인텔의 11세대 코어 프로세서는 12세대 코어 프로세서 출시가 되긴 했지만 총 6가지 종류의 프로세서만 출시가 되었으며 Z690 칩셋 메인보드에서만 사용이 가능한 아직은 조금 상위 제품 사용자들만을 위한 프로세서라고 볼 수 있다. 그래서 저렴한 인텔 500 시리즈 칩셋과 인텔 11세대 코어 프로세서를 구입하여 시스템을 구성하는 분들도 적지 않다. 아쉽게도 12세대 코어 프로세서를 사용하기 위해서는 어쩔 수없이 진입장벽이 높다고 볼 수 있다. 오버클럭킹을 하지 않는다는 전제 하에서 11세대 코어 i7 혹은 코어 i9 프로세서를 사용하기 위해 최선의 선택은 아무래도 B560 칩셋 기반의 메인보드를 사용하는 것이다.
■ ASRock B560 스틸레전드 - 에즈윈
▲ 간략 스펙 : 인텔(소켓1200) / (인텔) B560 / ATX (30.5x24.4cm) / 전원부: 10페이즈 / DDR4 / PC4-38400 (4,800MHz) / 메모리 용량: 최대 128GB / XMP / 옵테인 / VGA 연결: PCIe4.0 x16 / 그래픽 출력: HDMI , DP / PCIe 슬롯: 4개 / M.2: 3+1개 / SATA3: 6개 / PS/2: 콤보 1개 / USB 2.0: 후면 2개 / USB 3.0: 후면 4개 / USB 3.1: 후면 1개 / 기가비트 LAN / 2.5기가비트 LAN / UEFI / LED 라이트 / LED 헤더 / M.2 히트싱크 / TPM헤더 / POLYCHROME
에즈락의 메인보드 중에서 비교적 고급스러운 제품이라고 쉽게 구분할 수 있는 부분은 메인보드를 충격으로 보호하기 위해 별도의 완충제로 포장되는 부분을 보면 된다. 이 메인보드도 B560 칩셋이긴 하지만 "스틸레전드" 라인업 이기 때문에 사실 중고가 라인업이다. 그래서 패키지 상태는 만족스럽다.
프로세서의 소켓은 LGA1200 으로 10세대 혹은 11세대 코어 프로세서를 사용할 수 있다. 프로세서의 소켓 주변으로 전원부 그리고 알루미늄 소재의 전원부 방열판이 사용되었다.
메인보드 상에 있는 총 4개의 메모리 뱅크는 듀얼 채널 DDR4 메모리를 사용할 수 있는데 11세대 코어 프로세서의 경우 오버클럭킹을 통해 최대 DDR4-4800 이며 10세대 코어 프로세서의 경우는 DDR4-4666 까지 사용이 가능한데 인텔의 11세대 코어 프로세서의 경우는 메모리 컨트롤러의 개선으로 조금 더 오버클럭킹이 가능하다. 그 외에 인텔 XMP 2.0 지원 및 15u 골드 핑커 뱅크가 전량 사용되었다.
파워 (전원공급기)와의 연결은 표준 24핀 커넥터와 함께 8핀 12V 커넥터 하나로 이루어지며 이와 같은 구조는 이제는 일반화가 된 구성이다. 이와 같은 조합을 보일 때는 TDP 기준으로 약 120 ~130W 정도의 프로세서를 최대 사용할 수 있는 전원부 구성을 하고 있다고 보면 된다. 그리고 최근 각광 받고 있는 USB 3.2 Gen2 x2 헤더와 USB 3.2 Gen2 헤더 하나를 갖고 있다.
2.5인치 혹은 3.5 인치 하드디스크 및 SSD를 연결하기 위한 SATA3 포트는 총 6개이며 2개는 수직 형태 커넥터로 4개는 수평 형태의 커넥터로 스토리지 등을 연결할 수 있다. 그 외에 4개의 인디케이터 LED 를 장착하여 시스템 부팅 시에 프로세서, 메모리, 부팅 디스크, 그래픽 카드의 이상 유무를 알려준다.
인텔의 B560 칩셋은 12nm 공정으로 만들어지며 5W 의 TDP 를 갖고 있어 간단한 네이티브 히트 싱크 만으로도 발열 처리가 가능하다. 이 메인보드도 역시 그와 같은 전형적인 칩셋 방열판 구조를 갖고 있으며 스틸레전드에 걸맞는 디자인이 적용되어 있다.
2개의 M.2 2280 규격 NMVe SSD를 장착할 수 있는 에즈락 B560 스틸레전드 메인보드는 하나의 알루미늄 방열판을 제공한다. 하지만 2개의 홀의 위치가 동일하기 때문에 사용하기에 따라서 옮겨 방열판을 장착할 수 있다. 프로세서 소켓 및 그래픽카드 슬롯 사이에 있는 M.2 2280 슬롯은 프로세서의 PCIe 레인에 연결되며 슬롯 사이에 위치한 M.2 2280 슬롯은 칩셋의 PCIe 레인에 연결된다.
