전에 우선 칩셋에 관한 몇가지 이야기를 해보자. 


22nm 에서 14nm 로 과감하게 끌어내린 공정


이번에 새롭게 추가된 인텔의 H370, B360 그리고 H310 칩셋은 기존 200 시리즈 칩셋과 Z370 칩셋이 생산되었던 22nm 공정에서 14nm 공정으로 크게 달라졌다.  그리고 몇 개월 후에 나올 Z390 도 동일한 14nm 공정으로 출시될 예정인데 이 공정과 함께 달라진 것은 인텔 ME 엔진의 변화이다.  인텔에서는 200 시리즈 칩셋과 Z370 칩셋은 ME 11 버전이었지만 몇 개월 전에 터진 칩셋의 자체적인 보안 문제로 인해 바이오스 옵션 부분에서 몇가지 기능이 추가되고 ME 12 버전으로 달라졌다. 


가장 최신이라고 할 수 있는 인텔의 Z370 칩셋은 22nm 공정에 6W 의 소비전력 마지막으로 $48 이라는 무지막지하게 높은 가격으로 인텔 홈페이지 공지가 되어 있다.  실제 Z370 칩셋 하나의 단가가 $48 이라면 한화로 약 5만원 정도의 금액인데 이 금액대로 마더보드 제조사들에게 판매를 했다면 20만원 정도의 Z370 가격대를 가지고 있는 마더보드의 25% 가 단일 칩셋의 가격이라는 이야기가 나온다.  아마도 $48 으로 마더보드 제조사들이 가격을 받지 않을 것이다.  칩셋의 가격 이야기를 하면서 옆길로 빠졌는데 아무튼 신형 300 시리즈 칩셋은 보다 작아진 공정으로 인해 6W 보다 적은 소비전력을 갖지 않을까 생각한다. 


이 처럼 인텔이 과감하게 현재 코어 프로세서와 동일한 14nm 공정으로 신형 마더보드 칩셋을 만들기 시작하면서 프로세서와 동일한 생산 방법을 동일한 하나의 다이에서 이론상 더 많은 칩셋을 생산해야 함도 불구하고 향후 몇 개월간 H370, B360 특히나 H310 칩셋 마더보드들은 생각 외로 넉넉한 숫자로 판매에 들어가지 못할 것 같다.  게다가 들리는 이야기로는 H310 칩셋의 하위 칩셋 혹은 등급의 칩셋이 하나 더 출시가 될 예정이라고 하는데 이 칩셋은 현행 H110 칩셋의 리비전이 아닐까 하는 추측이 들기도 한다. 



이 옵션 중에서 SGX (Software Guard Extensions) 는 기본 값으로 "Software Controlled" 로 되어 있는 이 부분을 Enable로 바꾸어도 크게 성능 상의 저하는 없다.  그리고 만약 보안상의 이유로 보다 높은 보안수준을 필요로 한다면 인텔 BIOS Guard Technology 옵션도 역시 마더보드의 ME 와 바이오스를 쉽게 접근할 수 없도록 하는 옵션으로 기본값으로 Disable 로 되어 있는데 이 부분도 Eanble로 바꾸는 것이 좋다. 



그 외에 하드웨어 적으로 TPM 모듈을 통해 저장 장치에 직접 파일 암호화를 통해 완벽한 보안도 구현을 할 수 있는데 이를 위해선 TPM 를 지원하는 주변기기를 장착하여 위 화면에서 "Trusted Computing" 메뉴를 통해 이것을 활성화 해주면 된다. 


인텔의 마더보드 칩셋은 상당 수가 오랜 시간 동안 실제 삶의 영역에서 사용하고 있기 때문에 현재 일어나고 있는 해킹에 취약한 것은 어찌 보면 당연할 수 있다. 이것은 인텔의 편을 들어주려고 하는 것은 아니고 해킹이라는 것은 아무래도 현재 구현되어 있는 무언 가를 뚤어내는 것이기 때문에 보안 문제는 언제든지 나올 수 있다라는 점이다. 이는 소비자들이 분명히 인지하고 항상 최신 버전의 소프트웨어 등을 사용하는 것이 가장 최선의 방법이다.  아무튼 이번 신형 300 시리즈 칩셋에서는 이를 막기 위한 몇가지 보안책을 바이오스에 담고 있으니 기본적인 옵션 부분은 활성화 해서 사용하보면 어떨까 싶다. 


