AMD 라이젠 프로세서 중에서 상위 제품군이라고 볼 수 있는 라이젠9 시리즈는 사실상 경쟁사의 모든 부분을 압도하면서 꾸준하게 판매가 이루어지고 있는데 이와 같은 높은 인기를 가지게 된 가장 큰 이유는 프로세서의 코어 숫자가 많고 개선된 아키텍처로 인해 게이밍 성능 부분에서 일취월장한 성능을 보이기 때문이다.  그리고 경쟁사 프로세서 대비 늘어난 코어 숫자는 자연스럽게 많은 숫자의 테스크를 필요로 한 어플리케이션 혹은 소프트웨어 에서도 뛰어난 성능, 가성비를 보이기 때문이다.

이 처럼 최고 상위 프로세서 판매량이 꾸준하게 늘면서 자연스럽게 이 프로세서와 사용할 수 있는 최고 상위 칩셋인 X570 칩셋을 사용한 리뉴얼 혹은 리마스터된 X570 칩셋 기반의 메인보드가 속속 출시가 되고 있다.  메인보드 제조사들 입장에서 라이젠9 프로세서의 판매고가 늘어난다는 이유가 있기는 하지만 보다 결정적인 이유는 인텔의 DDR5 메모리 지원 부분과 현재 주력으로 판매가 되고 있는 DDR4 메모리를 AMD 라이젠 진영에서는 내년까지 계속 사용하게 될 것이라는 확실히 되기 때문이다. 

■ 애즈락 X570S PG Riptide - 디앤디 

▲ 간략 스펙 :  AMD(소켓AM4) / (AMD) X570 / ATX (30.5x24.4cm) / 전원부: 10페이즈 / DDR4 / 메모리 용량: 최대 128GB / XMP / VGA 연결: PCIe4.0 x16 / GPU 기술: CrossFire X / 그래픽 출력: HDMI / PCIe 슬롯: 6개 / M.2: 2 + 1개 / SATA3: 6개 / PS/2: 콤보 1개 / USB 2.0: 후면 2개 / USB 3.0: 후면 4개 / USB 3.1: 후면 2개 / 기가비트 LAN / 인텔 Killer 2.5 Gbps LAN / UEFI / AMD APU 지원 / LED 라이트 / LED 헤더 / M.2 히트싱크 / POLYCHROME

메모리 뱅크의 숫자는 총 4개로 듀얼 채널 구성시 최대 128 GB 까지 메모리 확장이 가능하다.  라이젠 5000 시리즈 프로세서를 사용했을 때 사용할 수 있는 최대 메모리 속도는 DDR4 5000+ (오버클럭 시) 이다.  

프로세서의 소켓은 현재 출시된 모든 AMD 프로세서를 사용할 수 있는 AM4 로 애즈락 홈페이지를 통해 확인해 본 이 메인보드의 프로세서 지원 리스트를 보게 되면 AMD 라이젠 2000, 3000, 4000 G-Series, 5000 및 5000 G 까지 광범위해 과거에 사용하고 있던 그리고 현재 주력 프로세서까지 모두 사용할 수 있다. 

애즈락 X570S PG 립타이드 메인보드는 10 전원부 페이즈 디자인을 채택했는데 프로세서 소켓 오른쪽 2개의 페이즈에는 별도의 알루미늄 히트 싱크가 적용되지 않아서 조금은 아쉽다.  아마도 2개의 DR.MOS 페이즈는 SOC 를 위한 전원부로 보였다.   그 외에 프리미엄 60A 전원 초크가 적용된 포화 전류를 최대 3배까지 효과적으로 버틸 수 있어 메인보드에 보다 안정적인, 각 전압을 인가해 프로세서를 보다 안정적으로 사용, 오버클럭킹을 할 수 있다. 

