이번 인텔의 9세대 코어 프로세서 만큼 출시 초기 부터 지금까지 "구설수"에 오르는 프로세서가 그렇게 많지 않은 듯하다.  이와 같은 현상을 가만히 생각해보면 AMD 라이젠 프로세서와 본격적인 경쟁을 시작했다는 의미로도 해석이 가능한데 이에 대한 반증으로 예전에 논의조차 되지 않았던 게이밍 성능 등에서 라이젠과 9세대 코어 프로세서의 여러가지 의견들이 다양한 형태 글로 표현이 되고 있기 때문이다.   여기에서 문제는 인텔의 14nm 공정이 6세대 코어 프로세서 부터 약 4세대까지 이어졌는데 코어 i7 6700K 프로세서의 경우는 4코어 / 8스레드 최대 터보 클럭이 4.2GHz 까지 밖에 되지 않았다.  이 때의 TDP는 91W   이번 9세대 코어 프로세서 중에서 최고 성능을 지닌 프로세서는 코어 i9 9900K 프로세서로 이 프로세서의 경우는 8/16스레드 처리가 가능하며 8코어 / 16 스레드, 6700K 프로세서 대비 2배 들어난 캐시 메모리 크기 마지막으로 터보 부스트시 최대 5GHz 까지 작동을 한다.  인텔이 인증한 이 프로세서는 TDP는 95W 이다. 

▲ 동일한 14nm 공정을 사용한 역대 인텔의 코어 i7, i9 프로세서 들

■ 인텔 코어 i9 9900K 프로세서 리테일 박스 

이번 인텔의 코어 i9 9900K 프로세서는 출시 초기 부터 많은 관심을 받았다.  그 가장 큰 이유는 아무래도 일반 종이 박스 형태의 패키지가 아닌 헥사고날 디자인을 이용한 플라스틱 패키지로 만들어졌다라는 점이다.  이와 같은 외부 패키지 변화는 아무래도 AMD 라이젠 프로세서의 영향이라고 말을 안할 수 없는 부분일 것이다.  그리고 전통적인으로 "K" 프로세서에서 포함이 되지 않았던 기본 프로세서 쿨러는 포함이 되지 않았다. 

외부 플라스틱 박스는 검은색의 패브릭 재질로 만들어진 별도의 바우치 (혹은 주머니)에 담겨져 일반 소비자들에게 전달이 된다.  전체적인 패키지 상태는 알다시피 어떤 인텔의 코어 프로세서들 보다 고급스럽다. 

기본적인 제품의 패키지는 앞서 설명을 했듯이 외부 플라스틱 패키지로 되어 있으며 내부 프로세서가 담겨 있는 박스도 역시 예전 다른 코어 프로세서들과 달리 고급스럽다. 

■ 여기에서 간단한 뚜따에 관련해서..

최근 여러 컴퓨터 튜닝 업체 그리고 일부 조립 업체에서 프로세서 상단의 히트 스프레더 (일명 IHS)를 분리하여 프로세서 코어와 그 사이에 있는 서멀 그리스 (현재 9세대 코어 프로세서는 솔더링 방식)을 제거 하고 보다 열전도가 좋은 서멀 구리스를 도포하여 기존 프로세서의 온도 보다 높은 열전도로 인해 프로세서의 열을 낮추어 주는 서비스를 하고 있다.  일부 비용을 받고 이를 진행해주는 업체들도 있는가 하면 해당 업체에서 전체적인 시스템을 구성할 경우 이 비용을 받지 않는 경우도 있다.   하지만 한가지 중요한 사실은 이런 행위 자체가 불법이길 떠나서 사후 지원을 받을 수 없는 프로세서로 된다는 것이다.  즉 추후에 벌어질 수 있는 프로세서의 AS 기간 자체가 소멸이 된다라는 점이다.  이 점을 꼭 인지하고 이 뚜따 서비스를 받기를 바란다. 

▲ 9세대 인텔의 코어 i5 9600K, i7 9700K, i9 9900K 프로세서 모두 솔더링 방식으로 서멀 기술이 달라졌다.  

■ 공냉, 수냉? 쿨러의 선택 요령

인텔 홈페이지를 통해 해당 프로세서의 상세한 정보를 보게 되면 이 프로세서가 낼 수 있는 최대 온도치와 이 프로세서를 사용할 때 꼭 사용해야할 쿨러의 스펙을 명기한 부분이 있다. 

▲ 코어 i9 9900K 프로세서는 Tjunction 100도,  130W 이상을 버틸 수 있는 쿨러 사용을 권고 하고 있다.  

이를 확인해 보기 위해서 우리는 아무런 오버클럭킹 설정을 하지 않고 기본적인 프로세서의 설정 상태에서 8코어 / 16 스레드를 풀로딩하게 되면 이 TDP 수치 즉 130W 를 확인해 볼 수 있다.  아래의 스크린 샷을 보도록 하자.  이 테스트를 위해 사용된 프로세서 쿨러는 아래와 같다. 

▲ 써모랩의 바다 CIRRUS 히프 파이프 쿨러를 사용하였다. 서멀 구리스는 번들로 기본 제공하는 있는 M2 가 사용되었다. 
 

