인텔의 12세대 코어 프로세서는 인텔의 주력 판매군으로 완전히 자리를 잡게 되면서 조립 시스템을 선호하는 분들은 하위 모델인 H610 칩셋 메인보드 보다 B660 칩셋 메인보드를 좋아하는데 아무래도 그 이유는 가격대비 확장성 그리고 최근 유행이라고 볼 수 있는 커스터마이징이 가능하며 더불어서 전원부 및 기타 소자들이 퀄러티가 좋은 이유이다. 그러다 보니 자연스럽게 B660 칩셋 기반의 메인보드 시장은 경쟁들이 심한 편이다.  이 미들레인지 B660 칩셋 메인보드 시장은 최근 강자가 없다시피 할 정도로 각기 메인보드 제조사들에서 완성도 높은 B660 칩셋 기반의 메인보드가 출시, 판매되고 있다.   

그 중에 오늘 소개할 에이수스의 "TUF GAMING" 시리즈 메인보드는 AMD 칩셋 기반의 메인보드 그리고 과거 인텔의 10세대 및 11세대용 메인보드에서 상당히 꾸준하게 판매가 되었던 스테디 셀러 제품으로 이번 인텔 12세대 코어 프로세서 용으로 새롭게 리뉴얼 되어 출시가 되었다.  과연 이 메인보드가 어떤 특징과 장점으로 다시 만들어졌는지 천천시 살펴보도록 하자. 

■ 에이수스 TUF GAMING B660M-E D4 - 에스티컴 

▲ 간략 스펙 :  인텔(소켓1700) / 인텔 B660 / M-ATX (24.4x24.4cm) / 전원부: 10페이즈 / DDR4 / PC4-42600 (5,333MHz) / 메모리 용량: 최대 128GB / XMP / 옵테인 / VGA 연결: PCIe4.0 x16 / 그래픽 출력: HDMI , DP / PCIe 슬롯: 3개 / M.2: 2+1개 / SATA3: 4개 / 후면단자: USB 3.1 , USB 3.0 , USB 2.0 / PS/2: 콤보 1개 / 기가비트 LAN / 2.5기가비트 LAN / UEFI / LED 라이트 / LED 헤더 / M.2 히트싱크 / AURA SYNC

인텔의 12세대용 LGA1700 소켓 주변으로 "ㄱ" 형태로 자리잡은 전원부는 10페이즈 구조이며 전통적인 로우-하이 모스펫 구조로 디자인 되었다.  IO 쉴드 쪽에 전원부는 방열판 처리가 되어 있지만 사진 상을 봤을 때 우측 부분의 전원부는 방열판 처리가 되어 있지 않다. 

이 메인보드와 파워의 연결은 표준 12V 8핀 커넥터 하나와 표준 24핀 커텍터로 이루어져 있으며 24핀 커넥터 주변으로 2개의 USB 루트 핀헤더와 2개의 SATA3 포트가 자리 잡고 있다. 

이제는 AIO 쿨러 혹은 케이스에 장착되어 있는 냉각팬의 RGB LED 와 싱크를 맞추어 주기 위해 3개의 ARGB 핀헤더와 하나의 4핀 RGB LED 핀 헤더를 지원한다.  각기 연결하고자 하는 팬 혹은 RGB LED 주변기기와 쉽게 연결할 수 있도록 메인보드의 상단 부분과 하단 부분에 위치해 있다. 

인텔 B660 칩셋은 12nm 공정으로 약 6W 의 낮은 TDP 를 갖고 있는 칩셋으로 전통적으로 인텔 메인보드에서는 간단한 알루미늄 히트 싱크 만으로도 쉽게 발열 문제를 해결할 수 있다.  이 메인보드에서는 에이수스 터프 보드 전용으로 디자인된 칩셋 방열판을 장착하고 있다. 

사운드 코덱와 랜 컨트롤러를 모두 리얼텍의 칩셋이 사용되었는데 사운드 코덱은 7.1 채널을 지원하는 ALC897 며 랜 컨트롤러는 RTL8125 로 최대 2.5Gbps 유선 인터넷 속도를 낸다.   이제는 표준화가 되고 있는 조합이라고 볼 수 있으며 호환성 부분에서 크게 문제가 없다.   단지 RTL89125 랜 컨트롤러의 경우는 윈도우 11에서 기본적으로 드라이버를 제공하지 않음으로 초기 윈도우를 설치할 때 USB 메모리 안에 에이수스 홈페이지 혹은 리얼텍 홈페이지를 통해 리얼텍 표준 랜 컨트롤러 드라이버를 다운로딩 해두는 것이 좋다. 

