AMD 젠2 프로세서의 파상적인 공세로 고성능 게이밍 프로세서 시장에 큰 지각 변화를 예고하고 있다.  특히나 멀티코어, 게이밍 성능 등에서 열세를 보였던 AMD 라이젠 프로세서는 이전 젠2 프로세서로 넘어가면서 상당부분 이를 만회했다.  특히나 가격당 프로세서 숫자에서 인텔을 앞서고 있기 때문에 멀티 코어를 저렴하게 사용하려는 분들에게는 정말 반가운 소식이 아닐 수 없다.  하지만 마더보드의 선택에서는 소비자들이 더욱더 고민이 깊어졌다.  고성능 프로세서를 사용하기 위해서 특히나 이번 젠2 프로세서의 경우는 하위 65W 부터 최대 105W 까지의 소비전력을 소모하기 때문에 마더보드에서 쓸만한 제품을 선택해야 한다.   그리고 그 선택지에는 바이오스 업그레이드를 하게 되면 사용할 수 있는 전세대 300 시리즈 및 400 시리즈 칩셋까지도 있으므로 폭넓다.  간단하게 젠2 프로세서의 소비전력량을 확인해 보면 아래와 같다. 

● 라이젠5 3200G, 3400G (With Vega) : 65W

● 라이젠5 3600 : 65W

● 라이젠5 3600X : 95W

● 라이젠7 3700X : 65W

● 라이젠7 3800X : 105W

● 라이젠9 3900X : 105W 

출시가 AMD 젠2 프로세서는 총 7가지 종류이며 하위 모델인 라이젠5 3200G 프로세서의 65W 부터 최고 상위 모델인 라이젠9 3900X 프로세서는 최대 105W 로 폭넓은 소비전력량을 갖는다.   

■ 기가바이트 어로스 X570 프로 - 제이씨현 

AMD의 X570 칩셋 마더보드의 가장 큰 장점은 바로 인텔이 아직까지 고수하고 있는 PCIe 3.0 에서 PCIe 4.0 으로 2배의 대역폭을 비로써 갖게 되었다는 점이다.  이에 대한 장점을 100% 활용할 수 있는 방법은 이를 지원하는 M.2 기반의 SSD를 장착하는 일인데 내일 브레인박스에서 준비하고 있는 라데온 RX5700, RX5700XT 그래픽카드도 이 PCIe 4.0 를 지원하는 최초의 그래픽카드인 만큼 AMD 진영에서는 프로세서-칩셋-그래픽카드 이렇게 3가지를 전체 주요 부품을 아우룰 수 있게 되었다. 

그 외에도 향상된 메모리 속도를 지원해 DDR4-3200 메모리를 기본적으로 지원하며 오버클럭킹을 통해 최대 DDR4-4000 까지도 지원한다.  예전 AMD의 아킬레스 건 이라고 볼 수 있는 메모리 속도 부분에서도 이제는 스펙적인 부분에서도 인텔 칩셋 마더보드들의 넘어선 DDR4 스펙을 자랑한다.  

프로세서의 소켓은 지금까지 봐 왔던 AM4+ 소켓을 가지고 있어 기존에 판매가 되었던 라이젠 1000, 2000 시리즈도 그대로 사용이 가능하다.  기가바이트 어로스 X570 프로 마더보드의 전원부는 디지털 페이즈 VRM 구성을 통한 12+2 디자인으로 앞서 봤던 라이젠9 3900X 프로세서의 105W 규격을 완벽하게 지원한다.   전원부의 페이즈 구성이 많으면 많을 수록 좋은 것은 바로 프로세서에 나누어서 전원을 넣어줄수 있기 때문에 전체적으로 전원부의 수명도 길게 해줄뿐 더라 이와 더불어 발생하는 열 역시도 상당히 억제시켜준다. 

메모리의 소켓은 모두 스틸 소재의 DDR4 뱅크로 이루어져 메모리 오버클럭킹 역시 상당히 잘 될 것으로 보이며 아무래도 일반 플라스틱 소재의 메모리 뱅크 보다라는 소비자들에게 높은 신뢰성을 심어준다. 

마더보드에 인가되는 전원 커텍터는 24핀 표준 커넥터와 더불어 8핀과 4핀 12V 커넥터를 지원한다.  우선 12V 8핀 커텍터는 전원 공급기와 반드시 연결을 해야 프로세서를 인식 사용하는데 문제가 없으며 12V 4핀 커넥터는 보조적인 역할을 하는데 가능하면 이 커넥터들을 모두 꼽아 사용하는 것이 105W 급 프로세서인 라이젠9 3900X 프로세서를 사용하는데 권장된다.   

AMD의 새로운 칩셋인 X570 칩셋은 PCIE 4.0 를 지원하는 최초의 칩셋이지만 지금까지 칩셋들이 가지고 있던 5~6W 대배 약 3배 정도 늘어난 15W 의 소비전력을 갖는 만큼 이에 비례하여 열이 발생하기 때문에 현재 출시된 모든 X570 칩셋을 칩셋 위애 회전하는 방열팬이 장착되어 있다.  이 마더보드 역시 마찬가지이다.  기가바이트에서 예전 상위 칩셋에 사용된 방열팬을 장착한 만큼 내구성 부분에서는 문제가 없을 듯 하다. 

