M.2 2280 규격의 SSD는 빠른 속도를 기본으로 메인보드에 간단하게 온보드 하는 방식이어서 이제 하나의 시스템의 하나의 SSD, 즉 M.2 2280 규격의 SSD를 장착하고 사용하는 것이 일반화가 되었다.  사실 M.2 2280 규격은 컴퓨터, 데스크탑 보다는 작고 빠른 속도를 필요로 하는 노트북에 적용이 되었으나 낸드 플래시의 대량 생산과 맞물리면서 컴퓨터 시스템까지 내려왔다고 보는 것이 옳다. 

편리한 설치와 더불어서 빠른 성능은 M.2 2280 SSD가 가지고 있는 최고의 미덕이나 이와 더불어서 프로세서-그래픽카드-M.2280 SSD 로 이루어지는 3가지 열썸을 가지게 되었다.  그래서 중고가 이상의 메인보드는 M.2 2280 규격의 SSD 열을 식히기 위한 방열판을 제공하기도 하나 아무래도 번들이고 중가 이상의 메인보드에 기본적으로 포함되다 보니 하위 칩셋 메인보드에는 없는 경우가 많았다. 

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크 

▲ 간략 스펙 : M.2 SSD 쿨러 / 공랭 / 무게: 44g / 크기: 75x24.5x19mm

일반적으로 가장 많은 메인보드에서 사용할 수 있는 범용적인 형태를 가지고 있는 워프 쉴드 S 히트싱크는 단순한 네이티브 방열판으로만 구성된 제품이다.  M.2 2280 SSD를 장착하게 되면 내부의 양쪽면에 서멀 패드를 덧대어 놓고 있어서 방열판과 잘 밀착이된다.   이 처럼 양쪽면에 서멀 패드를 가지고 있는 이유는 양면으로 만들어진 M.2 2280 SSD를 위한 것이긴 하나 단면 제품도 역시 서멀패드가 있는 것이 아무래도 열전도 부분에서 좋다. 

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크

▲ 간략 스펙 :  M.2 SSD 쿨러 / 공랭 / 무게: 62g / 크기: 75x24.5x32mm

마이크로닉스 WARP SHEILD H 히트 싱크는 앞서 봤던 S 히트 싱크에서 2개으 히트 파이프가 "ㄷ" 형태로 들어가 상대적으로 높이가 커졌다.  하지만 히트파이프 + 방열판 조합이 보다 높은 열전도를 갖고 있는 구조 이기 때문에 당연히 보다 낮은 온도를 유지해준다.   하지만 커진 높이만큼 설치 시 그래픽카드 혹은 프로세서 쿨러 들과 간섭이 생길 수 있기 때문에 주의가 필요하다.

■ 온도는 실제 사용시 얼마나 차이를 낼까? 

● 테스트 환경 : 윈도우 11 프로 64비트
● 테스트 방법 : 더티 테스트 50% 까지 진행이 되었을 때 온도를 측정
● 실내 온도 : 테스트 시스템은 오픈된 환경에서 22도 (별도의 팬을 장착하지 않음) 

최근 많은 분들이 사용하고 있는 NVMe Gen4 x4 기반 SSD의 온도를 측정해 봤다.  실측적인 부분보다는 열화상카메라를 사용하였다. 

▲ 방열판이 없는 상태에서의 M.2 2280 SSD의 온도 

일단 가장 높은 온도를 내는 부분은 SSD 에 온보드 되어 있는 컨트롤러 부분인데 이 컨트롤러의 위치는 제조사마다 다르다.  그래서 실제 가장 높은 열을 내는 부분은 위치가 다를 수 있다.  위 열화상 카메라의 결과에서 볼 수 있는 것 처럼 칩셋의 온도가 약 75도 이상 육박하는데 이 온도는 SSD의 쓰로틀링 상태를 만들어 읽기 / 쓰기 속도가 가지고 있는 스펙보다 낮게 작동시킨다.   물론 쓰로틀링이 걸린다고 SSD 가 다운되거나 단시간 내에 문제를 일으키진 않는다. 

▲ 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크 

기본 모델이라고 볼 수 있는 워프 실드 S 모델의 경우는 앞서 측정했던 환경에서 무려 20도 이상의 낮은 온도를 유지시켰다.  통상적으로 M.2 2280 SSD의 쓰로틀링 온도가 60 ~70도 사이인 것을 감안하면 상당히 안정적인 온도를 유지하고 있었다.  

