AMD의 라이젠 프로세서 3000 시리즈 프로세서가 출시되면서 첫 선을 보인 X570 칩셋은 대부분의 컴퓨터 주변기기들을 상위 버전으로 업그레이드 시켰는데 PCIe 4.0 를 기준으로 그래픽카드와 M.2 SSD 를 그리고 이제는 AMD 라이젠용 마더보드들에게서 안정화게 된 DDR4 시스템 메모리도 역시 전 라이젠 2000 시리즈에선 DDR4-2933 메모리를 기본 지원하였으나 이번 라이젠 3000 시리즈의 경우는  DDR4-3200 를 기본 지원한다.   단 문제는 삼성 메모리를 기준으로 보면 아직 주력 모델이 DDR4-2666 이라는 점에서 인텔과 같은 배를 타고 있는 삼성 시스템 메모리의 정책을 간접적으로 느낄 수 있는 부분이기도 하다.    여기에서 한가지 더 재미있는 부분은 듀얼 채널 구성시 최대 64GB 용량까지 사용이 가능했던 동일한 프로세서 및 칩셋이 슬그머니 최대 128GB 로 늘렸다는 점에서 인텔 및 AMD의 시스템 메모리 전략이 약간 변화 했다는 것을 알 수도 있다.  

결과적으로 AMD의 X570 마더보드는 듀얼 채널 구성으로 최대 128GB 를 그리고 인텔 역시 Z390 칩셋 기반의 마더보드에서 듀얼 채널 구성으로 최대 128GB 까지 확장이 가능해졌다.   여기에서 XMP를 적용된 DDR4-3200 메모리의 경우 외산 제품들이 모두 시장을 장악하고 있으며 여기에 튜닝된 방열판까지 포함된 모델이 주력을 이루면서 제품의 가격은 만만치 않다.  그래서 주머니 사정이 가벼운 사용자들은 차선책으로 바로 낮은 클럭의 삼성 메모리를 구입 후, 마더보드 바이오스의 메모리 설정값 조정을 통해 오버클럭킹을 하는 경우를 심심치 않게 볼 수 있다. 

■ ASRock, X570 Taichi - 에즈윈

에즈락에서 출시한 이번 X570 타이치에서 가장 크게 달라진 부분은 X570 칩셋의 열기를 식히기 위한 방열팬과 일체형으로 디자인된 RGB LED 적용 덕트 부분인데, 팬의 작동을 통해 덕트 내부에 있는 M.2 SSD의 열기까지도 식혀주는 구조로 새롭게 디자인 되었으며 타이치 마더보드의 아이콘 이라고 볼 수 있는 "톱니 바퀴"가 보다 디테일하게 디자인 되어 (아쉽지만 톱니 바퀴가 돌거나 움직이진 않는다.) 멋스러움을 더 했다. 

이 외에 이번 타이치 마더보드에 적용된 802.11ax 규격의 와이파이6 그 외에 블루투스 5.0 를 공식적으로 지원한다는 것이 또 하나의 특징이다.  

프로세서의 전원부 구성은 탄탄하다.  우선 전원부의 열을 식히기 위한 히트 싱크 기반의 방열판을 기본으로 프리미엄 60A 파워초크, DR.모스 기반의 모스펫, 프리미엄 메모리 알로이 초크, 컴보 캐패시터 및 니치콘의12K 블랙 캐패시터가 대거 사용되었다.   전원부는 12페이즈 디지털 전원부 구조이다. 

전원공급기로 부터 전원의 입력은 표준 24핀 커넥터를 비롯하여 12V 8핀 + 4핀 구조로 되어 있다.  프로세서의 오버클럭킹 혹은 부스트 등을 안정적으로 사용하기 위해서는 12V 추가 전원 입력이 중요한데 이 부분을 2중 구조로 만들어두어 보다 높은 안정성을 확보했다.   해당 에즈락의 홈페이지에서 마더보드의 최대 소비전력은 300W 까지 가능하다고 밝히고 있다. 

