3세대 라이젠 프로세서를 사용할 수 있는 마더보드는 기존 300 시리즈, 400 시리즈 칩셋에서 AM4 소켓을 동일하게 사용하면서 AMD가 공언했던 2020년까지 지원가능하다는 것을 공격적으로 홍보하면서 인텔의 프로세서 및 마더보드들과 차별점을 어필하고 있다.  현재까지의 분위기로 봐서는 내 년에 출시로 예정되어 있는 4세대 라이젠 프로세서까지 모든 마더보드들이 지원할 듯 하지만 실상 3세대 라이젠 프로세서와 궁합을 이루며 출시가 된 500 시리즈 칩셋 즉, X570 칩셋 만이 최신 기술을 인 PCIe 4.0 그리고 빠른 속도의 DDR4 메모리 지원 등으로 인해 고성능의 3세대 라이젠 프로세서를 사용해보기 위해서 사용자들은 적지 않은 고민에 빠져야 한다. 

그래서 그런지 그런 사용자들을 유혹하기 위해 마더보드 제조사들은 생각 외로 많은 숫자의 "X570" 칩셋 기반의 마더보드를 출시하고 있는 AMD 프로세서에 강세를 보이고 있는 마더보드 제조사인 ASRock (에즈락)도 예외는 아니어서 총 11가지 신형 X570 칩셋을 탑재한 마더보드를 출시하였다. 

▲ 에즈락에서는 현재까지 ATX 규격의 마더보드 부터 미니 ITX 규격의 마더보드까지 총 11가지 종류의 X570 칩셋 기반의 마더보드를 출시하였다. 

총 11가지의 마더보드 중에서 오늘 브레인박스에서 소개할 마더보드는 바로 하이엔드 칩셋 기반의 마더보드 라인업 중에서 항상 허리 부분을 차지 했던 마더보드인 Extreme4 (익스트림4) 인 X570 Extreme4 이다.  과연 이 제품이 어떤 특징으로 만들어졌는지 천천히 살펴보도록 하자. 

■ ASRock X570 Extreme4 - 에즈윈

이번에 출시된 X570 익스트림4 마더보드의 외형적인 가장 큰 특징은 무광 검은색과 유광 파랑색로 전체적인 색상이 더욱 더 멋스럽게 달라졌다는 점이다.   그리고 IO 쉴드 덮개 부분과 X570 칩셋 상단의 방열판을 하나로 잇는 RGB LED 디자인 역시 새롭게 도입이 되었다.   그 외에 IO 쉴드가 미리 부착이 되어 있는 플렉서블 IO 쉴드가 적용되어 시스템 조립이 조금 더 수월해졌다는 점이다. 

에즈락의 X570 익스트림4 마더보드의 전원부는 8+4 구조를 갖는 디지털 12 페이즈 VRM 구조로 디자인되었다.  특히나 보다 전원부는 DR.MOS 를 기본으로 구성 되었는데 각 페이즈 당 최대 50A 전원을 공급할 수 있도록 설계가 되었다. 

전원공급기를 통한 마더보드 전원 입력은 표준 24핀 커넥터 하나와 12V 8핀 및 4핀 구조로 되어 있는데 최근 정격 700W 급 전원공급기 부터 마더보드에 12V 8핀과 4핀 커넥터 혹은 12V 8핀 2개를 지원하는 만큼 마더보드를 구입하기 전에 사용하고 있는 전원공급기 혹은 구입하고자 하는 전원공급기의 12V 출력 커넥터 부분을 확인할 필요가 있다. 그리고 24핀 그리고 8핀+4핀 커넥터는 내부의 핀을 단일로 1핀으로 디자인한 솔리드 커넥터를 사용하여 마더보드에 안정적인 입력이 가능하다.  

이 마더보드는 총 4개의 DDR4 메모리 슬롯을 통해 듀얼 채널 구성시 최대 128GB 까지 확장이 가능한데 사용할 수 있는 메모리는 3세대 라이젠 프로세서의 경우는 기본 DDR4-3200 부터 오버클럭킹을 통해 최대 DDR4-4666 까지 가능하다.  그리고 라이젠 2000 시리즈 프로세서의 경우는 표준 DDR4-2666 부터 오버클럭킹을 통해 최대 DDR4-3600 까지 가능한데 프로세서의 세대별로 메모리 속도가 다른 이유는 젠 아키텍쳐와 젠2 아키텍쳐가 동일한 외형과 핀수를 갖고 있지만 서로 다른 메모리 컨트롤러 구조를 갖고 있기 때문이다. 

프로세서 소켓은 소켓 AM4 로 모든 라이젠 프로세서가 사용가능하나 가능하면 2세대 와 3세대 라이젠 프로세서를 사용하는 것이 좋으며 혹시 라이젠 1세대 프로세서를 사용할 경우 마더보드의 바이오스를 낮추어서 사용해야 한다.  