▲ 각기 모든 프로세서 코어를 풀로딩을 할 경우 측정되는 온도는 60~80도 내외에서 그리고 프로세서의 소비전력은 최대 130W 까지 나오고 있음을 확인할 수 있다.  

즉, 이 이야기는 프로세서가 가지고 있는 소비전력량은 95W 라고 표기를 하고 있지만 프로세서를 완전하게 풀가동을 시킬 경우 130W 내외까지 치솟기 때문에 이를 확실하게 처리하기 위해서는 적어도 130W 그리고 넉넉하게 사용을 하기 위해서는 150W 소비전력을 처리할 수 있는 쿨러를 기본적으로 사용해야 한다는 점이다.  아울러 오버클럭킹을 하기 위해서도 150W 급 소비전력을 처리할 수 있는 공냉 혹은 수냉 쿨러를 장착해야 한다는 점이다. 

■ 오버클럭킹 테스트 시 마더보드 바이오스 설정

▲ 테스트로 사용된 마더보드는 에즈락 Z390 타이치 (에즈윈) 이 사용되었다.  

▲ 마더보드의 바이오스 항목 중에서 특히나 전원 관리 부분을 대부분 비활성화 해두어야 하면 프로세서가 가지고 있는 "Tj MAX" 설정은 100도로 해두었다.  에즈락 마더보드들은 Tj MAX 의 기본적인 값으로 110로 설정이 되어 있다. 

▲ 필자가 테스트를 진행한 프로세서는 최대 5.1GHz 까지 오버클럭킹, 안정화가 가능했으며 이때 Vcore 전압은 1.45V 그리고 소비전력은 약 150W 정도가 측정 되었다. 

■ 인텔 코어 i9 9900K 프로세서의 안정화 및 온도는?  

오늘은 인텔의 코어 i9 9900K 프로세서의 오버클럭킹을 위해 준비해야할 쿨러 및 마더보드 세팅에 관해서 알아봤다.  이번 기사에서 확인할 수 있었던 것을 간단하게 정리를 하자면 아래와 같다.

공냉 쿨러 및 수냉 쿨러는 130W 이상 처리가 가능한 제품을 선택할 것

프로세서의 Vcore 전압은 1.45V 이상 올리지 말 것

바이오스 항목의 TjMAX 수치는 100도 정도로 설정할 것

이렇게 3가지 정도만 충분하게 준비하고 세팅을 하다면 코어 i9 9900K 프로세서를 보다 안전하게 그리고 자신이 구입한 프로세서의 수율을 최대한 고려하여 여러 번의 시행 착오를 거친다면 자신의 안정적인 오버클럭킹 세팅값을 찾을 수 있을 듯하다.   하지만 7세대, 8세대 코어 프로세서 보다 비교적 낮은 오버클럭킹 율을 보이는 가장 큰 이유는 아무래도 현재 프로세서의 14nm 공정 그리고 8코어 / 16스레드 가 가장 꽉찬 그리고 마지막 최적화가 된 기본 클럭 숫자를 갖고 있기 때문으로 풀이가 된다.  현재 인텔의 갖고 있는 코어 아키텍쳐 그리고 14nm 공정의 끝판이라고 보면 될 듯하다.

▲ 프로세서의 오버클럭킹도 재미있는 일이지만 코어 i9 9900K 프로세서의 기본적인 성능, 즉 일상 영역 그리고 게임을 즐기는데 전혀 부족함이 없다.  

그 외에 추가적으로 생각을 해봐야할 것들은 바로 마더보드의 오버클럭킹 성능에 관한 부분이다.  만약 오버클럭킹용 마더보드를 구입하려고 한다면 굳이 비싼 제품을 구입하는 것 보다 각기 제조사들의 상품정보를 통해 전원부가 DRMOS 타입 그리고 디지털 10 페이즈 이상으로 되어 있는 마더보드를 선택하는 것이 좋은데 그 이유는 모스펫 부분에서 발생하는 열도 열이지만 DRMOS 타입 자체가 프로세서에 인가해 주는 전력량을 항상 일정하게 공급해 주기 때문에 프로세서가 보다 안정적인 오버클럭킹이 가능하기 때문이다. 

마지막으로 한가지 더 팁을 주자면 수냉 쿨러를 장착하게 된다면 대부분 2열 제품을 선택하게 될 것인데 만약 1열 수냉 쿨러를 구입한다면 오버클럭킹 보다라는 코어 i9 9900K 프로세서의 기본적인 설정을 그대로 사용하되 저소음 부분으로 구입하는 것이 좋으며 만약 오버클럭킹을 시도할 것이다 하면 바로 2열 수냉 쿨러 부터 선택을 하면 된다.  구입하게 될 쿨러의 형태가 중요한 이유는 바로 수냉 쿨러를 장착하게 될 시스템 케이스까지도 염두에 두어야 하기 때문인데 만약 2열 쿨러를 장착한다면 조금은 넉넉한 크기의 타워형 케이스를 선택해야 하고 반대로 1열 수냉 쿨러를 사용하게 된다면 케이스 내부 후면의 쿨러를 제거하고 장착하게 되므로 보다 비용을 세이브할 수 있다는 점이다.