이 마더보드에서 최대 사용가능한 메모리 클럭은 프로세서의 종류마다 다른데 라이젠 3000 시리즈의 경우는 오버클럭킹을 통해 최대 DDR4-4666까지 가능하며 피나클릿지 기반의 라이젠 프로세서는 최대 DDR4-3666 까지이다.  하지만 최대 사용 가능한 용량은 128 GB 로 동일한데 프로세서의 종류 마다 메모리의 단면 및 양면 여부 및 속도에 따른 차이가 존재하기 때문에 이를 꼼꼼하게 확인하여 시스템 메모리를 구성하는 것이 좋다.  그리고 메모리 소켓은 12u 골드 도금 단자를 사용했다. 

마더보드의 IO 쉴드 부분은 에즈락의 플렉서블 인터그레이트 IO 쉴드 라는 이름으로 미리 붙어 있어 시스템을 조립할 때 상당히 편리하다.   그리고 레거시 프리 디자인이 아닌데 구형 입력 포트인 PS2 포트 1개만을 제공하며 대부분의 단자가 파랑색의  USB 3.1 Gen2 포트로 대체가 되었다.  그 중에 하늘색 포트의 경우는 ASMEDIA 칩셋을 통해 USB 3.2 를 공식지원한다.   그리고 베가 그래픽코어가 내장된 프로세서를 위한 HDMI 단지가 하나 자리 잡고 있다. 

마더보드의 50% 이상을 덮고 있는 덕트는 칩셋의 방열팬, 방열핀 등을 포함하여 M.2 기반의 SSD를 식히는 방열판 까지 모두 하나로 처리되어 있는 구조이며, 마더보드의 IO 쉴드 뒷면의 히트 싱크 부분까지 동일한 RGB LED 효과가 연출되도록 만들어졌다. 

이 마더보드에서 지원하는 SATA3 포트는 총 8개로 넉넉한 하드디스크 혹은 2.5 인치 기반의 SSD를 장착할 수 있다.

그 외에 하드웨어 전원 및 리셋 버튼과 작은 크기의 CMOS 크리어 버튼 등을 마더보드 상에 온보드 하고 있으며 하단 부분에는 RGB LED 연동이 가능하도록 에즈락의 폴리크롬 SYNC 4핀 RGB 헤더를 갖고 있다.   그리고 마더보드의 PCIE 16배속 슬롯들은 모두 스틸 소재의 슬롯들이 사용되었다. 

마더보드의 IO 쉴드와 방열판 상단에는 RGB LED가 적용되어 멋스럽다.   그리고 X570 칩셋 만을 위해 디자인 된 만큼 곳곳에 X570 과 타이치 로고 등을 볼 수 있다. 

마더보드의 바닥면은 메탈 소재의 백-플레이트가 장착되는데 마더보드의 휨을 방지하는 역할도 기본적으로 하지만 마더보드 바닥면에 부착되어 있는 RGB LED 를 면-발광으로 처리해 주는 간접 조명 가도 같은 역할을 해준다.  밋밋했던 마더 보드 뒷면을 안정성과 미적인 측면에서 잘 살려냈다. 

■ 마더보드 방열판 및 M.2 기반의 SSD 장착 

이 마더보드의 방열판 일체형 덕트를 제거하기 위해선 3개의 별나사를 제거하면 가능한데, 이 역시 이 마더보드에 기본적으로 제공이 되는 액세서리 이기 때문에 이 나사를 통해 쉽게 설치할 수 있다. 

덕트를 제거하게 되면 총 3개의 M.2 SSD를 장착할 수 있는 슬롯을 포함하여 X570 칩셋의 열기를 식히기 위한 방열판 및 팬과 RGB LED 헤더 등을 볼 수 있다. 

최대 3개의 그래픽카드를 설치할 수 있는 PCIe 슬롯을 모두 스틸 소재가 적용된 슬롯이라는 것을 확인할 수 있으며 M.2 SSD를 설치할 수 있는 3개의 슬롯도 모두 확인이 가능하다. 

그리고 덕트의 후면에는 M.2 SSD를 직접 접촉을 위한 서멀 패드가 부착되어 있다는 것도 확인이 가능하며 메모리 및 프로세서 소켓 사이에도 AMD의 레이스 쿨러를 위한 별도의 4핀 RGB LED 헤더가 자리 잡고 있는데 쿨러의 위치와 상당히 가까운 곳에 위치해 쿨러와 이 헤더를 통해 RGB LED 연결이 쉽다. 

