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엔비디아, 2D를 몰입형 3D로 만드는 …
이엠텍 레드빗 게이밍 브랜드 PC!! 티…
서린씨앤아이, 리안리 유니팬 SL시리즈 …
노드VPN, 한 달간 7억 건의 보안 위…
비엣젯항공, ‘Fly for Love’ …
포터블 IT 기기, 여름 맞이 다이어트 경쟁 돌입
본격적인 여름 휴가철을 앞두고 IT 업계의 경량화, 소형화 경쟁이 치열하다. 여행, 캠핑 등 야외활동이 늘어남에 따라 어디서나 간편하게 소지할 수 있는 뛰어난 휴대성의 포터블 IT 기기들이 큰 인기를 얻고 있는 것.
웨스턴디지털, WD 브랜드 최초의 포터블 SSD ‘WD 마이 패스포트 SSD’ 출시
스토리지 솔루션 분야의 세계적인 선도기업 웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO)은 현존하는 WD 브랜드 포터블 드라이브 중 가장 빠른 전송 속도를 구현한 ‘마이 패스포트(My Passport) SSD’를 국내 공식 출시...
타무즈, TLC 3D낸드 기반 M550 M.2 2280 출시
저장장치 전문 제조사 (주)타무즈(대표 : 김정민)에서 TLC 3D낸드 SSD M550 M.2 2280을 출시했다.
웨스턴디지털, 세계 최초 64단 3D 낸드 기반 클라이언트 SSD 2종 발표
2017년 5월 30일 - 스토리지 솔루션 분야의 세계적인 선도기업 웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO)은 세계 최초의 64단 3D 낸드(NAND) 기술 기반 클라이언트(일반 소비자용) SSD인 ‘WD 블루(Blue)...
바른전자-서울글로벌인턴십, 해병대 부사관 초청 맞춤형 진로체험교육 가져
(2017-05-29) 바른전자(회장 김태섭)가 서울시교육청(교육감 조희연) 시범식사업으로 운영 중인 ‘서울 글로벌 인턴십 아카데미’ 3기 교육이 서울공업고(교장 양한석)에서 진행됐다.
코잇, 3D NAND 플래시 기반 ADATA Ultimate SU700 SSD 출시 발표
코잇(Coit)은 글로벌 메모리 전문기업인 ADATA가 3D NAND 플래시 메모리를 채택해 제작한 하이 퍼포먼스 SSD(Solid State Drive) 라인업인 Ultimate SU700 시리즈(이하 SU700)...
㈜코잇, 3D MLC NAND 플래시 기반 2.5형 XPG SX950 고성능 게이밍 SSD 시리즈 선보인다
㈜코잇(COIT)은 글로벌 메모리 전문기업인 ADATA의 하이엔드 브랜드인 ADATA XPG 브랜드로 글로벌 런칭된 2.5형 SSD(Solid State Drive) XPG SX950 시리즈를 국내 시장에 선보인다....
이엠텍, 3D MLC 낸드 적용으로 수명이 향상된 PALIT 240GB SSD 출시
국내 PC 그래픽카드 점유율 1위이자, 대한민국 토종 그래픽카드 브랜드인 이엠텍아이엔씨(대표:이덕수, 이하 이엠텍)는 2017년 3월 31일, PALIT SSD 240GB 제품을 출시하였다고 밝혔다. PALIT S...
인텔, 현존하는 가장 빠른 반응속도를 지닌 데이터센터 솔리드 스테이트 드라이브- 옵테인™ SSD DC P48…
인텔에서 오늘 인텔® 옵테인™ SSD DC P4800X 시리즈 및 인텔® 메모리 드라이브 기술 기반 인텔® 옵테인™ SSD DC P4800X 시리즈를 공개했다. 본 제품 출시로 인텔은 데이터 센터를 위한 스토리지 및...
타무즈, 보급형 TLC SSD M530 M.2 2280 출시
저장장치 전문 제조사 (주)타무즈(대표 : 김정민)에서 보급형 TLC SSD M530 M.2 2280을 출시했다. 이번 출시하는 M530 M.2 2280은 M.2(NGFF) 인터페이스로 최대 535MB/s의 읽기 속...
발열 잡은 PCIe SSD 타무즈 M720 초 슬림 NVMe SSD 출시
저장장치 전문 제조사 (주)타무즈(대표 : 김정민)에서 신형 NVMe m.2 SSD M720을 공식 출시했다.
㈜리더스로직 대만 기가스톤사의 신제품 SSD 3종 GIGASTONE Prime SS-8400 시리즈 출시
반도체 및 메모리 전문 업체인 ㈜리더스로직(대표 이훈영)에서 대만 GIGASTONE 사의 SSD(Solid State Drive)기가스톤 Prime SS-8400 시리즈 3종을 출시하였다
웨스턴디지털, 세계 최초 512Gb 64단 3D 낸드 시험 생산 돌입
스토리지 솔루션 분야의 세계적인 선도기업 웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO)은 세계 최초의 512Gb 64단 3D 낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산을 발표했다.
피노컴 3D NAND 적용 신제품 P60S EVO 출시
2012년 첫제품 출시 이후 꾸준히 신제품을 출시하고 있는 ㈜피노컴은 2017년 2월 『최신 3D NAND』 를 적용한 신제품 모델명 『 P60S EVO 』 를 출시했다고 밝혔다. 출시된 피노컴의 P60S EVO ...
타무즈, 신형 SSD 타무즈 RX550 3D NAND 출시
저장장치 전문 제조사 (주)타무즈(대표 : 김정민)에서 신형 SSD RX550을 출시했다. 이번 출시 되는 타무즈 RX550은 3D NAND를 사용 하여 기존 2D NAND에 비해 높은 효율및 뛰어난 안정성을 자랑...
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