▲ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 

두번째 테스트로는 워프 쉴드 H 모델로 이 제품의 경우는 히트파이프 + 방열판 조합과 더불어서 보다 높은 방열면적을 가지고 있어서 약 46도 정도의 낮은 온도를 보였다.  당연한 결과이겠지만 방열판이 없는 상태에서 일반적인 방열판만 그리고 보다 높은 스펙인 히트파이프 + 방열판 조합이 가장 좋은, 정확하게는 가장 낮은 온도를 유지하였다. 

■ 뜨거운 M.2 2280 SSD를 시원하게 마이크로닉스 M.2 2280 SSD 히트싱크

오늘 기사를 통해 소개한 이 두가지 모델이 가장 문제 없이 설치할 수 있는 최적의 환경은 그래픽카드를 장착할 슬롯과 프로세서 소켓 사이에 위치한 M.2 2280 에서 "인텔 기본쿨러" 를 사용하는 경우이다.  하지만 12세대 코어 프로세서 혹은 AMD 라이젠 프로세서를 사용하면서 히트파이프가 적용된 타워용 쿨러를 사용하는 분들이 대부분이기 때문에 이 두가지 제품을 구입할 때 자신이 사용하고 있는 시스템 환경에서 사용이 가능한지 꼭 체크를 해봐야 한다. 

그리고 보다 추가적인 팁 하나는 바로 네이티브 방열판을 가진 제품들은 공기의 흐름이 상당히 중요한데 인텔의 기본 쿨러의 경우 위에서 아래로 공기를 불어 넣어주는 구조이기 때문에 프로세서 소켓을 기준으로 위, 우측의 메인보드 전원부와 우측 M.2 2280 까지 공기가 흘러가기 때문에 조금 더 좋은 성능을 기대할 수 있다. 

하지만 히트파이프가 사용된 타워형 쿨러의 경우 프로세서 발열부분에서 높은 효과가 있지만 케이스 내부의 공기를 전면에서 후면으로 보내주기 때문에 사실상 메인보드 위에 있는 전원부 및 M.2 2280 SSD 까지 공기로 식힐 수 없다.  그래서 이 제품을 구입할 때 설치 여부도 중요하지만 사용하고 있는 프로세서 쿨러에 따라 성능 차이 (엄밀히 온도의 차이)가 발생한다는 것을 염두에 두어야 한다. 

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크 추천 환경 

● 프로세서 쿨러 : 인텔 기본쿨러, 히트파이프 타워형 쿨러

● 메인보드: H510, H610 / B560, B660 등 M.2 방열판이 포함되지 않은 모델

● 위치 : 첫번째 M.2 슬롯 (그래픽카드와 프로세서 소켓 사이) 

우선 이 모델의 경우는 일반적으로 그리고 범용적으로 가장 사용하기 좋은 높이를 갖고 있어 다양한 컴퓨터 메인보드 그리고 컴퓨터 환경에 사용할 수 있다.  그리고 기사의 서두에서 언급을 했다시피 인텔의 기본 쿨러를 사용한다면 보다 적극적으로 공기를 불어넣어줄 수 있기 때문에 보다 낮은 온도를 유지할 수 있다. 

■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 추천 환경 

● 프로세서 쿨러

● 메인보드: 2개 이상의 M.2 2280 슬롯을 가진 제품

● 위치 : 마지막 M.2 슬롯 (칩셋의 PCIe 레인에 연결되어 있는 마지막 슬롯) 

이 모델은 테스트에서 봤던 것 처럼 일반 히트싱크 모델 보다 높기 때문에 방열면적도 크고 내부에 히트파이크가 적용되어 있는 만큼 열전도도 높기 때문에 낮은 온도를 기대할 수 있다.  하지만 이 높이로 인한 간섭, 특히나 메인보드의 PCIe 슬롯 사이에 M.2 2280 슬롯이 위치하는 경우 100% 그래픽카드와 간섭이 생기기 때문에 메인보드를 기준으로 가장 우측 끝에 설치를 하는 것이 좋다.  

그래서 프로세서의 PCIe 레인에 연결되어 있는 첫번째 M.2 2280 슬롯 보다는 메인보드 칩셋의 PCIe 레인에 연결되어 있는 마지막 M.2 2280 슬롯에 이 제품을 장착하길 권한다.