메인보드에는 2개의 4핀 RGB 혹은 ARGB 핀헤더를 가지고 있는 프로세서용 AIO 쿨러에 적용되어 있는 RGB LED 를 에즈락의 폴리크롬 소프트웨어 (웹) 혹은 메인보드 바이오스를 통해 동기화, 커스터마이즈할 수 있다.
메인보드에 이제는 완전히 기본적인 칩셋이 되어 버린 사운드 코덱과 랜 컨트롤러는 모두 리얼텍 칩셋이 사용되었는데 사운드 코덱의 경우는 ALC897 이 그리고 랜 컨트롤러의 경우는 RTL8125BG가 사용되어 랜포트의 경우는 최대 2.5Gbps 급 성능을 갖고 있다. 당연히 하위 호환이 되기 때문에 1Gbps 공유기 혹은 스위치 허브와 연결했을 때 최대 속도를 낸다.
그래픽카드와 연결되는 PCIe 슬롯은 에즈락 스틸슬롯 Gen4 가 적용되어 있으며 슬롯 외부를 스틸 소재로 덮은 것 외에 모서리 (엣지) 부분에 강한 몰딩을 통해 보다 단단하게 그래픽카드를 고정시켜 준다. 더불어서 11세대 코어 프로세서의 경우는 PCIe 4.0 를 그리고 10세대 코어 프로세서의 경우는 PCIe 3.0 를 지원한다.
메인보드의 IO 쉴드 구성은 조금은 단촐한 편이다. 인텔 코어 프로세서 내부의 인텔 그래픽스 600 시리즈를 사용하기 위해 HDMI 포트 하나와 디스플레이포트 하나를 지원하며 2개의 USB 2.0 포트와 4개의 USB 3.2 Gen2 포트 그리고 하나의 USB 타입C 포트를 지원한다.
메인보드의 전원부는 디지털 10페이즈 VRM 구조로 디자인되었으며 모두 알루미늄 방열판으로 DR.MOS 의 열기를 잡을 수 있는 구조로 만들어졌다. 일반적인 하이-로우 모스펫 구조의 전원부가 아닌 DR.MOS 가 사용된 만큼 전력의 효율적인 제어와 더불어서 발열 부분에서 탁월하다.
메인보드의 바닥면, 메인보드의 한쪽 엣지 부분은 투명하게 "STEAL LEGEND" 와 로고를 만들어 두어 메인보드 바닥면에 있는 RGB LED 의 빛이 흘러나올 수 있도록 만들었다. 이 부분은 이 메인보드 외에 다른 스틸레전드 시리즈 메인보드에서도 모두 볼 수 있는 디자인 DNA 이다.
■ 에즈락, B560 스틸레전드 - 에즈윈 메인보드는?
인텔의 12세대 코어 프로세서가 출시되어 많은 사람들의 관심이 신제품에 쪽에 가 있는 것도 사실이지만 반대로 현재 인텔의 11세대 코어 프로세서를 구매하려고 생각하는 분들이 적지 않다. 이 이유를 여러가지로 생각해 볼 수 있지만 현재 12세대 코어 프로세서를 통해 컴퓨터를 구성하기에는 비용적인 측면을 포함한 전체적인 허들이 사실 높기 때문이다. 게다가 DDR5 메모리의 수급 그리고 가격도 만만치 않은 상황이기 때문에 더욱더 높은 허들을 만들어 냈다.
하지만 인텔의 11세대 코어 프로세서는 인텔이 마지막 DDR4 메모리 플랫폼 이라는 것을 의미할 수 있을 정도로 안정성과 메모리 오버클럭킹, DDR4-3200 네이티브 지원 등 많은 부분 10세대 코어 프로세서용 칩셋에 비해 개선 혹은 기능 등을 향상시켰다. 그래서 그런지 마지막 버스 라는 생각이 들수도 있지만 마지막 버스인 만큼 많은 선물들을 기본적으로 제공하고 있다고도 볼 수 있다. 그래서 중간, 허리 위치를 하고 있는 B560 칩셋 임에도 불구하고 마이크로 ATX 규격 그리고 표준 ATX 규격의 메인보드 도 적지 않은 인기를 끌고 있다. 이 표준 ATX 규격의 메인보드가 인기 있는 이유는 바로 상위 프로세서 인 코어 i7 혹은 코어 i9 11900, 11900F 등의 프로세서가 아직은 매력적이라고 느끼고 있는 분들이 적지 않기 때문이다.
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