메인보드 칩셋의 PCIe 레인에 연결되어 있는 두번째 M.2 2280 슬롯은 최대 PCIe 4.0 x4 속도를 내며, 이 슬롯의 경우는 별도의 알루미늄 방열판을 제공하지 않지만 윗 쪽에 있는 첫번째 M.2 2280 슬롯에 적용되어 있는 방열판을 그대로 가져야 장착이 가능하다.  이 슬롯은 이를 지원하는 NVMe 4.0 지원 SSD를 장착한다면 조금이라도 더 빠른 속도를 얻을 수 있으며 하위 버전인 PCIe 3.0 x4 지원 SSD를 사용할 수도 있다.  하지만 아쉽게도 SATA3 지원을 M.2 2280 SSD는 사용이 불가능 하다.

PCIe 5.0 지원 그래픽카드 슬롯과 LGA1700 소켓 사이에 위치한 첫번째 M.2 2280 슬롯은 PCIe 4.0 x4 를 지원한다.  이 슬롯이 PCIe 5.0 x4 를 지원한다고 헛갈릴 수 있으나 현재로썬 PCIe 4.0 x4 속도가 가장 빠르다.  M.2 2280 규격의 SSD 를 장착할 때 별도의 나사가 필요 없는 에이수스 Q-레치가 적용 되어 있다. 

▲ 메인보드에 있는 2개의 M.2 슬롯에 모두 사용이 가능한 M.2 SSD 방열판에는 2개의 핀이 고정 되어 있어서 빠지지 않는 구조라 시스템에 장착할 때 상당히 편리하다. 

메모리 슬롯은 총 4개를 준비해 두고 있는데 XMP 2.0 를 지원하는 DDR4 메모리를 사용할 수 있으며 이제는 일반화 혹은 표준화가 되어 있는 DDR4-3200 CL22 를 기본적으로 지원한다.  최대 사용가능한 오버클럭킹 혹은 게이밍 메모리는 DDR4-5333 까지 가능하다.  듀얼 채널 구성시 최대 128GB 까지 확장이 가능하다.

메인보드의 IO 쉴드 구성은 비교적 단촐한 편인데 인텔 HD700 시리즈 그래픽코어를 위한 디스플레이 포트와 HDMI 포트 하나씩 그리고 총 6개의 USB 포트 마지막으로 레거시 연결 포트는 PS/2 포트를 가지고 있다.  그리고 파랑색 USB 3.2 Gen1 타입A 포트와 3개의 스테레오 포트 사이에 위치하고 있는 슬롯은 M.2 KeyE 슬롯으로 추후 이 포트에 꼽을 수 있는 도터보드를 통해 와이파이6 그리고 블루투스 5.2 를 사용할 수 있다. 

■ "TUF GAMING" 의 계보를 잇다.  에이수스 TUF GAMING B660M-E D4 - 에스티컴 

전세대인 TUF GAMING B560M 메인보드에서 외관상으로 크게 차이가 없는 PCB 색상으로 만들어져 조금은 그 차이를 알기 힘들다.  우선적으로 크게 달라진 부분은 이제는 기본적인 첫번째 저장장치인 NVMe SSD 를 위한 특히나 장착시 문제가 많이 될 수 있었던 원터치 마운트 나사와 알루미늄 방열판의 핀을 고정시켜 두어 시스템의 조립시 별도의 나사가 필요없으며 더 나아가서 방열판의 장착 역시 상당히 편리해졌다.  그 외에 달라진 부분이 있다면 바로 24핀 전원 커넥터 근처로 이동한 두 개의 SATA3 포트를 들 수 있는데 이 옮겨진 포트의 위치로 조금은 배선 작업을 하는데 깔끔하게 할 수 있다. 

그 외에 전세대에서 추가된 부분은 USB 타입C 지원을 위한 USB 3.2 Gen2 x1 핀헤더를 들 수 있는데 이 역시 이 포트를 지원하는 케이스를 구입한다면 빠른 속도를 낼 수 있는 USB 타입C USB 메모리를 장착할 수 있다.  

제품의 성능적인 부분은 여타 다른 동급의 B660 칩셋을 탑재한 메인보드와 크게 차이점을 둘 순 없었지만 시스템의 조립시 발생할 수 있는 문제들을 상당부분 최소화 하여 만들었다는 점에서 전세대 TUF GAMING 메인보드에서 발전을 했다고 볼 수 있을 것이다. 

이런 장점에도 불구하고 아쉬운 부분을 꼽고자 한다면 프로세서 소켓 주변의 4페이즈 부분에 방열판을 장착하지 않고 있다는 점이다.  이 부분만 조금더 신경써서 방열판을 장착하고 출시가 되었다면 전원부에서 발생하는 열을 조금 더 적극적으로 처리할 수 있었을 듯 하다.