다시 인텔의 계절이 돌아왔다.  탈고 많고 말도 많았던 14nm 공정에서 벗어나 드디어 "10nm 슈퍼핀" 공정으로 보다 미세한 공정 그리고 모바일 프로세서 및 11세대 코어 프로세서에 적용되었던 기술을 보다 가다듬어 새롭게 출시가 되었다.  그렇다면 어떤 부분이 어떻게 달라졌을까?  첫번째로 가장 크게 강조가 되었던 "빅-리틀" 코어 부분으로 2개의 이중적인 코어 구조, 즉 하이브리드 타입의 코어로 달라졌다.  이번에 선보인 최고 상위 프로세서인 코어 i9 12900K 프로세서를 기준으로 8코어 / 16스레드를 처리할 수 있는 퍼포먼스 코어 와 8코어로 만들어진 에피션트 코어로 나누어진다.  

자, 이런 기술적인 변화를 이해하기 전에 코어 i9 12900K 프로세서의 모습을 살펴보도록 하자.

■ 12세대 인텔 코어 i9 12900K 프로세서

▲ 이번에 새롭게 출시된 코어 i9 12900K 프로세서의 외형은 인텔의 상징 혹은 아이콘이라고 볼 수 있는 실리콘 다이를 모티브로 한 멋진 패키지로 만들어졌다.  

몇 세대전 만 하더라고 최고 상위 코어 i9 프로세서의 경우도 일반적인 무지 박스의 간결한 디지인으로 하위 모델과는 외형적인 차별점이 하나도 없었다.  하지만 10세대, 11세대를 거치면서 코어 i9 프로세서 제품군들은 인텔이 최고 상위 제품군에 걸맞은 디자인 패키지로 출시가 되었는데 이번 12세대 코어 i9 12900K 프로세서 패키지의 외형은 상당히 멋스러우며 다분히 인텔적인 철학을 녹여서 만든 패키지로 디자인 되었다. 

▲ 패키지의 하단에는 간단한 설치 설명서 및 보증서 그리고 인텔 코어 i9 프로세서 로고 스티커가 동봉되어 있다.  

▲ 마치 예전 음원 CD 와 같은 크기로 실리콘 다이의 모습을 표현했으며 광택나는 골드 색상으로 프로세서를 보호하는 구조로 만들어졌다.  패키지의 삼각형 부분의 음각 부분을 돌려서 맞추어 주면 내부의 프로세서 모습을 확인할 수 있다. 

▲ 새로운 12세대 코어 프로세서의 외형은 기존 인텔 코어 프로세서들이 정사각형 형태 였던 것에 비해 직사각형 형태로 달라졌다.  비율적으로 봤을 때 약 20% 정도 길이가 길어졌다

▲ 인텔의 LGA 1700 소켓은 기존의 LGA1500 에서 약 200개 정도의 핀수가 늘어난 형태이다.  그리고 프로세서 코어를 보호하는 IHS 부분 에서 사진상으로 봤을 때 좌측 하단에 있는 에로우 (화살표) 부분이 1번 핀쪽을 의미하는데 메인보드 소켓에 프로세서 장착시 이 부분을 기준으로 장착해 주면 된다.

■ 고성능 퍼포먼스 코어 + 효율적인 에피션트 코어 구조 그리고 드디어 10nm 공정의 데스크탑 프로세서

이전 인텔의 코어 프로세서는 기존의 프로세서와 그 구조과 180도 완전히 달라졌다.  이번 인텔의 코어 i9 12900K 프로세서를 기준으로 보면 동일한 코어의 구조를 무리하게 늘리기 보다라는 현재 소프트웨어 환경에서 최대 활용 하다는 점 그리고 많은 로드를 주지 않은 상태에서 작동되는 8코어가 때로는 독립적으로 때론 협조하여 전체적인 성능을 끌어올리는 구조이다.   사실 이와 같은 코어 구조는 애플의 바이오닉 프로세서에도 적용이 되어 있으며 보다 쉽게 이해하려고 한다면 화석 연료를 사용하는 엔진과 전기로 작동되는 모터로 구동되는 "하이브리드 차" 와 크게 보면 같은 결이다. 

즉, 성능을 내려고 할 때는 일반 엔진으로 차량을 가속 시키며 건물 내 주차장 등 낮은 속도로 차량이 작동될 때는 전기로 모터를 가동시켜 최종적으로 연료를 절약하여 보다 먼거리를 운용할 수 있는 즉 "효율성"에 맞추어진 구조이다.  인텔에서는 이 처럼 서로 다른 프로세서의 작동시 발생할 수 있는 이질감 혹은 속도 저하 등을 예방하기 위해 인텔 스레드 디렉터 (Intel Thread Director) 라는 별도의 코어를 추가했다.  

