NVIDIA(이하 엔비디아)의 차세대 GPU 제품군인 '파스칼'의 구체적인 윤곽이 드러났다. 맥스웰 아키텍처 기반의 지포스 900 시리즈 후속인 차세대 파스칼은 올해 2분기 출시를 앞두고 있으며, 5월 출시 소문도 나오고 있다.

최근에는 출시가 임박한 파스칼과 관련된 좀 더 구체적인 정보도 공개되고 있다. 아예 출시될 제품의 구체적은 제원도 정리해놓은 표가 공개되기도 했다. 차세대 파스칼 제품군은 16nm 공정에서 만들어지고, GP100(플래그쉽), GP104(퍼포먼스), GP106(메인스트림), GP108(엔트리)로 구분되어 출시될 것이란 소문이다.

제원 공개와 함께 구체적인 모델명도 확인되었다. 기존 지포스 GTS, GTX 네이밍을 사용하던 것과 달리 새로운 모델에서는 GTS, GTX가 빠져 지포스 X80, X80Ti, X80 Titan으로 명명된 것을 확인할 수 있다. 새로운 모델명과 관련된 내용은 아직 확정된 것은 아니라 변경될 가능성도 크다.

파스칼 모델들의 공개된 제원을 살펴보면 X80은 퍼포먼스급 GP104 GPU를 기반으로 쿠다코어 수가 증가한 것을 볼 수 있으며, 메모리는 기존 GDDR5를 그대로 사용하고 6GB용량인 것을 알 수 있다. TDP는 175W로 낮은 편이다.

최고 성능의 GPU인 GP100은 X80Ti와 X80 Titan에 사용될 것으로 보이는 데, X80Ti은 GDDR5, X80 Titan은 HBM2를 사용할 것으로 표시되어 있다. 최고 제품인 X80 Titan은 HBM2 메모리로 16GB 메모리 용량과 1024GB/s 메모리 대역폭을 확보할 것으로 보이지만, 같은 GP100 GPU를 채택하는 X80Ti는 GDDR5, GDDR5X, HBM2 중 어떤 메모리를 채택할 지 구체적인 확인이 필요할 것으로 보인다.

유출된 제원 만으로 살펴보면 지포스 GTX 980 Ti/ GTX TitanX보다 차세대 동급 모델인 X80Ti와 X80 Titan의 각 부분이 약 2배 가량 향상된 것을 확인할 수 있다. 미세화된 제조 공정과 오랜 개발 기간이 말해주듯 새로운 파스칼 플래그쉽 모델은 기존 지포스보다 한층 강력한 성능을 기대해볼 수 있을 것으로 보인다.

엔비디아는 이전 같은 28nm 공정 케플러 아키텍처에서 맥스웰 아키텍처로 발전하면서도 놀라운 성능 향상과 발열 감소를 보여준 바 있다. 이런 전례가 있기에 제조 공정이 16nm로 미세화되고 새로운 HBM2 메모리까지 사용하는 파스칼 아키텍처가 적용되는 신제품에 거는 기대 수준이 높다. 다시금 업계 최고 수준 그래픽카드의 등장을 앞두고 업계와 소비자가 술렁이고 있다.