새로운 프로세서의 등장과 함께 주목 받는 제조공정은 아키텍처와 함께 프로세서의 성능, TDP 외에 수율에 밀접한 관계가 있어 미세 공정의 도입은 점차 가속화되고 있다. 한층 강력해진 성능, 그럼에도 더욱 낮아진 TDP는 꿈이 아닌 현실로, CPU(Central Processor Units)는 32nm에 이어 22nm로 진입을 눈 앞에 두고 있다.

 그래픽 연산을 위한 GPU 또한 제조공정의 미세화로 한층 개선되고 있지만 CPU와는 다소 다른 양상을 보이고 있다. 세계 최초의 6코어 프로세서, 인텔 코어 i7-980X의 다이 사이즈가 248mm2, 트랜지스터는 1.17billion인데 반해 GeForce GTX480은 529mm2 면적에 3.2billion 트렌지스터를 집적해 다이 사이즈는 2.1배, 트렌지스터 집적도 또한 2.7배 차이를 보이고 있다. 제조공정이 낮아지고 있지만 GPU는 오히려 점차 거대해지고, 그에 따라 소비전력 또한 늘어나고 있는 것.

 점차 거대해지는 GPU 다이, 그리고 높아진 TDP, 그에 따라 자연스레 증가하는 발열을 효과적으로 억제하기 위해 강력한 쿨링 시스템은 필수적이다. 똑같은 GPU, PCB 제조사별 컴포넌트에 다소 차이는 있지만 가장 큰 차이는 쿨링 시스템으로 쿨링 성능에 따라 GPU 클럭 또한 영향이 있는 만큼 GPU 선택에 있어 쿨링 시스템의 비중이 점차 커지고 있다. 

 최근 GPU 쿨링 시스템 시장에 변화의 바람이 불기 시작했다. GPU 쿨링 시장의 여건이 악화되며 새로운 신형 쿨링 시스템의 개발에 대한 부담이 가중됨에 따라 개발을 기피하는 경우가 늘어나며 신제품 출시 또한 눈에 띄게 줄었다. 쿨링 시스템의 교체가 한결 자유로웠던 지난 날과 달리 제품 선택의 폭이 좁아짐에 따라 제품 구입할 때부터 쿨링 시스템을 면밀히 살펴보는 소비 패턴이 증가함에 따라 제조사들은 독자적인 쿨링 시스템을 탑재하는 경우가 늘고 있다.

 시스템의 소음, 안전성 그리고 성능에 까지 영향을 미치는 GPU 쿨링 시스템. GPU는 같아도 저마다의 독자적인 쿨링 시스템으로 어느 때보다 선택이 쉽지 않다. 이번 기사는 '엔비디아 지포스 GTS450 쿨러 벤치마크 - 레이아웃 편'의 두 번째 이야기로 쿨링 시스템의 실질적인 성능을 분석해보자.