인텔에서 AMD 라이젠 프로세서의 멀티 코어 전쟁을 선점하기 위해 새롭게 출시한 코어 X 시리즈의 5가지 프로세서가 빠르면 이번 달 부터 소비자들의 손에 들어올 수 있을 듯 하다. 오늘 브레인박스에서는 정식으로 출시될 인텔의 코어 X 시리즈를 알려진 스펙과 기타 특징 등을 가지고 하반기 퍼포먼스 시장의 변화에 대해서 예상해 볼 수 있는 자리를 가져보고자 한다.  그 전에 우선 지난 컴퓨텍스 기간에 발표한 인텔의 코어 X 시리즈에 자료를 통해 출시될 프로세서의 스펙 그리고 가격과 해당 프로세서에서 사용하기 위한 X299 칩셋에 관하여 알아보도록 하자. 

인텔 코어 X 시리즈

인텔의 코어 X 시리즈는 인텔에서 새롭게 추가하는 멀티 코어 라인업으로 기존의 코어 시리즈에 비해 코어 i9 익스트림 프로세서 라인업이 추가된 새로운 제품군이다.  이 프로세서 플랫폼은 기존의 X99 프로세서 라인업이 가지고 있던 LGA2011 에서 조금 더 늘어난 핀수를 갖고 있는 LGA2066 으로 변화가 이루어졌다.  핀숫자의 추가는 약 55개 정도늘어 났지만 프로세서 소켓 크기에 대한 차이는 없으며 기존의 사용되었던 쿨러 마운팅 방식과 동일한 쿨러를 그대로 장착할 수 있기 때문에 높은 하위 호환성을 유지하고 있다. 

인텔의 코어 X 시리즈 프로세서는 지금까지 인텔에서 출시된 데스크탑용 프로세서 중에서 가장 최강의 성능을 자랑한다.  그리고 이 프로세서 라인업 최소 4코어 부터 시작하며 최대 18코어까지의 제품이 출시될 예정이다.  가격적인 부분도 나름 합리적이어서 기존의 코어 시리즈의 프로세서와 일부 비슷 하나 크게 보면 가격들이 상향 조정되었다. 

이 처럼 고성능, 멀티 코어 프로세서를 강화한 이유는 4K 이상을 필요로 하는 고화질의 게임 및 VR 및 컨텐츠 제작을위한 최고의 성능을 필요로 하는 새로운 시장에 형성 되었기 때문인데, 조금 광의적으로 보자면 실제 AMD의 라이젠 프로세서가 상향 평준된 클럭보다라는 멀티 코어의 이점을 내세운 마케팅 전략에 의한 대응책이라고 보는 것이 맞다. 

최고 상위 모델인 코어 i9 익스트림 프로세서는 단일 코어 혹은 단일 스레드 및  듀얼코어 혹은 듀얼 스레드 성능에 최적화가 된 아직까지의 구형 소프트웨어들의 빠른 성능을 끌어내기 위해 인텔 터보 부스트 맥스 3.0 를 추가하였다.  이 기술은 프로세서의 로딩된 소프트웨어의 프로세서 점유율, 사용하고 있는 소비전력, 프로세서의 온도 등 시스템 전반적인 부분에서 벌어지는 환경을 판단하여 자율적으로 구동된다.   한가지 더 중요한 사실인 하위 버전인 터보 부스트 2.0 과는 다른 조건으로 실행이 되기 때문에 2개의 별도 기술이라고 봐야 한다.  터보부스트 3.0 기술은 코어 X 시리즈에서 코어 i7, i5 프로세서들 에게는 빠져 있다.  

최고의 성능 향상을 보이는 싱글 그리고 멀티 코어 환경  

●  전 세대 코어 프로세서 대비 약 10% 이상의 멀티 코어 성능  

●  전 세대 코어 프로세서 대비 약 15% 이상 빨라진 싱글 코어 성능

●  최대 36 스레드 그리고 4채널 메모리 아키텍쳐로 인한 빠른 멀티 테스킹 능력

●  PCIe 44 레인이 추가되어 CPU와 직접 SSD 그리고 썬더볼트3 주변기기 마지막으로 2개 이상의 멀티 그래픽카드 환경에서의 성능 향상

주요 특징 

●  최대 18코어, 36 스레드를 지원하는 인텔 코어 i9 익스트림 프로세서

●  다양한 멀티 코어 환경에 따라 18, 16, 14, 12, 10, 8, 6 그리고 4코어 까지 다양한 라인업 

●  I/O 성능을 극대화한 인텔 X299 칩셋 발표 

●  새로운 인텔 코어 X 시리즈를 위한 LGA 2066 소켓

●  싱글 스레드 및 멀티 스레드에 최적화되어 보다 향상된 인텔 터보 부스트 3.0 맥스 지원

●  프로세서와 직접 연결이 되고 최대 44까지 늘어난  PCIe 레인

●  4채널 그리고 DDR4-2666 지원하는 XMP 2.0 지원

●  모든 프로세서는 멀티플라이어 락을 없앤 언락 프로세서

●  하이퍼 스레딩 기술 지원 

 

