퀄컴에서 매년 진행하고 있는 "퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋 2017" 에서 퀄컴은 스냅드래곤 835 를 사용한 윈도우 10 기반의 노트북을 공식 발표하였다.  이 노트북은 올 해 상당 부분 베일에 가려졌던 제품으로 이 행사에서 첫 공식 데뷰를 하게 된 것이다.  하지만 모든 외신들의 이 새로운 노트북 보다라는 스마트폰에 들어갈 새로운 AP 인 차세대 스냅 드래곤 845 에 보다 높은 관심을 보였으며 행사 자체도 이 부분에 많은 부분 포커스가 맞추어져 있었다.  

크게 보면 오늘 공개된 새로운 스냅드래곤 845는 10nm 공정으로 만들어지며 현재 네트워크 상에서 가장 빠른 속도를 낼 수 있는 기가비트 속도의 X20 LTE 모뎀이 포함되어 있는 것이 특징이다.

공개된 스냅드래곤 기반의 윈도우10 노트북은 인텔이 지금까지 고질병으로 해결을 하지 못하고 있었던 일반 통신망 (예를 들어 LTE 등)을 활용하여 언제 어디서든지 빠른 인터넷 엑세스와 이와 더불어 스마트폰 보다는 현저하게 짧았던 배터리 수명 문제는 원천적으로 해결할 수 있는 방법이다.  조금은 독특한 조합인 인텔-퀄컴-마이크로소프트, 삼각 편대가 어떤 특별한 새로운 개념의 노트북을 만들어 낼지 귀추가 주목된다. 그리고 퀄컴의 설립자 겸 CEO인 "Lei Jun" 은 이번 행사가 열린 하와이 마우이에서 중국의 사오미와 본격적인 제휴를 기대한다고 덧붙였다.

오늘 공개된 스냅드래곤 845는 앞으로 출시된 삼성의 갤럭시 S9 시리즈와 LG의 G7 에 탑재가 될 것이라고 공공연하게 루머로 돌던 칩셋으로 이당 공개된 스펙으로는 기가비트 LTE를 지원하는 통신 모뎀 탑재를 비롯하여, 802.11ad 기가비트 와이파이 지원하는 것을 물론이고  4개의 ARM Cortex-A75 와 4개의 Cortex-A53 으로 구성이 되는데 여기에 Adreno 630 GPU가 탑재 되어 빠른 모바일 게이밍 환경을 만들어 줄 것으로 보인다. 이 칩셋은 안드로이드 기반의 플래그쉽 스마트폰에 사용될 것이다.  

아무래도 이 퀄컴의 AP 스냅드래곤 845의 출시로 인하여 현재 보다 빠른 "기가비트 LTE, 기가비트 와이파이" 환경을 앞당길 것으로 예상된다.  이 칩셋의 다음 차세대 AP는 스냅드래곤 855 로 예상되는데 이 칩셋의 경우는 기존의 10nm 핀펫 공정에서 7nm 핀펫 공정으로 만들어진 첫번째 칩셋이 될 예정이다.