최근 인텔은 코어 i7, i9 프로세서의 새로운 버전인 "KF" 시리즈가 투입이 되었지만 기존 프로세서에서 그래픽코어가 빠져 있지만 동일한 가격으로 판매가 되면서 적지 않은 반발을 사고 있다.  게다가 시장의 소유에 따라가지 못하고 적은 수량으로 유통이 되면서 더욱 더 그러한데  조금 더 재미있는 사실은 육각형의 플라스틱 케이스로 출시가 되었던 코어 i9 9900K 프로세서에서 i9 9900KF는 기존의 단순한 종이 박스 형식으로 만들어져 이에 따른 거부감도 적지 않을 듯 하다. 

아무튼 인텔 코어 i7, i9 프로세서의 수급 문제는 그렇다 치고, 코어 i5 9400F, i5 9600K 프로세서는 비교적 넉넉한 수량으로 판매가 이루어지고 있기 때문에 현재로서 인텔 프로세서를 통해 게이밍 시스템을 구성하려면 어쩔 수 없이 6코어 프로세서만을 선택해야 하는 상황이다.   이 부분도 상당히 아쉬운 부분인데 인텔에서는 코어 i7 프로세서를 게이밍 프로세서 라는 이미지로 몇 년간 꾸준하게 마케팅을 해온 덕분에 코어 i5 시리즈에 대한 이미지가 게이밍 이미지를 갖고 있지 못한 일반 프로세서 이미지를 갖고 있다는 점일 것이다.   이런 넉넉한 수량이 유통되고 있는 코어 i5 프로세서 시리즈를 사용하기 위해서 굳이 값비싼 Z390 칩셋 기반의 마더보드를 구입해야할까?  

■ 에즈락, B365M PHANTOM GAMING4 - 에즈락

▲ 우선 이 마더보드는 인텔의 8세대 그리고 9세대 LGA1151 소켓 규격의 프로세서를 모두 사용할 수 있다.  단 인텔에서 판매하고 있는 오버클럭킹용 "K", 그리고 "KF" 프로세서를 구입하더라도 오버클럭킹을 할 수 없다.  그 외에 사용할 수 있는 메모리는 최대 DDR4-2666 속도, 듀얼 채널 구성시 최대 64GB 용량을 구성할 수 있다.  

▲ 마더보드의 전원 연결은 기본적인 방법인 24핀 표준 전원 커넥터와 8핀 12V 전원 커넥터를 통해 전원 공급기 (파워) 와 연결 된다.  

▲ 마더보드에 장착되는 프로세서에 안정적인 전원을 공급해 주기 위한 전원부 구성은 8페이즈 디지털 전원부로 구성 되어 있는 그 전원부를 구성하는 소재는 상당히 알차게 구성이 되어 있다.  이 마더보드에 적용된 캐패시터는 니치콘 12K 캐패시터, 초크는 매직 45A, 모스펫 구성은 Hi-펫은 PZ0903BK 이 그리고 Low-펫은 PK618A 가 사용되었으며 이를 자동적으로 제어하기 위해 사용된 PWM 컨트롤러는 UPI uP9521p 가 사용되었다. 

▲ 온보드 되어 있는 메모리 슬롯은 총 4개로 최대 DDR4-2666 속도까지 지원하며 아쉽게도 오버클럭킹을 통해 메모리 성능 향상은 불가능 하다.  듀얼 채널 구성시 최대 64GB 용량까지 그리고 인텔 XMP 2.0 을 지원하며 "인텔 4-레이어 메모리 풀-기술이 적용되었다.   

▲ 마더보드에는 총 2개의 M.2 슬롯과 하나의 M.2 2230 블루투스, 와이파이 모듈을 장착할 수 있는 M.2 슬롯까지 총 3개의 슬롯을 제공한다.  방열판이 적용되어 있지 않은 M.2 슬롯의 경우는 최대 M.2 22110 길이까지 사용할 수 있다.  알루미늄 소재의 방열판이 적용된 M.2 슬롯의 경우 M.2 2280 까지만을 지원하는데 대부분의 NVMe SSD가 2280 규격으로 출시 되고 있기 때문에 이 슬롯을 사용하여 Gen3 X4 배속으로 NVMe SSD를 장착할 수 있다 

▲ B365 칩셋은 6W의 TDP, 22nm 공정으로 만들어진 칩셋으로 비교적 낮은 소비전력으로 열이 적은 편이기 때문에 알루미늄 소재의 히트 싱크를 통해 쉽게 발열 처리가 가능하다.  

▲ 이 마더보드에 사용된 사운드 코덱은 리얼텍에서 새롭게 출시한 ALC1200 사운드 코덱이 사용되었는데 이 코덱은 7.1 채널을 지원하며 에즈락에서는 깨끗한 음질을 출력해 주기 위해 골드 캐패시터가 사용되었다.  

▲ 마더보드에는 USB 2.0 헤더 2개와 USB 3.1 Gen1 (구 USB 3.0) 헤더 한 개가 있어 시스템 케이스의 USB 포트와 연결할 수 있다.  

