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블루투스 인증 및 EEMBC의 ULP마크 검증을 획득한 6x8x1.46mm 크기의 SiP 모듈 공개

내장형 안테나 등 모든 패시브 구성요소를 하나의 완벽한 소형 솔루션으로 제공

에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(Nasdaq: ON)가 새로운 6x8x1.46mm 시스템-인-패키지(SiP) 모듈을 공개하며, 자사의 블루투스 5 인증 무선 시스템-온-칩(SoC) RSL10 제품군의 확장을 알렸다. 블루투스 저전력 무선 프로파일을 지원하는 RSL10 디바이스는 스포츠, 피트니스, 모바일 헬스 웨어러블, 스마트 락(Lock) 및 가전기기를 포함한 모든 커넥티드 애플리케이션에 쉽게 적용할 수 있다.

RSL10 SiP는 내장형 안테나, RSL10 무선 시스템 등 모든 패시브 구성요소를 하나의 완벽한 소형 솔루션으로 제공한다. 블루투스 SIG(Special Interest Group) 인증을 획득한 RSL10 SiP는 RF 설계를 추가적으로 고려할 필요가 없어, 제품 출시기간을 앞당기는 동시에 개발 비용을 대폭 감소시킨다.

업계 최저 수준의 전력소비를 지원하는 것은 물론, 블루투스 5 기술로 초당 2Mbps의 속도를 구현하는 RSL10 제품군은 배터리 수명을 저하시키지 않으면서도 고급 무선 기능을 제공한다. RSL10은 딥 슬립 모드에서는 62.5nW(나노와트), 피크 수신 모드에서는 단 7mW(밀리와트)의 전력을 소비한다. RSL10의 에너지효율성 또한 최근 EEMBC의 ULP마크(Mark)를 통해 검증됐다. RSL10은 본 벤치마크 테스트 역사상 최초로 1천개의 ULP 마크를 돌파하며, 경쟁사 대비 두 배가 높은 코어 프로파일(Core Profile) 점수를 획득했다. 

온세미컨덕터의 음향기기, 컨슈머 헬스, 블루투스 연결 솔루션 담당 총괄 겸 선임이사인 미셸 드 메이(Michel De Mey)는 “최고 수준의 전력 소비 사양을 갖춘 RSL10은 이미 에너지 하베스팅 및 산업용 IoT를 포함한 다양한 애플리케이션에 사용되고 있다”며 “설계에 필요한 노력과 비용뿐 아니라, 시장 출시기간을 크게 줄여주는 새로운 SiP가 추가됨에 따라 RSL10의 가능성은 더욱 무한해졌다”고 설명했다.

RSL10 SiP는 6x8x1.46mm 패키지로 제공된다. 설계자는 해당 지역 온세미컨덕터 영업 담당자나 공인 대리점을 통해 평가 보드나 샘플을 주문할 수 있다.