PCIe 4.0 를 지원하는 M.2 2280, M.2 22110 SSD를 2개까지 장착할 수 있으며 2개 모두 마더보드의 디자인과 어울리면서 칩셋 방열팬까지 하나로 된 일체형으로 만들어진 방열판이 사용되었다.  그리고 내부에는  RGB LED가 적용되어 멋스러움을 더했다. 

AMD의 X570 칩셋은 최대 15W의 소비전력을 갖고 있어서 출시된 모든 마더보드들이 방열팬 + 방열핀 구조로 되어 있다.  하지만 에즈락에서는 여기에서 조금 더 발열에 도움이 되고자 칩셋 방열판과 M.2 방열판을 일체형으로 만들면서 하나의 칩셋 팬을 통해 X570 칩셋과 2개의 M.2 SSD를 식히는 구조로 디자인 하였다. 

X570 칩셋의 열을 식히기 위해 방열팬과 방열핀이 하나로 된 쿨러를 장착하고 있는데 마더보드로 부터 3핀 전원을 입력 받아 팬을 작동시킨다.  

마더보드에는 2.5인치 SSD 혹은 3.5인치 하드디스크를 장착할 수 있는 총 8개의 SATA3 포트를 갖고 있는데 인텔의 Z390 칩셋이 네이티브로 지원하는 SATA3 포트가 6개 인데 반에 AMD의 X570 칩셋은 최대 12개의 SATA3 포트를 지원해 온보드된 8개의 SATA3  포트는 X570 칩셋이 모두 지원하여 외부 ASMedia 의 칩셋이 장착되어 있지 않다. 

에즈락읜 폴리크롬 RGB 싱크 를 위해 2개의 4핀 RGB LED 헤더와 하나의 3핀 ARGB 헤더를 온보드 하고 있다.  만약 3세대 라이젠7 이상의 프로세서에 기본으로 포함되어 있는 레이스 프리즘 RGB 쿨러를 사용한다면 프로세서 소켓 근처에 위치한 4핀 RGB LED 커넥터에 연결하면 조립시 배선 정리가 용이하다. 

이 마더보드의 PCIe 4.0 슬롯은 전체가 스틸 소재로 감싸진 제품으로 만들어졌는데 슬롯 부분엔 "STEEL SLOT GEN 4" 라고 음각을 해두어 추후 이 PCIe 4.0 를 지원하는 그래픽카드 출시되었을 때 3세대 라이젠 프로세서와 찰떡궁합을 이룰 수 있도록 만들어 두었다.  그리고 이 마더보드에 적용된 스틸 슬롯은 다른 마더보드에서 사용되었던 슬롯에 비해 외관상으로도 뛰어나면 앞쪽과 끝 부분에 4곳에 추가적인 에칭 포인트로 처리하여 3개의 슬롯을 차지하는 커다란 쿨러가 달린 지포스 RTX 2080 Ti 등의 무거운 그래픽카드를 장착해도 높은 내구성을 자랑한다.

■ ASRock X570 Extreme4 바이오스 보기

이 마더보드는 전세대 400 칩셋 마더보드들과 크게 다르지 않은 바이오스 구성을 갖고 있었다.   조금 달라진 부분이 있다라면 에즈락의 정책 변화로 인해 인스턴드 플래시 부분이 달라졌는데 마더보드 바이오스 상태에서 IO 쉴드에 USB 메모리를 꼽아 바이오스 업데이트 하는 메뉴가 사라졌다. 

▲ X570 익스트림4 마더보드의 바이오스 구성은 기존 AMD 프로세서를 사용할 수 있는 에즈락 마더보드의 바이오스 구성에서 크게 달라진 부분은 없었다.  

▲ 일부 제조사의 그래픽카드가 작동 중 다운이 되는 현상을 보인다면 PCIe 4.0 옵션 부분을 AUTO (자동) 에서 Gen3 을 강제적으로 바꾸어 주면 된다.  

▲ 비록 AMD 칩셋 마더보드이지만 인텔의 썬더볼트3 를 지원해 마더보드의 옵션을 통해 활성화가 가능했다.  

▲ 프로세서의 오버클럭킹을 위해 별도의 메뉴로 들어가야 하는데 이 메뉴 옵션 안에는 ECO 모드와  PBO 등을 활성화 할 수 있는 옵션을 포함하고 있다.  

▲ X570 칩셋 위에서 작동하는 팬의 속도 (RPM)를 조절할 수 있다.  각기 메뉴에 따라 작동하는 팬의 속도가 다르다.  

▲ 마더보드에 있는 4핀 커텍터들을 수냉 쿨러의 워터펌프와 연결할 수 있도록 각 4핀 커넥터 마다 별도의 워터펌프 세팅 옵션을 갖고 있다.  

