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ST마이크로일렉트로닉스, NFC 컨트롤러, 보안소자(SE), eSIM 통합한 고집적 모바일 보안 칩 출시

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양효정기자 작성일시18-10-05 09:21 기사승인18-10-05 09:30 조회755댓글0

뉴스 본문

단일 칩 ST54J, 보다 빠른 성능과 BoM 비용 및 PCB 공간 절감 위해 세 가지 기능 통합

다수의 통신사 서비스 지원 위해 모바일 결제, 전자 발권, 원격 프로비저닝 간소화

인증 및 테스트, 검증 완료된 협력업체 소프트웨어 에코시스템으로 전 세계 모든 고객 프로파일에 대한 eSIM 및 eSE 기능 지원 


다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 NFC(Near-Field Communication) 컨트롤러와 보안소자(Secure Element), eSIM을 통합한 고집적 모바일 보안 솔루션 SoC(System-on-Chip) ST54J를 출시했다. 이번 SoC는 모바일 결제 및 전자 발권 거래에서의 보다 원활한 사용자 경험과 더불어, 다수의 통신사 서비스 지원을 위해 보다 편리한 원격 모바일 프로비저닝에 ST의 소프트웨어 협력사 에코시스템을 통한 혜택을 추가하여 모바일 및 IoT 제품에서의 성능 향상을 지원하는 통합 기능을 제공한다. 



ST 보안 마이크로컨트롤러 부문 마케팅 상무인 로랑 드고끄(Laurent Degauque)는 “모바일 기기에서 보다 많은 보안과 연결을 필요로 하지만 오히려 PCB 공간은 줄어들고 있는 추세에 맞춰, ST54J는 설계자들이 어셈블리를 간소화하고 원자재 비용을 절감하도록 돕는다”고 말하고, “ST 협력업체인 소프트웨어 파트너사들의 입증된 에코시스템을 통해 EMVCo 및 GSMA-SAS 인증 뿐만 아니라, 전 세계 수많은 통신사 및 각 프로파일, 그리고 애플리케이션 제공자를  통해 상호운영성 테스트를 통과하고 검증된 eSIM 및 eSE 솔루션에 액세스할 수 있다”고 밝혔다.

 

업계를 선도하는 ST의 검증된 4세대 임베디드 eSE(embedded Secure Element) 제품군인 단일 칩 ST54J는 보안소자와 NFC 컨트롤러 간 오프-칩 데이터 교환 성능을 제한하는 디스크리트 칩셋보다 더 빠른 비접촉식 인터랙션을 보장한다. 또한, 각 기능을 위한 보다 빠른 최첨단 코어를 통해 모바일 단말기와의 비접촉식 거래를 보다 가속화하고, 펠리카(FeliCa®) 및 마이페어(MIFARE®)를 비롯해 전 세계적으로 사용되는 보안소자 암호화 프로토콜을 지원해 로밍을 향상시킨다. 


세 가지 주요 기능을 단일 칩에 통합함으로써 공간을 절감할 수 있으므로 패키징 및 설계 유연성을 확보할 수 있다. 뿐만 아니라 NFC 컨트롤러의 성능을 향상시키는 자사의 NFC 부스터 기술을 사용해 소형 안테나로 견고한 비접촉식 연결을 제공하며, 설계 시 디바이스의 내부 공간을 보다 여유롭게 활용하고 차세대 스마트폰의 두께를 최소화할 수 있도록 해준다.


ST는 고객들에게 ST54J를 NFC 펌웨어와 글로벌플랫폼(GlobalPlatform) V2.3 보안소자 운영체제와 함께 공급하여 동급 최상의 암호화 성능과 최적의 eSIM 상호운용성을 제공한다. 이 OS는 eSE 전용 또는 통합 기능을 지원하도록 유연한 구성도 제공한다. 특히, ST는 모바일 및 커넥티드 IoT 기기를 위한 WLCSP 패키지 형태의 eSIM 발급에 대해 GSMA가 최초로 공인한 칩 제조사로서, 공급망을 간소화하여 제조업체에 대한 납기를 단축할 수 있다. 


ST54J의 샘플은 인증된 고객들에게만 제공된다. 가격 옵션 및 샘플 요청은 ST 한국 지사 또는 공식 대리점을 통해 확인할 수 있다. 


보다 자세한 정보는 홈페이지에서 확인할 수 있다. 

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