그리고 마더보드 칩셋인 X570 위에 있는 방열판 및 방열팬을 제거하게 되면 칩셋을 모습을 직접 육안으로 확인이 가능하다.  현재 X570 칩셋의 알려진 TDP는 15W 로 전세대 칩셋에 비해 약 9~10W 정도 높다. 

마더보드 바닥면의 메탈 백-플레이트를 제거하게 되면 바닥면의 RGB LED의 위치를 확인할 수 있는데 사용된 LED는 모두 16개 정도로 상당히 많은 숫자가 사용되어 밝았다. 

그리고 마더보드의 IO 쉴드를 제거하여 프로세서 전원부 및 IO 쉴드 구성 특히나 와이파이6 를 지원하는 M.2 규격의 랜 컨트롤러를 확인할 수 있었는데 인텔의 AX200 모듈이 사용되어 블루투스 5.0 까지도 지원이 된다는 것을 확인할 수 있었다.  이 제품의 윈도우10 64비트용 드라이버는 인텔 홈페이지를 통해 최신 드라이버로 설치가 가능하지만 윈도우10 에서 기본적으로 지원하는 드라이버여서 윈도우10 64비트를 사용하는 분들이라면 추가적인 설치가 필요 없이 바로 사용이 가능하다. 

마더보드의 사운드 코텍은 리얼텍의 ALC1220 이 사용되었으며 니치콘의 오디오용 캐패시터가 전량 사용되었다.  그리고 에즈락의 퓨리티 사운드4 와 DTS를 공식 지원한다. 

▲ 마더보드의 전원부를 덮고 있는 히트파이프 쿨럴르 제거하게 되면 사용된 전원부 캐패시터, DR.MOS 및 60A 프리미엄 초크 등을 확인할 수 있다.  

▲ 마더보드에 있는 모든 방열판 및 백-플레이트 등을 제거하게 되면 위 사진과 같은 모습의 X570 타이치 모습을 볼 수 있다.  

■ 에즈락 X570 타이치 바이오스 보기 

온라인 바이오스 업데이트 기능을 처음으로 도입한 에즈락은 초기 부팅시 바이오스로 집입한 후, 마더보드에 랜 커넥터만 꼽게 되면 에즈락 서버에 접속하여 최신 바이오스를 다운로딩 받아 직접 설치를 해주는 일련의 작업을 편안하게 해준다.  이를 위해서 준비해야할 것은 8GB 미만의 USB 메모리 만을 IO 쉴드 쪽에 꼽아주기만 하면 된다. 

▲ 에즈락의 인터넷 플래시 메뉴를 통해 바이오스 업데이트를 편리하게 할 수 있다.  

▲ 프로세서의 오버클럭킹을 위한 설정 및 메모리의 XMP 설정 등을 쉽게 할 수 있다.  

▲ 무선 와이파이6 모듈 및 블루투스 5.0 를 끌 수 있는 WAN Radio 옵션도 바이오스에서 확인해 볼 수 있다. 

■ 삼성 DDR4-2666 메모리의 오버클럭킹은 어떻게? 

마더보드 바이오스를 통해 사용하고 있는 DDR4 메모리 작동 속도 및 SPD 설정값 등을 보는 것은 상당 부분 하이엔드 마더보드 제조사들이 기본적으로 바이오스 항목으로 제공을 하는 탓에 어렵지 않게 볼 수 있다.  하지만 메모리의 작동 속도만을 설정해 주는 것 만으로도 작동이 가능한데 그 이유는 세부적인 세세한 타이밍 값들을 자동으로 잡아주기 때문이다.  물론 하나 하나의 타이밍 값을 수동으로 설정을 해주는 것을 통해 메모리의 극한까지도 알아낼 수 있겠지만 이에 관련된 정보는 기성품으로 출시되어 있는 DDR4-3000, 3200 등 그 이상의 속도를 지닌 메모리 타이밍을 보고 동일하게 맞춰주면 되며 여기에서 조금 더 중요한 부분은 바로 메모리에 인가되는 전압 부분인데, 기본값이 1.2V 에서 오버클럭킹이 되어 높은 속도를 갖고 작동하는 메모리의 경우는 1.35V 정도인데 그 이상의 전압을 올리는 것은 여러가지 부분에서 무리감을 줄 수 있으므로 전압을 올리는 방법은  마지막 수단으로 활용하길 바란다. 