마더보드에 있는 총 2개의 M.2 SSD 용 슬롯은 듀얼 PCIe 4.0 x4 M.2 커넥터로 PCIe 4.0/3.0 x4 NVMe SSD를 사용할 수 있다.  특히나 고성능 SSD의 경우 동반하는 열을 잡기 위한 별도의 방열판을 포함하고 있는데 기가바이트에서 알루미늄 소재의 방열판을 사용한 "Dual Thermal Guards" 기술을 적용하였다. 

마더보드에 사용된 사운드 코덱은 리얼텍의 ALC1220-VB 이 사용되었으며 기가바이트에서 전통적으로 하이엔드 마더보드에서 사용하던 오디오용 캐패시터인 WIMA 과 니치콘 파인 골드가 전량 사용되었다.  이 오디오 코덱 혹은 출력 부분은 기가바이트에서 오랜 시간 검증이 되어 사용된 만큼 이 마더보드에서 낼 수 있는 사운드는 전혀 부족함이 없어 보였다. 

RGB LED를 지원하는 AMD 쿨러를 기본적으로 제공하는 만큼 마더보드에서 2개 이상의 RGB LED 헤더를 지원하는 것은 선택이 아닐 필수다.  이 마더보드는 AMD 레이스 쿨러의 편안한 장착을 위해 메모리 소켓 상단 부분에 RGB LED 헤더를 하고 갖고 있으며 마더보드의 하단에 시스템 쿨러 등과 연결하기 위한 추가적인 4핀 RGB LED 핀헤더를 갖고 있었다. 

마더보드에 연결되는 USB 3.1 Gen2 커넥터는 총 2개이며 그 옆쪽으론 시스템 케이스와 연결되는 핀헤더가 자리 잡고 있다.  위치적, 구성적으로 봤을 때도 다른 인텔 칩셋 기반의  마더보드와도 크게 다르지 않다. 

마더보드의  IO 쉴드 구성은 필자가 가장 좋아하는 "레거시 프리" 디자인으로 만들어졌는데 특히나 라이젠7 급 이상의 프로세세를 사용하게 되면 불필요한 화면 출력 단자들을 HDMI 포트 하나만 넣어주어 그 남는 공간을 USB 포트들로 채웠다.  이 마더보드는 총 4개의 USB 2.0 포트를 비롯하여 3개의 USB 3.1 Gen1 그리고 4개의 USB 3.1 Gen2 포트를 갖고 있는데 그 중 하나는 타입C 포트를 갖고 있다.  사용자가 조금은 헷갈릴 수 있는 것을 방지 하기 위해 검은색은 USB 2.0 그리고 파랑색은 USB 3.1 Gen1 마지막으로 적색은 USB 3.1 Gen2 포트로 구성을 했다.  그리고 흰색 USB 3.0 포트의 경우는 마더보드의 바이오스가 고장을 일으킬 경우 이 포트를 통해 복구 할 수 있도록 흰색으로 구분해둔 것이 눈에 띄인다. 

■ 새 술은 새 부대에 부어야 X570 칩셋, 기가바이트 어로스 X570 프로  

AMD의 대반격이 시작되었다.  이와 더불어 새롭게 출시된 X570 마더보드는 여러가지로 큰 의미를 갖는 제품이다.  특히나 AMD 가 프로세서 및 그래픽카드에 처음으로 도입한 7nm 공정과 PCIe 4.0 지원 부분은 아직 크게 소비자들에게 와 닿지는 못했지만 차세대 경쟁사 제품들이 이 스펙으로 나올 것이기 때문에 키워드의 "선점" 이라는 측면에서 AMD 에서는 분명히 큰 호재로 보인다. 

이 부분에서 본다라면 이번 X570 칩셋 마더보드들은 미래지향적인 부분에서도 큰 장점을 줄 수 있다.  특히나 PCIe 4.0 를 지원하는 NVMe SSD 출시가 되지 않은 상황까지도 고려한다면 성능을 보다 끌어올릴 수 있는 추가적인 부분까지도 갖고 있다.  현재 시점에서 본다라면 이 마더보드 그리고 젠2 프로세서가 기본 지원하고 있는 DDR4-3200 메모리는 삼성이 아직까지 주력으로 밀고 있는 DDR4-2666 메모리 보다 고가로 판매가 되고 있기 때문에 이 부분의 추가적인 비용을 지불한다면 멀티 프로세서를 사용하는 환경과 게이밍 부분까지도 어느 정도 만회할 수 있는 젠2 성능을 낼 수 있을 것이라고 본다. 

처음으로 브레인박스에서 일찍 들어온 마더보드이지만 AMD 에서 젠2 프로세서가 늦게 샘플로 보내지는 바람에 아쉽게도 다양한 테스트를 하지 못해 이렇게 프리뷰 형식으로 기사를 제공하게 되어 아쉬움이 남는 제품이다.  하지만 그 이후에 들어온 기가바이트 마더보드들은 프로세서와 함께 진행이 될 것이므로 보다 자세하게 프로세서와 함께 기사로 제공을 드릴 것을 약속 드린다.