이 코어의 역할은 일종의 신호등 같은 역할을 한다.  앞에서도 언급을 했다시피 2개의 서로 다른 이종의 코어가 하나로 유기적으로 작동하기 위해서는 이를 제어하는 로직이 당연히 필요로 하며 이런 상황 판단을 보다 적극적으로 혹은 높은 확율로 성공을 시키기 위해서는 "소프트웨어" 즉 운영체제의 역할도 상당히 커지게 된다.  그래서 인텔에서는 마이크로소프트의 윈도우11를 필요충분 조건으로 필요로 하다.  즉, 기존의 윈도우10 환경에서도 전세대 대비 성능 향상이 있지만 12세대 코어 프로세서의 성능을 100% 끌어내기 위해선 윈도우11의 조력이 필요한 구조가 되었다. 

마지막으로 인텔의 10nm 공정을 활용한 프로세서는 모바일 (노트북) 과 서버 등 엔터플라이즈 프로세서 미리 적용이 되어 있기 때문에 이번 12세대 코어 프로세서의 발표시 크게 하이라이트가 되진 않았다.  처음 10nm 공정을 적용한 프로세서가 아닌 까닭도 있긴 하지만 필자의 생각으로는 경쟁사의 프로세서 공정이 10nm 보다 작은 공정으로 만들어지고 있기 때문에 이를 고려한 부분이 아닐까 싶다. 

■ 그리고 눈여겨 봐야할 XMP 3.0과 PCIe 5.0  

인텔의 12세대 코어 프로세서는 현재 사용할 수 없는 아니 이를 지원하는 주변기기가 많지 않은 차세대 표준을 공식적으로 지원하는 프로세서이다.   PCIe 5.0 의 경우는 아직 이 규격을 지원하는 컴퓨터 주변기기가 전무하다.  즉 현재의 시점에서는 하위 호환이라고 볼 수 있는  PCIe 3.0 과 PCIe 4.0 를 그대로 사용할 수 있는데 프로세서의 성능을 완전히 끌어내지 못한다는 점에서 아직은 아쉬운 부분이다.  이 PCIe 5.0 규격을 지원하는 주변기기들의 경우는 아마도 NVMe 라고 불리우는 SSD 부터 이를 지원할 것으로 보이며 이 스토리지 외에 그래픽카드가 PCIe 5.0 부분을 지원할 것으로 보이는데 이 부분의 아마도 엔비디아에서 차세대 그래픽 카드인 RTX 40 시리즈에 포함될 확률이 높아 보인다. 

DDR4 그리고 DDR5 에 새롭게 적용된 게이밍 메모리 표준 XMP 3.0

프로세서에서 계산 되어진 많은 데이터들은 프로세서 내부의 캐시 메모리에 저장 되어 읽기 그리고 쓰기가 반복되지만 이를 보다 큰 곳에 저장하기 위해 휘발성 메모리인 시스템 메모리에 저장된다.  이번 인텔에서는 최초로 DDR5 메모리를 지원하는 첫번재 플랫폼이라는 타이틀을 거머 쥐게 되었는데 이 메모리의 경우는 가장 낮은 대역폭이 혹은 속도 효율이 DDR5-4800 으로 현재 시점의 표준 JEDEC 메모리 라고 볼 수있는 DDR4-3200 보다 대역폭이 넓다.  이어지는 기사를 통해 현재 시점의 DDR5 그리고 DDR4 메모리 성능에 따른 성능 차이가 이야기 될 예정이니 이 부분에 대해서는 다음 기사로 이어서 보도록 하자. 

그 외에 인텔에서는 게이머들에게 보다 안정적인 오버클럭킹 환경을 설정 사용하게 해줄 인텔 익스트림 튜닝 유틸리티(XTU) 7.5 를 선보일 예정인데 인텔의 자료에 따르면 인텔 스피드 옵티마이저(Intel Speed Optimizer) 기술을 통해 보다 빠르고 안정적인 오버클럭킹이 가능하다고 한다. 

■ 12세대 코어 프로세서 총 6개의 프로세서 라인 업으로 출시

전통적인 인텔의 프로세서 출시시 선보였던 하위 칩셋들 H 시리즈, B 시리즈 메인보드들은 금번 출시 시점에는 빠져 있으며 인텔에서는 총 6가지 종류의 프로세서 만을 출시했다.  출시된 총 6개의  프로세서 스펙을 정리해 보자면 아래와 같다.

▲ 12세대 코어 프로세서는 i9 2종, i7 2종, i5 2종으로 인텔 UHD 770 그래픽코어의 탑재 유무로 나누어지며 모두 언-락 프로세서, 즉 오버클럭킹이 가능한 제품만이 출시되었다. 

프로세서의 스펙을 보다 보면 이번 코어 프로세서에서는 2가지 종류의 메모리 컨트롤러를 장착하고 있다는 것을 알 수 있는데 현재 주력 모델이라고 볼 수 있는 DDR4 메모리와 DDR5 메모리 이렇게 하나의 프로세서 동시 지원한다.  단 2가지가 혼용하여 사용하지 못하므로 소비자들은 메인보드 제조사들의 Z690 칩셋 메인보드 중에서 DDR4 메모리를 지원하는 제품인지 혹은 DDR5 메모리를 지원하는 제품인 구분하여 구입해야 한다.  그리고 앞서 설명한 퍼포먼스 코어 (P 코어) 와 에피션트 코어 (E 코어) 의 숫자로 프로세서 등급이 달라진다.