▲ 에즈락 마더보드는 프로세서 및 메모리의 오버클럭킹을 위한 다양한 옵션 등을 갖고 있는데 그 중에서 메모리는 DRAM Frequency 항목을 통해 작동 속도를 선택할 수 있다.   

▲ 삼성 메모리의 SPD 값을 읽어와 메모리의 작동 타이밍을 알 수 있으며 역시나 메모리 타이밍을 조절할 수 있도록 배려하고 있는데 첫번째 부팅시 실패하여도 두번째 설정을 통해 메모리가 부팅이 되도록 2중 메모리 설정이 가능한 것이 에즈락 X570 타이치 마더보드의 큰 장점이다.   이 옵션을 활용하면 첫번째 부팅시 조금은 타이트 하게 설정을 해두고 부팅이 되지 않는다면 조금은 느슨하게 설정된 두번재 타이밍 값으로 부팅을 할 수 있도록 해준다. 

▲ 필자의 경우는 DDR4-3200 부터 메모리에 약간의 전압을 추가적으로 인가해줬다.  기본값이 1.2V 에서 DDR4-3200 부터는 1.25V 로 설정을 했다. 

현재 에즈락에서는 몇 몇 인기 메모리 모델들에 대한 오버클럭킹 설정 프로파일을 제공하고 있는데 아우러 삼성의 일반적인 메모리 모듈도 과도하지 않은 범위 내에서 메모리 오버클럭킹을 사용할 수 있도록 "프로파일"을 미리 넣어주면 보다 편안하게이 마더보드를 설정, 사용이 가능하지 않을까 생각해 본다.  

▲ 마지막으로 이번 기사를 위해 베타로 제공이 되는 1.41버전으로 테스트가 진행이 되었는데 그 이유는 설명에 나와있듯이 "메모리 호환성 향상" 이라는 글귀가 보여서 였다.  

■ DDR4-2666 에서 DDR4-3200 으로 17% 클럭을 끌어올린다면? 아니면 그 이상으로 

▲ 테스트로 사용된 메모리는 삼성 DDR4-2666 2019년 19주에 생산이 되었으며 기본으로 작동 시킬 때 CL 타이밍은 20 이며 작동 전압은 1.20 V 였다. 

▲ 바이오스에서 메모리 타이밍 옵션을 자동으로 했을 때 DDR4-3000 은 CL22, DDR4-3200도 CL 22으로 세팅이 되었지만 나머지 메모리 타이밍 들은 조금씩 더 늘어난 것을 볼 수 있었다.  

결과적으로 보면 메모리의 작동 속도 만을 바이오스에서 정해서 메모리 오버클럭킹을 했을 때 느낄 수 있는 체감 성능 차이는 그렇게 드라마틱 하지는 않다.  물론 고성능 오버클럭킹 메모리를 특히나 높은 주사율을 제공하는 FPS 관련 게임에서 향상을 보인다고 하지만 이번 젠2 아키텍쳐에서는 고성능 메모리에 대한 핸디캡도 상당부분 줄였기 때문에 빠른 메모리를 통해 체감할 수 있는 성능 차이는 그렇게 크지 않았다.  

▲DDR4-3600 까지 올리게 되면 CL은 무려 26으로 늘어나며 기타 모든 타이밍 값들도 늘어나게 된다.  이 속도 부터는 메모리는 1.254V 로 전압을 약간 올렸다.  

▲ DDR4-3600 로 오버된 시스템 메모리를 MEMTEST 를 통해 약 5분 정도 테스트를 했을 때 특별한 에러 없이 테스트가 완료 되었다. 