▲ 마더보드에 온보드 되어 있는 총 2개의 RGB LED 4핀 헤더는 최대 80 개의 LED 및 최대 길이 2미터 까지 사용할 수 있는 RGB LED 스트랩을 연결할 수 있으며 스테틱, 브레싱, 스토브, 뮤직, 사이클릭, 웨이브, 랜덤 등을 효과를 에즈락의 폴리크롬 RGB 소프트웨어를 설치하여 제어할 수 있다. 

▲ 마더보드에서 적용된 PCie 16배속 슬롯은 그래픽카드를 설치하기 위한 슬롯을 에즈락의 스틸 슬롯 기술이 적용되었다.   

▲ 마더보드의 IO 쉴드는 4개의 USB 3.1 Gen1 포트와 타입C 포트 그리고 2개의 USB 2.0 포트가 적용되어 있으며 인텔의 UHD 그래픽스를 사용하고자 할때 사용할 수 있는 HDMI, 디스플레이 포트를 확인할 수 있다.  사운드 출력의 경우는 광출력 단자가 적용된 6포트 이다. 

■ 기존 에즈락 B365M PRO4와 PHANTOM GAMING4 차이점은? 

우선 이 두가지 마더보드의 동일한 것은 전체적인 하드웨어 스펙이다.  8페이즈 기반의 디지털 전원부를 시작으로 4개의 DDR4 메모리 슬롯과 PCIe 16배속, 8배속, 4배속 그 외에 2개의 M.2 슬롯과 ALC1200 사운드 코덱인 검증된 인텔의 i219V 기가비트 랜 컨트롤러까지 동일이다.  하지만 다른 부분은 마더보드의 측면 엣지 부분인데 약 1센치 정도 늘어난 엣지에는 후면에 RGB LED 10발이 적용되어 있으며 엣지의 왼쪽 하단에는 하드웨어 디버그 LED 가 장착되어 있어 부팅시 프로세서, 메모리, 그래픽카드 및 스토리지의 물리적인 고장 상태를 육안으로 확인할 수 있도록 돕는다.

▲ B365M 팬텀 GAMING4 마더보드는 클론 모델인 B365M PRO4 에 비해 약 1센치 늘어난 엣지를 갖고 있다.  

▲ 마더보드의 엣지 후면 (마더보드의 뒷면) 에는 총 10개의 RGB LED가 장착되어 있어 적지 않은 튜닝 효과를 낼 수 있다.  이 RGB LED 부분에 대한 제어는 에즈락의 "폴리크롬 RGB" 소프트웨어를 통해 가능하다. 

■ 윈도우7, 윈도우10도 지원 그리고 레이드도 지원 

24nm 공정으로 만들어진 B365 칩셋은 22nm 공정으로 만들어 지기는 하였지만 미리 출시가 된 B360가 14nm 공정 그리고 USB 3.1 Gen1 포트, PCIe 12 레인을 지원하는 것에 비해 레이드 0, 1, 5 레벨을 비롯하여 USB 3.1 Gen1 포트 만을 지원한다.  그런데 여기에서 한가지 궁금증은 바로 왜 높은 공정의 칩셋이 신형 번호를 받은 것일까? 

▲ B365 칩셋과 H270, H170  칩셋의 스펙 비교표  

여기에서 윈도우7이 설치되어 사용할 수 있는 이유를 알 수 있는데 즉 "H170 > H270 > B365" 이렇게 동일한 22nm 공정으로 만들어졌는데 대부분의 스펙이 대동소이하다는 것을 알 수 있다.  즉 H170 칩셋이 처음으로 세상에 나왔던 2015년 이었기 때문에 이 상황은 윈도우10, 윈도우7과 윈도우8 합친 수치가 높은 비율을 유지하고 있었기 때문이었기 때문에 인텔 100 시리즈 칩셋 부분에서는 이를 지원하지 않을 수 밖에 없었다고 볼 수 있다.  그래서 기존의 USB 3.0 은 최근 USB 3.1 Gen1 으로 리-네이밍이 되었기 때문에 동일하다고 보면 된다. 

오늘 기사를 통해 소개한 이 마더보드는 예전 구형 칩셋 마더보드의 리네이밍 이지만 해당 세대에 상위 칩셋에 해당되기 때문에 상당히 쓸만한 마더보드인데 이 마더보드가 인텔의 코어 i9 9900K 프로세서를 비롯하여 하위 펜티엄프로세서 까지 사용이 가능하지만 프로세서 및 메모리의 오버클러킹을 지원하지 않기 때문에 특히나 메모리의 경우는 최대 DDR4-2666 지원이 전부여서 조금 이라도 하드웨어의 물리적인 스펙을 짜내 성능을 끌어올리려고 하는 게이머, 스트리머 그리고 크리에이터에겐 아쉬운 부분이다.   하지만 코어 i5 혹은 코어 i7 프로세서 정도로 평이하게 시스템을 꾸미려는 분들이라면 Z390 칩셋 기반의 마더보드의 반 정도 되는 가격이기 때문에 이 마더보드를 구입하는 것도 전체적인 비용을 세이브 하기 위해 이 마더보드는 구입하는 것도 나쁘지 않을 듯 하다.