최근 M.2 2280 규격의 NVMe 생산이 많아지면서 메인보드의 장착 외에 이를 적용한 고성능의 포터블 스토리지 출시가 늘고 있는데 이 빠른 외장 포터블 스토리지를 사용하기 위해서는 기본적으로 메인보드에서는 이를 지원하는 USB 3.2 Gen2 x2 규격의 USB 헤더를 가지고 있어야 한다.  애즈락 X570S PG Riptide 메인보드에서도 좌측 USB 3.2 Gen2 x1 핀헤더와 USB 3.2 Gen2 x2 핀헤더를 지원한다.  특히나 USB 3.2 Gen2 x2 핀헤더와 연결 가능한 케이스를 구입한다면 USB 타입C 포트를 통해 빠른 데이터 전송이 가능하다.

AMD X570 칩셋이 원래 네이티브로 지원하는 SATA3 포트의 숫자는 무려 12개 이다.  하지만 모든 메인 보드 제조사들이 6개의 SATA3 포트를 기본적으로 채택해서 적용이 되었는데 최근 M.2 2280 SSD 가 사실 기본적으로 사용이 되다 보니 6개의 SATA3 포트도 상대적은 많은 숫자가 되었다. 

아무래도 X570 칩셋 메인보드 그리고 라이젠7 이상의 프로세서를 사용하는 분들이라면 아무래도 자연스럽게 AIO 수냉 쿨러를 사용할 텐데 AIO 쿨러의 대부분 RGB 혹은 ARGB LED 를 지원하기 때문에 메인보드에서 이 핀헤더를 넉넉하게 지원하는 메인보드를 선택하는 것이 좋다. 애즈락 X570S PG Riptide 메인보드는 2쌍 씩 총 4개의 핀 헤더를 제공한다.

그래픽카드를 위한 PCIe 슬롯은 당연히 라이젠 프로세서가 지원하는 PCIe 4.0 를 지원하며 애즈락의 스틸 슬롯 4.0 이 적용되었다.  당연히 일반적인 플라스틱 소재의 슬롯 보다는 내구성 측면에서 뛰어나며 애즈락에서 보다 강성을 높혀주기 위해 엣지 부분에 추가적인 마운팅을 더해 무거운 무게의 그래픽카드를 장착해도 된다.

프로세서 소켓과 PCIe 4.0 16배속 슬롯 사이에 위치해 있는 M.2 슬롯은 애즈락에서 새롭게 디자인된 방열판이 적용되었으며 후면에는 서멀 패드를 장착해 M.2 2280 규격의 SSD를 장착했을 때 방열판과 최대한 밀착 되게 해준다.

PCIe 슬롯 사이에 위치해 있는 M.2 2280 슬롯은 X570 칩셋이 PCIe 레인에 연결이 되는데 PCIe 4.0 으로 연결되며 NVMe Gen4 x4 SSD를 장착할 수 있다.  하지만 아쉽게도 이 슬롯에는 방열판이 적용되어 있지 않다. 

M.2 WiFi 슬롯은 M.2 KeyE 슬롯으로 애즈락에서 판매하고 있는 AX200 혹은 이와 호환되는 인텔 무선 와이파이 모듈을 연결하면 와이파이6 및 블루투스 5.0 를 사용할 수 있다. 

그리고 메인보드에는 하드웨어 CMOS 크리어 버튼을 가지고 있으며 최근 많은 고급형 메인보드들이 기본적으로 지원하고 있는 하드웨어 디버그 LED 를 장착하고 있어 부팅시 부팅 스토리지, 그래픽카드, DDR4 메모리, 프로세서의 이상 유무를 체크 한다.

메인보드의 IO 쉴드는 베가 그래픽스 코어를 내장된 라이젠 프로세서를 위한 HDMI 포트 하나와 2개의 USB 2.0 포트 그리고 USB Gen3.2 Gen2 x1 포트 4개와 하늘색이 USB 3.2 Gen2 x2 포트를 지원한다.  그리고 빠른 속도를 낼 수 있는 USB 3.2 Gen2 x2 포트는 타입C 로 만들어졌다.