■ 어렵지 않은 메모리 오버클럭킹, 그리고 에즈락 X570 타이치-에즈윈  

한번의 테스트를 통해 메모리의 오버클럭킹을 완료 후 안정성을 논의 하기가 물론 어려운 부분들이 있으나 세세한 타이밍 값을 타이트 하게 잡지 않고 쉽게 바꿀 수 있는 메모리의 동작 주파수 만을 끌어올려도 삼성 DDR4-2666 메모리는 쉽게 상위 클럭으로 올릴 수 있었다.  이 부분은 마더보드 제조사의 기술력 그리고 노우-하우도 있겠지만 삼성 메모리 자체가 쉽게 특히나 DDR4 의 경우 두 단계 이상의 상위 메모리 클럭으로 올리는 것은 기본 전압에서 어려운 부분은 아니었기 때문이다. 

하지만 중요한 부분은 바로 예전 라이젠 2000 시리즈 혹은 1000 시리즈 프로세서의 경우 성능이 빠른 메모리를 써야 그 성능 향상폭이 있었던 것에 비하면 현재 젠2 아키텍쳐 기반으로 나온 라이젠 3000 시리즈는 이를 어느 정도 극복했다고 봐야 하는 것이 좋을 듯 하다.  그래서 인텔이 아직도 기본 지원하고 있는 DDR4-2666 보다 빠른 DDR4-3200 를 기본 지원하는 이유를 찾을 수 있을 듯 하다. 

최근 삼성의 DDR4-2666 8G 그리고 16G 제품이 급격한 하락세를 보이다가 오늘 부터 (2019년 7월 10일) 최근 갑짜기 급등세를 보이며 오르고 있다.  이 현상은 여러가지로 볼 수 있을 듯 한데 삼성에서 자체적인 감산 등이 정해지지 않은 상태이기 때문에 일시적인 현상 혹은 투기에 의한 확률이 높아 보이긴 하지만 전체적으로 해외에서도 조금씩 금액이 오르는 상황이기 때문에 앞으로 어떻게 달라질 지 예단하기는 힘들다.  하지만 아직까지 예전 DDR4 8GB 모델이 8만원 대 였던 것을 감안하면 현재는 동일한 가격에 그 두 배 용량의 16GB 를 구입할 수 있다는 점에서 최대 64GB 용량까지 25~30만원 정도면 가능해진 시기이기 때문에 메모리 사용량이 많을 수록 빠른 성능을 낼 수 있는 인코딩 / 디코딩 용 시스템을 구성하려는 분들이라면 이번 기회에 메모리를 늘려보는 것도 나쁘지 않을 듯 하다. 

마지막으로 여기에서 전제 조건이 되어야할 것은 바로 메모리의 평균 수율 부분이다.  메모리 오버클럭킹을 성공할 수 있는 가장 필수 요소는 바로 99.9% 가 구입한 삼성 메모리의 오버클럭킹 여유 클럭이 많아야 한다는 점인데 최고 이상의 클럭을 얻기 위해선 그리고 안정화가 되는 것은 어찌보면 뽑기 운이라고 볼 수도 있다.  오늘은 간단하게 에즈락 X570 타이치 마더보드를 통해 삼성 DDR4-2666 16GB 모델을 통해 메모리 오버클럭킹에 도전해봤다.  특히나 오늘 소개한 에즈락의 X570 타이치 마더보드는 새로운 라이젠 3000 시리즈 프로세서를 사용하는데 최고의 확장성과 안정성 그리고 쿨링 성능을 자랑하며, RGB LED 튜닝 부분도 경쟁사들의 마더보드 대비 나쁜 부분이 전혀 없어 보인다.  오늘 기사를 통해 테스트로 진행된 라이젠7 3800X 프로세서는 105W 의 소비전력을 소모하는 만큼 최상위 모델인 라이젠9 3900X 그리고 9월 출시로 예정되어 있는 라이젠9 3950X 도 105W의 TDP를 갖기 때문에 가능하면 전원부가 튼실한 마더보드를 선택하는 것이 현명할 것이다.  그 관점에서도 에즈락 X570 타이치는 사용자들에게 만족감을 주지 않을까 생각한다.