<좌, 스카이레이크 기반의 코어 i7 7800X / 우, 카비레이크 기반의 코어 i7 7740X >

상위 라인업인 X 시리즈 코어 i9 익스트림

자, 문제는 다음 부터이다.  앞선 표로 정리해 드렸던 인텔의 코어 X 시리즈는 빠르면 이번 달 말에 공식 출시가 되어 본격적으로 판매가 이루어 질 것이라는 것에 비해 최고 상위 라인업들은 아직 정확한 출시 시기를 가늠하고 있다.  새롭게 출시된 상위 제품은 가장 빠른 익스트림 제품인 코어 i9-7980 XE 를 시작으로 i9-7960X, i9-9740X 마지막으로 i9-7920X  이다.   이 제품은 가격도 미정인다.  이 부분은 아마도 AMD의 스레드리퍼의 가격대에 따라 상당히 유동적으로 세워질 확률이 높다.  그리고 스펙을 보다 보면 조금 더 희안한 점을 찾고 있을 있는데 그것은 바로 L3 캐시 크기와 프로세서의 베이스 클럭, 터보 부스트 클럭 마지막으로 터보 부스트 맥스의 스펙도 아직 미정이라는 것이다.  이 부분도 프로세서의 성능이 아주 직접적으로 개입할 수 있는 물리적인 부분이기 때문에 이 스펙은 아마도 역시 경쟁사의 성능에 따라 널뛰기할 확율이 높아 보인다.

인텔, X299 익스프레스 칩셋 

코어 X 프로세서 시리즈를 위해 기존의 X99 칩셋이 자리를 잡고 있던 곳을 X299 칩셋이 대체한다.   이 칩셋은 개선 된 I/O 기능을 갖춘 새로운 인텔 칩셋으로 총 30개의 고속 I/O 레인, 최대 3개의 인텔  래피드 스토리지 기술 PCIe 3.0 x4 스토리지를 지원한다.  그리고 최근에 발표하여 큰 빛을 보지 못하고 있는 인텔 옵테인 메모리 역시 지원한다. 

에이수스 프라임 X299-A 에스티컴 

에이수스에서는 주력으로 판매하게 될 프라임 X299-A 메인보드을 중심으로 상위 ROG 역시 다양한 라인업으로 X299 시장을 끌고 나갈 듯 하다. ㅇ
 

기가바이트, X299 어로스 게이밍9 - 제이씨현 

대만 컴퓨텍스에서 만나본 기가바이트 쇼룸에서 실제 시연하고 있는 메인보드 등을 비롯하여 기가바이트는 약 7종 이상의 X299 칩셋 메인보드 들을 준비해두었다.  어로스 라는 게이밍 브랜드에 맞게 고가의 화려한 제품도 있기도 했지만 발란스 잡힌 가격대비 성능을 위한 제품들도 전시하고 있어서 상당히 많은 층들을 공략하기 위한 준비를 한 듯 했다.  

브레인박스에서 대만 컴퓨텍스를 통해 본 X299 칩셋 메인보들의 제조사들의 반응은 아무래도 "고기도 먹는 사람이 잘 먹는다." 라는 의미 처럼 고가의 메인보드에 보다 높은 점유율을 갖고 있는 두 업체가 상당히 고심하고 신경을 써서 메인보드를 디자인했구나 하는 그런 느낌을 받았다.  본격적으로 위 2 제품들이 아마 국내 시장에 빠르게 선을 보인다고 하니 코어 X 시리즈 프로세서를 구매하실 분들이라면 눈여겨 보시길 바란다. 
 

무엇이 어떻게 달라질 것인가?  많은 부분 상향 조정될 주변기기들 

크게 달라진 DDR4 메모리 속도 및 용량

일단 현재 주력 모델로 판매가 되고 있는 DDR4-2133 제품에서 DDR4-2400 / 2666 으로 빠르게 넘어갈 듯 하다.  그리고 메모리 용량은 현재 사용하는 용량의 2배 그러니까 8GB X 2 = 16GB 에서 8GB X 4 = 32GB 가 될 확률이 높아졌다.  하지만 DDR4-2400의 속도는 앞서 브레인박스의 " 인텔 코어 프로세서 오버클럭킹 가이드 #1 시스템의 성능을 10% 끌어내어줄 XMP 메모리의 활용 및 메모리 오버클럭킹" 기사를 통해 삼성 DDR4-2133 으로 어렵지 않게 오버클럭킹을 가능하다고 이야기 한 바 있다.  하지만 DDR4-2666 이상의 제품은 XMP 가 적용된 (물론 삼성이 이 스펙을 지원하는 메모리를 판매하기 시작할 수도 있지만..) 고가의 메모리를 사야한다.   메모리 쪽에 대한 업그레이드도 상당히 동반될 듯 하다. 

