인텔이 새로운 300 시리즈 칩셋을 내놓으면서 기본적인 스펙으로 중요하게 지원하는 것은 바로 2개의 M.2 스토리지 슬롯과 하나의 M.2 와이파이 슬롯이다.  전세대 200 시리즈 칩셋에서도 2개의 M.2 스토리지 슬롯을 지원하는 B250, H270 칩셋 마더보드들이 있기는 했지만 이를 본격적으로 홍보하거나 이 슬롯을 활용하여 높은 성능을 낸다는 것을 알리지는 않았다.  사실 이 두가지 슬롯은 인텔의 노트북 기반에서는 미리 실현이 되었던 기술인 만큼 노트북 보다 크기 및 무게 등에서 자유로웠던 데스크톱 시스템에 이를 인텔이 적용하는 것은 여러가지 경우에 수를 두고 판단을 내린 듯 하다. 특히나 경쟁사인 AMD 와 보다 차별화를 가져 가려는 움직임이 본격적으로 가시화 되었다고 해도 특별히 이상할 것이 없을 듯 하다.  

이제 이번 8세대 코어 프로세서를 내 놓으면서 인텔은 다음 세대의 프로세서는 현재와는 다른 형태라는 것을 예고한 만큼 현재의 인텔 프로세서 플랫폼에선 프로세서의 성능도 중요하겠지만 프로세서의 전체적인 구조 변화 그리고 그에 따른 완전히 다른 소켓으로의 변화는 마더보드 제조사들에게도 쉬운 문제는 아닐 듯 싶다.  그런 상황이다 보니 이번 8세대 코어 프로세서를 사용하기 위한 새로운 300 시리즈 칩셋은 M.2 슬롯을 이용하여 직접 프로세서와 연결해 주는 방법을 취해 주변기기의 활용도를 보다 강화하여 현재의 상황에서 AMD 보다 높은 고지에 서기 위함이 아닐까 싶다.  그 기술중에 하나가 바로 인텔 Rapid Storage Technology for CPU-attached Intel PCIeStorage 기술인데 현재 인텔에서는 최상위 칩셋인 Z370 과 출시될 Z390 그리고 코어X 프로세서를 위한 X299 칩셋에서 이를 지원한다.  이 기술은 하드웨어적인 변경이 없이 현재 마더보드에서 바이오스의 업데이트를 통해 지원할 것이기 때문에 기존 사용자들은 이 기술의 혜택을 볼 수 있게 될 전망이다. 

그렇다면 현재 시점에서 출시된 H370 칩셋이 가지고 있는 역할은 과연 무엇일까?  이 칩셋은 역할은 Z370 칩셋과 B360 칩셋 사이에서 보다 확장성을 필요로 할 때 이 칩셋은 장점을 갖는다.  인텔의 자료에 따르면 H370 칩셋 이 가지고 있는 확장성 중에서 "Maximum High Speed I/O Lanes 30 레인" 그리고 현재 출시된 인텔의 칩셋 중에서 유일하게 USB 3.1 Gen2 4포트를 유일하게 갖고 있다.  (추후 Z390 칩셋은 6개의 USB 3.1 Gen2 포트를 갖게될 전망이다.)   지금까지 200 시리즈 칩셋에서 USB 3.1 Gen2 를 가지고 있는 마더보드들은 대부분 ASMedia 등의 외부 칩셋을 통해 이를 구현해왔다. 

■ 기가바이트, H370M-D3H (제이씨현) 자세히 보기

꾸준하게 사랑을 받아왔던 "울트라 듀러블" 기가바이트 마더보드 패키지와 큰 차이가 없는 전세대 박스와 동일한 패키지 아트로 디자인 되어서 한 눈에 멀리에서 봐도 기가바이트 마더보드라는 것을 쉽게 알아챌 수 있다.  마더보드의 기본적인 스펙은 4개의 DDR4 메모리 DIMM 슬롯과 2개의 PCIe 16배속 슬롯 그리고 6개의 SATA3 포트 등 기본적인 것은 비슷하나, 우선 마더보드의 기판 색상과 슬롯의 색상이 조금씩 변화 되었다.  

듀얼 바이오스라는 기술을 첫번째 선 보인 업체 답게 이 마더보드도 역시 듀얼 바이오스를 기본적으로 탑재하고 있다.  그리고 케이스의 베젤에 연결할 수 있는 USB 3.1 Gen1 포트도 연결하기 좋은 위치에 자리를 잡고 있으며  양쪽으로 2개의 SATA3 포트와 4개의 SATA3 포트가 나누어져 위치해 있다.

마더보드의 전원 공급은 24핀 커넥터와 8핀 커넥터를 통해 이루어 진다.  이 전원 케이블 조합은 모든 8세대 코어 프로세서 지원 프로세서가 가지고 있는 조합이기 때문에 혹시나 300 시리즈 칩셋을 사용한 마더보드가 24핀과 4핀 조합 으로 이루어 졌다라면 가능하면 낮은 스펙의 프로세서를 구입해서 설치하는 것이 좋다. 