▲ 그 외에 재미있는 것은 3개 뿐이기 하지만 DDR4-4200 으로 작동시킬 수 있는 메모리의 프로파일을 포함하고 있는데 지스킬, 커세어, 게일의 해당 XMP 지원 게이밍 메모리를 사용하고 있다면 어렵지 않게 메모리 오버클럭킹을 할 수 있다.  그것도 에즈락이 확인한 안정된 설정값으로 

■ 라이젠마스터를 통한 오버클럭킹 게임, 크리에이터 모드

3세대 라이젠 프로세서에 대한 다양한 정보를 접했던 분들이라면 아쉽게도 오버클럭킹이 그렇게 큰 폭으로 되지 않는다는 것을 알고 있을 것이다.  이 부분은 아마도 4세대 라이젠 프로세서가 나온다면 어느 정도 해결이 될 듯 한데 현재 3세대 라이젠 프로세서로 오버클럭킹을 특히나 올-코어의 모든 클럭을 끌어올리기란 쉽지 않다.   그래도 약간의 오버클럭킹을 해보고 싶다라면 AMD 에서 공식적으로 지원하는 오버클럭킹 소프트웨어인 "라이젠 마스터"를 활용하는 것이 좋다. 

이 테스트를 위해 라이젠7 3700X  8코어 / 16스레드 프로세서를 사용해 크리에이터 모드과 게임 모드에서 클럭 향상이 있는지 알아봤다. 

▲ 라이젠 마스터의 오른쪽 게이밍 모드로 선택 후 적용&테스트 (Apply & Test) 를 해주게 되면 조금 이지만 게이밍에 맞게 프로세서를 오버클럭킹 해준다.  

▲ 라이젠 마스터의 오른쪽 크리에이터 모드로 선택 후 적용&테스트 (Apply & Test) 를 해주게 되면 프로세서를 테스트 해 적당하게 오버클럭킹을 해준다. 

▲ 게임모드로 설정 시, 멀티 플라이어는 최대 43.25 배까지 끌어올려 4.323 GHz 까지 올 코어로 프로세서를 작동시켰다. 

이 라이젠 마스터의 단점이라고 하는 것은 부팅시 해당 프로그램을 로딩 후 설정값들이 적용이 되기 때문에 시스템 메모리를 조금 사용한다는 단점이 있기는 하지만 반대로 오버클럭킹을 전혀 모르는 분들이라도 프로그램 사이즈가 작으며 몇 번의 클릭 만으로도 쉽게 오버클럭킹을 할 수 있다는 장점을 갖고 있다.   그리고 프로세서의 온도도 착하게 잡아 주므로 프로세서에 포함되어 있는 쿨러를 사용하더라도 부족함이 없다.   특히나 윈도우10 프로 안에 있는 전원 관리 옵션 부분의 설정과 게이밍 모드 그리고 크리에이터 모드로 전환만 해주더라도 프로세서를 통해 여분의 성능을 끌어낼 수 있기 때문에 한번 정도 사용해 보는 것도 나쁘지 않을 듯 하다. 

■ 3세대 라이젠7, 라이젠9 를 위한 퍼포먼스 마더보드, 에즈락 X570 익스트림4 마더보드 

초기 마더보드의 바이오스 문제로 인해 많은 마더보드 제조사들이 골치를 썩고 있었지만 출시가 된지 약 3주 정도 지난 최근에는 대부분의 마더보드들이 안정화가 되고 있다.  특히나 7월 중순 경에 AGESA AM4 1.0.0.3 콤보 정도로 업데이트 바이오스들은 프로세서의 인식 문제, 메모리의 인식 문제 그리고 M.2 인식 문제 등을 대부분 해결하였다.   현재 이 마더보드는 7월 19일 자 P1.60 바이오스가 최신 버전인데 라이젠 2세대 및 3세대 프로세서에서 특별히 문제점을 보이지 않고 각 프로세서 마다 평균치 이상의 성능을 안정적으로 뽑아내고 있다. 

AMD 에서는 내 년에 출시 예정으로 되어 있는 4세대 라이젠 프로세서까지 현재 AM4 소켓 구조를 유지할 것으로 보이는데 그 때까지 인텔 프로세서와의 성능 차이를 벌려 시간을 벌기 위해 X570 칩셋에서 PCIe 4.0 를 지원하고 기본 메모리 클럭을 DDR4-3200 로 마지막으로 SATA3 포트를 최대 12개까지 지원할 수 있도록 만들었다.  이런 고스펙을 미리 지원함으로써 AMD 라이젠 프로세서를 사용하고자 하는 분들인 현재도 그리고 내년에서 안정적으로 최고 상위 스펙 주변기기를 사용할 수 있는 마더보드가 바로 X570 칩셋 기반의 제품들이다.  그래서 현재 주력으로 판매하고 있는 3세대 라이젠 프로세서의 가격이 부담 스럽다면 현재 높은 가성비를 갖고 있는 라이젠7 2700X 프로세서를 사용하다가 내년에 추후 4세대 라이제 프로세서로 업그레이드를 하려는 분들도 오늘 기사를 통해 소개한 에즈락의 X570 익스트림4 마더보드를 구입해 보는 것도 나쁘지 않은 선택일 듯 하다.