
2010년 12월 2일 인텔코리아는 서울 영등포 타임스퀘어 5층 아모리스에서 "인텔 채널 컴퍼런스 2 - 더 나은 미래로의 도약"을 개최했다. 이번 인텔 채널 컴퍼런스 2는 한 해에 두번 개최되는 정기 컴퍼런스로 22개 채널 파트사, 200여명을 대상으로 인텔의 신제품부터 변화하는 마케팅 시장, 전략에 관한 세미나로 인텔 제품군에 대한 이해도를 높이고 상호 협력관계 증진을 위해 마련됐다.

▲ 2010 인텔 채널 컨퍼런스 2 전경
2010년 상반기 인텔 코어 i3, i5, i7 프로세서 및 인텔의 라인업에 새롭게 추가된 인텔 코어 i7-875K를 발표한 이례 2011년 1월 6일 세상에 공개될 새로운 아키텍처 기반 2세대 프로세서. 코드네임 "Sandy Bridge(샌디브릿지)" 프로세서는 이번 컨퍼런스의 핵심으로 샌디브릿지의 기술적인 특징부터 다양한 벤치마크, 전문가들의 인터뷰를 통해 샌디브릿지에 대한 이해도를 높일 수 있는 자리였다.
NDA로 샌디브릿지에 대한 정보는 공개할 수 없지만, 코어 i3, i5, i7과 동일한 가격에 더 매력적인 성능을 제공, 인텔 라인업의 흐름에서 가장 큰 반항을 일으켰던 '인텔 코어2듀오' 시리즈에 상응하는 이슈를 불러올 것으로 기대되고 있다. 새로운 아키텍처로 탄생된 샌디브릿지 프로세서는 로우엔드부터 저전력 플랫폼, 메인스트림, 하이엔드, 엔터프라이즈 라인업까지 선보일 예정으로 15% 적어진 소비전력, 린필드 대비 30%, 클락데일 프로세서 대비 50%의 높은 성능 향상을 보일 것이라 밝혔다.
또한, 인텔 AVX(Advanced Vector Extension), 스타크래프트2도 무난히 즐길 수 있는 수준의 성능의 새로운 IGP, 그리고 더욱 강력해진 TurboBoost 2.0으로 변모한 2세대 코어 i시리즈. 샌디브릿지는 2011년 1월 6일 출시할 예정이다.
이외에도 SSD의 활성화에 큰 역활을 한 인텔 X25-M G2 120GB, 그리고 내년 출시될 X25-M G3 SSD에 대한 새로운 정보 외에 샌디브릿지 기반 제온 프로세서, 데이터 서버 등 다양한 주제로 컨퍼런스가 진행됐으며, 샌디브릿지를 위한 새로운 인텔 P67 익스프레스 칩셋 제품군 4개를 전시하여 관심이 집중됐다.

▲ Intel DP67BG Extreme
LGA1155 / Intel P67 / Dual Channel DDR3 1600/1333/1066 4 DIMMs, PCI Express 2.0 x16 (x8, x8) / SATA 6Gbps 2EA, SATA 3.0Gbps 4EA, eSATA 1EA / 8ch HD Audio / Intel 10/100/1000 Network Connection / USB 3.0EA, USB 2.0 14EA / ATX (9.6" x 11.6")

▲ Intel DP67BA Media
LGA1155 / Intel P67 / Dual Channel DDR3 1600/1333/1066 4 DIMMs, PCI Express 2.0 x16 / SATA 6Gbps 2EA, SATA 3.0Gbps 3EA / 8ch HD Audio / Intel 10/100/1000 Network Connection / USB 3.0EA, USB 2.0 10EA / ATX (9.6" x 11.6")

▲ DH67BL Media
LGA1155 / Intel P67 / Dual Channel DDR3 1600/1333/1066 4 DIMMs, PCI Express 2.0 x16, DVI-I + HDMI Port / SATA 6Gbps 2EA, SATA 3.0Gbps 3EA, eSATA 1EA / 10ch HD Audio / Intel 10/100/1000 Network Connection / USB 3.0EA, USB 2.0 14EA / Micro-ATX (9.6" x 9.6")

▲ DP67DE Media
LGA1155 / Intel P67 / Dual Channel DDR3 1600/1333/1066 4 DIMMs, PCI Express 2.0 x16 / SATA 6Gbps 2EA, SATA 3.0Gbps 3EA, eSATA 1EA / 8ch HD Audio / Intel 10/100/1000 Network Connection / USB 3.0EA, USB 2.0 10EA / Micro-ATX (9.6" x 9.6")

▲ 샌디브릿지 기반 데모 시스템
특히, 많은 이들의 눈길을 끈 것은 인텔의 새로운 샌디브릿지로 제작된 데모 시스템으로 20여개의 각양각색의 강력한 데모 시스템을 전시하여 샌디브릿지의 강력한 성능을 직접 체험할 수 있었다.
채널사를 대상으로 진행된 인텔코리아의 "인텔 채널 컨퍼런스 2"는 실제 리테일 시장에서 마케팅과 영업, 판매를 담당하는 채널사를 대상으로 진행된 컨퍼런스로 인텔의 신형 제품들에 대한 이해도를 높이고, 보다 확고한 협력 관계를 구축하기 위한 자리로 제품의 성능과 품질을 떠나 이런 철저한 노력이 있었기에 지금의 인텔이 있을 수 있었다. 많은 이들이 궁금해하는 인텔의 샌디브릿지에 대해 NDA로 밝히지 못하는 점 이해 바라며, 인텔의 새로운 아키텍처로 탄생한 코드네임 "샌디브릿지" 2세대 코어 i시리즈는 2011년 1월 6일 출시 예정이다.






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