프로세서의 전원부는 6페이지 디지털 전원부 이다.  아래에 있는 사진은 인텔의 VRM13 를 지원하는 전원 관리 디바이스로 이 칩셋을 통해 프로세서 및 메모리에 들어가는 전력을 하드웨어적으로 제어하게 된다. 

이 마더보드에서 사용된 사운드 코텍은 리얼텍의 ALC892 이다.  이 코덱은 최대 7.1 채널을 지원하는데 동일한 칩셋을 사용한 마더보드라도 IO 쉴드에 6개의 3.5 파이 스테레오 포트가 없고 3개의 스테레오 포트만 있다면  2.1 채널만 지원하게 된다.  다행히도 이 마더보드는 7.1 채널을 지원하기 위해 6개의 스테레로 포트를 가지고 있다. 

2개의 PCIe 슬롯 사이로 M.2 2280 규격 까지 지원하는 2개의 M.2 슬롯이 자리를 잡고 있으며 그 옆에는 M.2 와이파이를 지원하기 위한 2230 규격의 M.2 슬롯도 자리를 잡고 있다. 

이 마더보드는 Z370, B350 칩셋 마더보드들과 같이 4개의 DDR4 메모리 슬롯을 통해 2채널 최대 64GB 까지 메모리 확장이 가능하다.  당연히 인텔의 XMP 메모리 프로파일을 지원하여 DDR4-3000 스펙 이상의 메모리도 사용이 가능하다. 

이 마더보드에서 사용된 랜 컨트롤러는 기가비트를 지원하는 인텔의 I219V 컨트롤러가 탑재 되었다.  이 랜 컨트롤러의 경우 오랜 기간 기가바이트 마더보드 및 다른 제조사 마더보드에서 많이 사용된 만큼 충분이 검증된 성능과 안정성을 지닌 칩셋이다. 

마더보드의 IO 쉴드는 상당히 이상적인 포트 들의 조합으로 이루어졌다.  하나의 PS2 포트를 비롯하여 프로세서에 내장되어 있는 UHD 그래픽스의 출력을 돕기 위해 DVI, D-Sub, HDMI 포트를 가지고 있으며 3개의 USB 3.1 Gen1 포트와 2개의 USB 3.1 Gen2 포트를 가지고 있는데 그 중에 하나는 타입C 포트를 가지고 있어 스마트폰의 충전 및 데이터 싱크 등 다양한 목적으로 활용할 수 있다. 

■ 군더더기 없는 깔끔한 마더보드, H370M-D3H

기가바이트 마더보드 중에서 게이밍 브랜드인 "어로스" 가 출시되기 전에는 일반적으로 기가바이트 마더보드를 떠올리면 가장 먼저 생각나는 마더보드가 바로 각 칩셋 마다 라인업이 있었던 "D3H" 모델이었다.  이 마더보드가 인텔의 칩셋 마다 간판 모델로 꾸준하게 인기를 끌었던 가장 큰 이유는 바로 "높은 가성비"를 가졌기 때문이었다.    높은 가성비를 이루는 바탕은 무엇이었을까?  그것은 바로 가격대비 상당히 높은 내구성과 확장성을 겸비하고 있었기 때문이었다. 

이 마더보드를 구입하면 꼭 해봐야할 것인 2가지 정도 있는 듯 하다.  그것은 첫째로 인텔에서 출시한 M.2 와이파이, 블루투스 모듈을 통해 무선 와이파이를 편하게 설정하고 블루투스 키보드, 마우스, 그리고 헤드셋을 편리하게 연결해 보면 좋을 듯 하며 두번째는 이 H370 칩셋이 처음으로 지원하는 USB 3.1 Gen2 의 빠른 속도를 느껴봤으면 하는 것이다.  

인텔에서는 기존은 USB 3.0 를 USB 3.1 Gen1 으로 공식적으로 명칭을 바꿨으며 이로 인해 대부분의 마더보드 제조사들이 이 표기를 따르고 있다.  이 스펙은 이론상으로 볼 때 최대 5Gb/s 정도의 속도를 내며 이 마더보드에서 지원하는 USB 3.1 Gen2 는 최대 10 Gb/s 속도를 내는데 이 수치는 Gen1 대비 2배 정도 빠른 속도이다.  이 속도를 제대로 확인 해보기 위해서는 USB 3.1 Gen2 를 지원하는 USB 메모리 혹은 외부 스토리지를 사용하고 있다면 기존 대비 빨라진 속도를 느낄 수 있을 듯 하다.

아직 이 마더보드의 가격이 정식으로 공개가 되지 않았다.  하지만 지금까지 기가바이트 "D3H" 시리즈가 가지고 있었던 가격대비성능 은 유지하고 있는 스펙을 지니고 있기 때문에 아마도 경쟁사 H370 칩셋 기반의 마더보드 들 보다 저렴한 가격으로 출시가 되지 않을까 기대해 본다.