여기에서 잠깐 인텔 코어 i7 7800X 프로세서가 낮은 DDR4-2400 을 지원하는지 그 이유를 조금 생각해 보자면, 그것은 바로 아직 XMP 그리고 시스템 메모리의 속도를 끌어올리지 못한 경쟁사에 대한 의미를 두는 듯 하다.   실제 쿼드 채널은 듀얼 채널은 프로세서의 메모리 컨트롤러 영향을 받는데 6코어 / 12 스레드를 지원하는 프로세서를 메인 프로세서로 판매하고 있는 라이젠 입장에서는 조금은 얄밉다고 할 수 있을 정도로 주력 제품의 스펙 차이를 약간 벌렸다.  아직도 라이젠 프로세서는 오버클럭킹 메모리 보다라는 삼성의 DDR4-2133 에서 상당히 안정적이기 때문이다. 

대박 났구나 프로세서 쿨러 및 전원 공급기들

인텔의 보이지 않는 마진이라고 볼 수 있는 프로세서 번들 쿨러 제거는 이번 코어 X 시리즈에서도 재연이 되었다.  아직 정식 리테일 박스의 형태를 육안으로 확인해 보지는 못했지만 매체들에게 제공된 사진을 보면 상당히 슬림한 형태를 띄고 있어 인텔 코어 i7 7700K 보다는 두꺼운 듯 하지만 쿨러가 번들로 들어 있는 코어 i5 시리즈와는 현저하게 얇아 보인다.  그리고 또 더 장점인 부분은 인텔의 X99 시스템에서 사용하던 쿨러를 그대로 사용할 수 있다라는 하위 호환성을 확보했다라는 점이다.   그로 인해 쿨러 제조사들 역시 크게 손을 대지 않고 고스란히 새로운 시장에 들어갈 수 있을 듯 하다. 

마지막으로 고출력 전원 공급기들의 대반전이 예상된다.  실제 대만 컴퓨텍스를 통해 확인해 본 것은 상위, 고가의 옵션을 장착하고 있는 X299 칩셋 기반일 수록 8핀 12V 커넥터를 2개씩 가지고 있었다 이 커넥터를 갖고 있는 전원 공급기는 적어도 650~700W 이상의 전원 공급기를 이를 지원하며 조금 더 좋은 제품인 모듈러를 사용한 전원 공급기가 인기를 보다 끌지 않을까 싶다.   기존의 카비레이크, 스카이 레이크 기반의 프로세서 보다 약 2배 정도 늘어난 소비전력과 더불어 해당 시스템 자체가 가지고 있는 퍼포먼스 측면에서 볼 때 마지막으로 코어에 인텔 HD 그래픽스가 적용이 되어 있지 않기 때문에 보다 고성능의 그래픽카드를 사용할 유저 들이 보다 많을 것이다.    

인텔이 간만에(몇 년 만이지 모르겠지만..) 시장에 이렇게 큰 충격을 줄 수 있는 제품을 들고 나온지도 정말 오래 간만이 아닐까 싶다.  조금 더 첨언을 하지만 이번 인텔 코어X 시리즈는 솔직히 카비레이크 기반의 2채널, 4코어 프로세서를 나오지 말았어야 했다.  이로 인해 현재 코어 시리즈들과 상당히 혼돈될 양상이 크고 비싼 가격을 주고  X299 메인보드까지 구입하는 마당에 코어의 성능이 보다 높은 6코어 / 12 스레드 혹은 8 코어 / 16 스레드 제품 성능에 환상을 갖고 있을 게이머들 그리고 하이엔드 유저들을 유혹하기는 불가능 하지 않을까 싶다.     해당 프로세서들의 선택은 온전히 개인들의 몫이기 때문에 정식 출시가 되었을 때 판매가 되는 동향을 보게 되면 보다 다양한 예측을 할 수 있을 듯 하다.

브레인박스에서 조만간 입수될 신형 프로세서의 성능을 기대해 주시길 바라며 간만에 재미있는 소설을 쓴 거 같아서 조금 흥분된 기분을 가라앉히며 이번 리뷰를 마칠까 한다.