■ 기가바이트 어로스 B360M 게이밍3 - 제이씨현




기본적으로 마이크로 ATX 규격으로 만들어진 이 마더보드는 B360 칩셋이 가지고 있는 고유의 기능 들을 100% 지원하는 작지만 알찬 제품이다.  




우선 주변기기의 확장을 위한 슬롯은 1개의 16배속 PCIe 슬롯과 1개의 1배속 PCIe 슬롯 그리고 마지막으로 16배속 PCIe 슬롯의 외형을 가지고 있지만 4배속으로 작동하는 슬롯 이렇게 총 3개의 확장 슬롯을 갖는다.  그 중에서 그래픽카드를 위한 슬롯은 스틸 처리가 된 기가바이트 울트라 듀러블 PCIe 아머가 적용되어 무거운 그래픽카드를 사용하여도 슬롯 및 마더보드의 변형을 예방한다.  그 외에 슬롯 내부에 별도의 브라켓을 추가한 더블 락킹 기술도 적용이 되어 보다 견고해 졌다. 




그리고 마더보드에는 2개의 M.2 슬롯이 있어 두 슬롯 모두 2280 규격의 M.2 스토리지를 장착할 수 있다.  그리고 그 옆으로는 2230 규격의 M.2 와이파이 카드 슬롯이 장착되어 있어 B360 칩셋이 기본적으로 지원하는 하드웨어 스펙을 그대로 구현하였다. 



그 외에 기가바이트의 전매 특허인 듀얼 바이오스 탑재는 기본이며, 좌 측에 2개의 SATA3 포트 그리고 우측에 4개의 SATA3 포트 이렇게 총 6개의 SATA3 포트를 지원한다.




프로세서의 안정적인 작동을 위한 전원부는 24핀 커넥터와 8핀 12V 커넥터, 이렇게 2개를 통해 입력을 받는 전형적인 구조를 가지고 있다. 





프로세서의 전원부는 총 6 페이즈 구성으로 이루어졌으며 이를 통해 코어 i7 프로세서까지 사용이 가능하다. 




이 마더보드에 사용된 사운드 코텍은 리얼텍의 ALC 892 코텍으로 최대 7.1 채널 사운드 출력을 지원한다.  사운드 코텍 주변에는 하이엔드 오디오용 캐패시터가 사용되었다. 그리고 사용된 랜 컨트롤러는 인텔의 i219V 기가비트 컨트롤러이다.  이 두가지 칩셋은 모두 전세대 동급 마더보드인 B250M 게이밍3 마더보드에서도 사용 되었다. 



이 마더보드의 후면 IO 쉴드 구성은 상당히 알차다.  우선 USB 포트 구성을 보게 되면 2개의 USB 2.0 포트와 3개의 USB 3.1 Gen1 포트 마지막으로 1개의 빨강 색상을 가진 USB 3.1 Gen2 포트를 갖는다.  그리고 사운드 출력과 입력은 6개의 스테레오 포트가 맡는다.



B360 칩셋은 8세대 인텔 코어 프로세서가 사용하는 기본적인 메모리 클럭인 DDR4-2666를 기본으로 XMP 등이 적용된 메모리를 사용하게 되면 그 이상의 타이밍과 속도로 작동시킬 수 있다.  이 마더보드에서는 4개의 메모리 슬롯을 통해 2채널 최대 64GB 까지 메모리 확장이 가능하다.




그리고 마더보드의 바이오스는 앞서 여러 차례 봤던 다른 기가바이트 어로스 바이오스와 크게 차이를 보이고 있지 않았는데 기본적인 구성 이지모드와 클래식모드 구성 및 형태는 모두 동일했다. 


■ 새로운 인텔 코어 i5 프로세서 들의 성능 


간단하게 테스트를 통해 인텔의 코어 i5 8400, 8500, 8600 마지막으로 코어 i7 8700 프로세서를 사용했을 때 PCMARK 에서의 성능과 월드 오브 탱크의 "엔코어" 엔진을 통한 게이밍 성능을 알아볼 것이다.   그전에 윈도우 10 64비트 환경에서 포함되어 있는 드라이버 DVD를 통해 칩셋 드라이버인 INF를 설치하게 되면 아래와 같이 드라이버가 설치된다.