초기 X570 칩셋 메인보드들의 경우는 X570 칩셋 위애 액티브 히트싱크 즉, 별도의 팬이 달린 방열판으로 디자인 되었으나 최근 출시된 새로운 X570 칩셋은 리비전 변화를 통해 패시브 방식의 히트 싱크 만으로도 충분히 발열 처리가 가능해졌다.  그래서 이 애즈락 X570S PG Riptide 메인보드에서도 RGB LED 가 적용되어 있는 알루미늄 히트 싱크 만 장착되어 있다.  이 방열판에 RGB LED 는 PG 로고에 적용되어 있다. 

■ 애즈락 X570S PG Riptide 바이오스 보기 

▲ AMD 라이젠9 5950X 프로세서를 장착했을 때 메인보드 바이오스 모습  

▲ 블루스택, LP 플레이어 등 안드로이드 기반의 모바일 게임을 실행시키기 위해서는 SMV 모드를 활성화 시킨 후 윈도10 운영체제를 설치해 줘야 한다. 

▲ 엔비디아 RTX 30 시리즈 및 라데온 6000 시리즈 그래픽카드 들이 지원하기 시작하는 SAM 모드를 활성화 시키기 위해서는 Re-Size Bar 옵션을 활성화 시켜주면 된다. 

마지막으로 이번 달에 출시될 윈도11 를 설치하기 위해서는 TPM 2.0 옵션을 활성화 해주어야 하는데 위 옵션으로 켜두게 되면 윈도11 를 설치할 수 있다.  이 옵션이 경우 구형 메인보드 바이오스 에서는 비활성화가 기본 옵션으로 제공되었는데 최근 릴리스된 바이오스 버전에서는 기본적으로 활성화가 되어 있다. 

■ 새롭게 리비전된 X570 칩셋, 애즈락 X570S PG Riptide - 디앤디

오늘 기사를 통해 소개한 애즈락 X570S PG Riptide 메인보드는 제품명에서도 쉽게 알 수 있듯이 X570 칩셋기반이다.  X570S 라고 붙인 것은 기존의 X570 칩셋과 다른 차별점으 두기 위한 것으로 보이는데 기능상의 확장 혹은 버그 수정 등이 아닌 칩셋의 리비전 변화를 통해 칩셋의 소비전력을 떨어뜨려서 아마도 인텔 칩셋 들이 표준이라고 볼 수 있는 TDP 6W 로 하향 조정된 듯 하다.  그래서 초기 X570 칩셋이 액티브 방식의 히트 싱크가 적용되었지만 이 제품 부터는 네이티브 히트싱크 만으르도 충분히 발열 처리가 가능해졌다. 

이 처럼 기존 X570 칩셋의 리비전을 변화 시켰다는 점은 기사의 서두에서도 이야기 했듯이 이 칩셋이 내년까지도 상위 하이엔드 칩셋으로 그대로 가져간다는 것을 의미하고 또 다른 의미에서는 AMD 의 차세대 프로세서 출시가 당장 잡혀지 있지 않다는 걸 의미하기도 한다.  물론 묵시적인 부분이지만 말이다.  하지만 X570 칩셋이 현재 라이젠9 프로세서를 사용했을 때 최고 상위 칩셋이며 많은 주변기기들을 PCIe 4.0 기반으로 사용할 수 있다는 점에서 충분히 장점을 갖고 있으며 단지 하위 모델인 B550 칩셋 대비 가성비적인 측면에서 조금 더 변화를 꾀하게 된다면 현재 보다 더 판매고가 올라가지 않을까 생각한다.

오늘은 새롭게 리비전된 X570 칩셋을 탑재한 애즈락 X570S PG Riptide 의 메인보드에 대해서 알아봤다. 경쟁사의 프로세서가 새롭게 출시가 되는 즈음 AMD 에서 어떤 변화를 꾀하게 될지는 모르겠지만 현재 라이젠 시리즈의 추가 혹은 라인업의 변화가 없을 것으로 보이기 때문에 보다 경쟁력을 가져가기 위해서는 프로세서 그리고 메인보드의 가격 변화가 필요치 않을까 예상해 보면서 이번 기사를 마칠까 한다.