AMD 프로세서의 소켓 규격인 AM4 는 총 1,331개의 핀숫자를 갖고 있으며 AM3+ 소켓에 이어 2016년에 첫선을 보였다. 올 해 2022년 약 6년 만에 드디어 AMD 프로세서도 LGA (Land Grid Array) 로 완전히 달라졌다.  물론 이 LGA 규격은 쓰레드리퍼에도 적용이 되었지만 일반적인 데스크탑 영역에서 본다면 처음 이라고 볼 수 있다.  그래서 AMD 에서도 이 LGA 방식의 새로운 프로세서 라이젠 7000 시리즈로 가면서 이에 사용할 수 있는 새로운 칩셋, 메인보드를 출시했다.  오늘 소개할 제품이 바로 AMD X670E 칩셋이 적용된 기가바이트 X670E 어로스 익스트림이다.  과연 이 메인보드가 어떤 특징을 가지고 있는지 천천히 살펴보도록 하자.

■ 기가바이트 X670E AORUS XTREME - 제이씨현 

▲ 간략 스펙 : AMD Socket AM5/  AMD Ryzen™ 7000 지원 / 전원부 : Direct 18+2+2 Phases Digital VRM Solution / 듀얼 채널 DDR5 : 4*SMD DIMMs with EXPO & XMP Memory 지원 / 차세대 슬롯 : 4*PCIe 5.0 x4 M.2 Connectors/ Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III : To Ensure VRM Power Stability & 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD Performance / EZ-Latch Plus : SMD PCIe 5.0 x16 Slot & M.2 Connectors 퀵 체인지  / Hi-Fi Audio with DTS : X® Ultra : ALC1220 코덱 ESS SABRE Hi-Fi 9118 덱 / Fast Networks : Marvell® AQtion 10GbE 랜, 인텔 Wi-Fi 6E 802.11ax / IO 쉴드 : DP, HDMI, USB-C® 10Gbps, Dual USB-C® 20Gbps 기가바이트 USB4 AIC 지원 / Q-Flash 플러스 지원

기가바이트 메인보드 라인업 중에서 최고 상위 티어에 위치하고 있는 익스트림 라인 답게 어느 하나 빠진 것이 탄탄한 완성도를 지녔다.  특히나 전원부 페이스 그리고 M.2 2280 Gen5 를 지원하는 SSD를 장착시 최대의 방열효율을 위해 만들어진 방열판까지 높은 퀄러티를 보여준다. 

전원부에 적용된 방열판은 히트파이프를 기본으로 알루미늄 방열판을 핀 어레이 방식으로 만들어 높은 방열 효과를 내는데 기가바이트에서는 핀 어레이3 (나노카본 코팅) ,Fins-Array III with NanoCarbon Coating 이라고 명명했는데 8mm 메가 히트파이프를 중심으로 나노카본 코팅이 된 알루미늄 방열핀을 적용했다.  이 패시브 방열판에도 적지 않은 노력을 더했다.

프로세서의 소켓은 AM5로 기사의 서두에서도 언급을 했다시피 LGA 방식으로 완전히 달라졌다.  핀의 숫자는 1718개로 "LGA1718" 명명되었다.  AMD는 이 AM5 소켓으로 넘어서면서 향후 5년 간 동일한 소켓 방식을 고수할 것이라고 밝혔기 때문에 만약 이 메인보드를 구입하게 된다면 아무래도 프로세서의 업그레이드 만으로 계속해서 사용할 수 있다는 적지 않은 장점을 갖게 된다.

AMD의 라이젠 7000 시리즈 프로세서, AM5 소켓을 가지고 있는 제품들은 모두 단일 메모리 플랫폼 DDR5 만을 지원한다.  하위 호환성 부분이라고 볼 수있는 DDR4 메모리를 완전히 지원하지 않는 단일 메모리 플랫폼으로 달라졌기 때문에 현재의 시점에서 보게 되면 당연히 장점과 단점을 갖게 된다.  이 메인보드는 익스트림 제품 답게 스틸 소재의 기가바이트 울트라 듀러블 아머 메모리 뱅크가 전략 사용되었다.   최대 사용할 수 있는 메모리 용량은 듀얼 채널 구성시 128GB 이며 XMP 3.0 를 기본 지원하며 AMD 만의 오버클럭킹 메모리 규격인 AMD EXPO 를 지원한다.

메인보드 그리고 파워의 연결은 표준 24핀 커넥터 하나와 8핀 12V 커넥터 2개로 이루어진다.  전원부의 디자인 그리고 페이즈의 숫자로 봤을 때 12V 8핀 커넥터 2개로 전원을 넣어주는게 높은 TDP 그리고 낮은 TDP 에서도 가장 안정적인 효율을 낸다.