여기에서 Intel(R) 이라고 붙어 있는 드라이버들이 이 새로운 칩셋에서 모두 새롭게 등록 되는 드라이버들이다. 


테스트 환경



● 운영체제 : 윈도우10 프로 64비트

● 메모리 : ADATA SPECTRIX D40 DDR4-2666 8GB X 4 32GB

● 그래픽카드 : 엔비디아 지포스 GTX 1080 레퍼런스

● SSD : 인텔 545s 256GB


 

▲ 좌로 부터 코어 i5 8400, 8500, 8600, 마지막은 코어 i7 8700 의 성능 결과


자, 우선 테스트를 진행했던 프로세서들이 모두 다 기본적으로 6코어 / 6스레드 처리가 가능한 제품들이다.  하지만 최고 상위 프로세서인 코어 i7 만이 하이퍼 스레딩을 지원하므로 6코어 / 12 스레드 처리 가능하다.   그래서 인지 코어 i5 프로세서 간의 성능 격차는 그렇게 크지 않게 올라가나 마지막인 코어 i7 의 스코어만 6299 으로 껑충 높아지는 것을 알 수 있었다. 



프로세서 및 그래픽카드가 비교적 높은 스펙을 가지고 있기 때문에 테스트 세팅은 가장 높은 "울트라"를 선택하여 테스트가 진행되었다.  아래의 결과를 보도록 하자. 


 

▲ 좌로 부터 코어 i5 8400, 8500, 8600, 마지막은 코어 i7 8700 의 성능 결과

테스트 후 결과를 보게 도니 조금 한숨 부터 나왔던 최고 하위 제품인 코어 i5 8400 하고 코어 i7 8700 의 테스트 결과가 약 380 포인트 정도 밖에 차이가 나지 않아 오차라고 볼 수 있을 정도로 크기 않았는데 나아가서 각 프로세서 마다의 성능 차이도 상당히 미묘했다.  이런 테스트 결과를 보이는 이유는 아마도 테스트로 사용했던 그래픽카드의 영향이 컸기 때문으로 보여지는데 월드 오브 탱크에서는 6코어를 지원하는 코어 프로세서에 그래픽카드를 지포스 GTX 1080 정도만 사용하여도 아주 뛰어난 성능을 맛볼 수 있을 듯 하다.


■ 게이머들에게 가장 높은 가성비를 안겨줄 B360 칩셋, 그 중에 어로스 게이밍 마더보드 


오늘 기사는 B360 칩셋이 각기 다른 프로세서 어느 정도의 성능을 내며 윈도우10 64비트 기반에서 드라이버가 어떻게 달라졌는지 그리고 해당 칩셋이 어떤 배경을 가지고 인텔에서 만들어졌는지를 살펴볼 수 있는 내용을 담아봤다.  



우선 인텔의 B360 칩셋은 인텔의 Z370 칩셋과 Z270 칩셋의 차이점이 별로 없다라는 것과 달리 상당 부분 달라져 있으며 이를 확인해 볼 수 직접적으로 확인해 볼 수 있는 것은 추가된 마더보드의 바이오스 옵션으로 확인이 가능했다.  또한 B360 칩셋이 M.2 스토리지, M.2 와이파이 부분 마지막으로 USB 3.1 Gen2 까지도 지원하는 확장성을 가지고 있어 괜찮은 스펙과 성능을 지닌 마더보드로 평가할 수 있지만, 필자가 테스트를 하면서 조금 아쉬움이 남는 것은 USB 3.1 Gen2 타입C 포트 정도 하나를 추가해 주었다면 이 포트를 이용한 빠른 스토리지 연결시 상당히 좋았을 것이라는 부분이었다.  그 외에 부분을 제외한다면 전체적으로 높은 점수를 줄 수 있는 완성도 높은 B360 칩셋 기반 마더보드 일 듯 싶다.

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댓글(2)

OooO님의 댓글

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댓글의 댓글 OooO

7페이즈인데, 초크는 6개뿐인건가. ㄷㄷ

이원경님의 댓글

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댓글의 댓글 댓글의 댓글 이원경

^^  너무 많은 마더보드들을 보다 보니.. 헛갈렸나 봅니다. 스펙은 수정하였습니다.