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삼성전자, 2세대 8기가바이트 HBM2 (High Bandwidth Memory2) 양산 시작

세계적인 메모리 스토리지 업체로 우뚝 서있는 삼성에서 오늘,현재까지 가장 빠른 속도를 낼 수 있는 2세대 8기가바이트 HBM2 출시했다고 공식 발표하였다.  이 메모리는 "Aquabolt" (아쿠아볼트) 라고 불리웠으며 초당 2.4 기가비트의 데이터를 전송할 수 있는 만큼 차세대 슈퍼컴퓨터 및 차세대 그래픽카드에 본격적으로 적용이 되어 출시 될 것이라고 밝혔다. 



한재수 삼성전자 메모리 사업부 전략 마케팅 부사장은 "우리가 오늘 첫 선을 보인 2.4Gbps 8GB HBM2 메모리는 메모리 업계의 선두자적인 역할을 삼성이 꾸준하게 할 수 있는 기술과 리더쉽이 집약된 제품"  또한 "우리는 고객이 출시할 차세대 제품들에게도 이 HBM2 메모리를 안정적으로 공급을 할 수 있도록 노력함으로써 DRAM 시장의 선두자적인 역할을 꾸준히 하게 될 것이다."   이라고 덧붙였다.


삼성의 새로운 8GB HBM2 메모리는 높은 수준의 DRAM 성능을 내는데 1.2V로 작동을 하며 초당 2.4GBps 데이터 전송 속도를 갖는데 이는 1세대 HBM2 가 가지고 있는 1.2V로 작동하며1.6Gbps  그리고 1.35V 로 동작하고 최대 2.0Gbps 속도를 가진 제품 보다 최대 50% 이상 성능 향상을 이끌어 내었다.  이를 통해 계상을 호배면 하나의 8GB HBM2 패키지가 최대 307GBps 정도의 데이터 전송폭을 가질 듯 한다. 이는 현재 가장 빠른 8GB 구성의 GDDR5 메모다 약 9.5배 정도 늘어난 성능을 가지게 된다.  현재 GDDR5의 최대 대역폭은 32GBps 이다.  


삼성에서 코드명으로 붙인 "Aquabolt" (아쿠아볼트)는 최근 AI 발전으로 인해 크게 성장세를 거듭하고 있는 그래픽카드 혹은 GPU 등에 사용되는 프리미엄 DRAM 시장에 큰 성장세를 이끌 것으로 보이는데 이는 현재까지 출시되어 판매되고 있는 1세대 HBM2 (Flarebolt, 블레어볼트)의 차세대 제품이라는 점에서 해당 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.



2세대 HBM2 에서는 기존 1세대 제품과는 달리 많은 부분 기술적인 개선이 이루어졌는데 그 중에 TSV 디자인과 서멀 컨트롤 디자인을 크게 개선하였다.   전체 8GB의 용량을 구성하기 위해서는 수직으로 약 5,000 TSVs 연결을 통해 8개의 8Gb HBM2 다이를 연결시켰다.  (마치 3D 낸드 기술처럼)  이를 통해 신호를 보내면서 발생할 수 있는 지연 현상을 최소화 하는데 성공하여 높은 클럭당 높은 대역폭을 가지게 되었다.  또한 HBM2 다이 사이마다 전세대 대비 많은 숫자의 서멀 펌프를 추가하여 보다 온도에 의한 성능 저하 문제도 역시 개선하였다.  


간단한 그패픽카드 메모리 대역폭 계산


● 8GB HBM2 대역폭 : 최대 2.4Gps X 1024 비트 버스 = 307.2GBps  (만약 4개의 HBM2 패키지를 사용한다면 307.2 X 4 = 1.2 TBps 까지 가능)


● 8GB GDDR5 대역폭 : 8Gbps X 32 비트 버스 = 32GBps 

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