메인보드의 한 쪽 엣지 부분으로 각종 커텍터 류들이 자리를 잡고 있으며 RGB, ARGB LED 핀헤더도 역시 넉넉하게 2개씩 지원한다.  시스템 조립시 상당히 편리하고 편안하게 커넥터들과 연결이 가능하며 더불어서 선정리 역시도 깔끔하게 할 수 있다.

■ 강력한 M.2 스토리지의 지원 그리고 Gen5 x4 

드디어 메인보드들이 가장 긴 M.2 규격인 M.2 2110 를 사실상 포기했는데 이 규격의 경우 110mm 라는 커다란 길이를 갖고 있어 많은 낸드 플래시를 붙인 고용량 M.2 SSD를 만들 수 있는 크기이나 낸드 플래시 메모리가 단일로 높은 집적도 (용량)을 갖게 되면서 사실 M.2 2280 만으로도 큰 용량을 가지게 되었다. 

이 메인보드에서는 프로세서 및 X670E 칩셋의 Gen5 x4 인터페이스에 연결되어 총 4개의 SSD를 장착할 수 있다.  그래서 조금 욕심을 부린다면 하드디스크를 장착하지 않고 M.2 SSD 장착 만으로도 넉넉한 스토리지 용량을 가질 수 있다.  메인보드의 총 4개의 슬롯 모두 PCIe Gen5 x4 속도를 낸다.  그리고 SATA3 포트의 경우는 표준 갯수라고 볼 수 있는 6개를 가지고 있다. 

메인보드의 IO 쉴드 구성은 너무 나도 탄탄하게 많은 숫자의 USB 포트를 가지고 있다.  특히나 빠른 속도를 낼 수 있는 USB 3.2 Gen2 x2 를 비롯해 하위 속도인 USB 2.0 포트 4개 를 지원한다.  그 외에 디스플레이 포트 및 HDMI 포트를 갖고 있다.  추후 내장 그래픽코어 (With VEGA) 프로세서가 나올 때는 대비하고 있다. 

그래픽카드와 연결되는 PCIe 슬롯도 PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공하는데 스틸 소재의 기가바이트 울트라 듀러블 Gen5 슬롯이 사용되었다.  하지만 아쉽게도 조만간 출시된 지포스 RTX 40 시리즈를 구입하게 된다면 PCIe 4.0 기반으로 작동, 사용할 수 있다.

메인보드의 바닥면 (뒷면)도 스틸 소재의 백-플레이트가 사용되어 메인보드의 발열도 어느 정도 해결을 해주며 시스템 케이스에 조립시 보다 탄탄한 메인보드의 텐션을 유지해 준다.  메인보드의 전체적인 안정성을 높혀주는데 적지 않은 도움을 준다. 

■ AMD 라이젠9 시리즈를 위한 최고의 기가바이트 메인보드 

오늘 소개한 기가바이트 X670E 어로스 익스트림 메인보드는 현재 시점에서 라이젠 7000 시리즈를 사용할 수 있는 최고 스펙 상위 칩셋인 X670E 가 사용된 말 그대로 최고 상위 유저들을 위한 그리고 라이젠9 시리즈를 위한 최고의 메인보드이다.   메인보드의 가질 수 있는 대부분의 주변기기 그리고 앞으로 출시하게될 PCIe 5.0 주변기기 까지도 편안하게 장착 사용할 수 있으며 AMD가 공언을 했듯이 향후 5년간 AM5 프로세서 플랫폼을 그대로 유지하면서 차세대 프로세서도 출시한다고 이야기한 만큼 메인보드의 생명력 부분에서도 좋은 점수를 줄 수 있는 부분이다.

단지 아쉬운 부분은 하위 프로세서라고 볼 수 있는 라이젠5 7600X 프로세서를 사용하기에 너무나 부담 스러운 스펙과 가격대를 가지고 있다는 점인데 AMD 에서는 이 문제를 해결하기 위해 오는 10월에 B650E / B650 칩셋을 준비해기가바이트에서 이 칩셋을 탑재한 가성비 높은 메인보드를 출시할 것으로 보인다.   

그래서 기존의 AMD 라이젠 5000 시리즈 프로세서에서 라이젠 7000 시리즈 프로세서로 업그레이드를 하고자 한다면 조금 더 시간을 두고 업그레이드를 하는 것이 좋을 듯 하며 라이젠9 7950X , 7900X 프로세서를 사용하고자 한다면 두말할 것 없이 이 메인보드를 선택하는 것이 좋을 듯 하다.