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다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사의 868 ~ 927MHz 저전력 무선 트랜시버인 S2-LP에 최적화된 발룬(Balun)을 출시했다. 이 솔루션은 엔지니어들이 IoT 센서, 스마트 계량기, 알람, 원격, 빌딩 자동화 및 산업 제어와 같이 크기와 비용에 민감한 애플리케이션에서 RF 회로 설계 관련 문제를 최소화하고 보드 공간을 줄일 수 있게 해준다.

이번에 출시된3.26mm2 크기의 BALF-SPI2-01D3는 S2-LP 무선 트랜시버에 안테나를 연결하는 데 필요한 임피던스-매칭 및 필터링 부품을 모두 통합하고 있다. 16개의 디스크리트 커패시터와 인덕터를 사용하여 최대 100mm2의 보드공간을 차지하던 기존의 네트워크를 대체할 수 있어 풋프린트를 90% 이상 줄일 수 있다.

공간 절감뿐만 아니라 구성 부품 값을 선정하거나 레이아웃을 정확히 해야 하는 등의 문제가 없기 때문에 회로 설계를 크게 간소화할 수 있다. S2-LP에 최적화된 제품으로, 테스트와 검증이 완료된 배치 및 연결 권장사항이 함께 제공되어 RF 성능 극대화 확인을 위한 반복 검증을 바로 진행할 수 있다. 

BALF-SPI2-01D3은 ST의 통합 발룬 제품군에 포함되는 신제품이다. 이 제품군은 패키지 크기가 최소 0.8mm2, 높이는 납땜 후 0.56mm에 불과한 16개의 디바이스로 구성되며 ST의 서브-1GHz나 블루투스 LE(Bluetooth® low energy) 2.4GHz 무선은 물론, 다른 제조업체의 다양한 트랜시버와도 함께 사용할 수 있다. 

이처럼 고도로 집적화된 매칭 디바이스를 구현하는 핵심 기술로 ST의 IPD(Integrated Passive Device)는 비전도성 글래스 기판 위에 구현되어 낮은 진폭 및 위상 불균형으로 인한 RF 신호 손실을 최소화한다. 최종적으로는 RF 서브시스템의 성능을 크게 향상시키고 배터리 제품의 구동 수명을 연장해준다. 커넥티드 스마트 기기는 소비자의 라이프 스타일을 지원하고, 상업 및 에너지, 산업 분야에서 비즈니스 효율성 및 새로운 서비스 혁신을 향상시키기 위해 점점 더 중요해지고 있다. 이처럼 빠르게 성장하는 시장에서 설계자는 ST의 통합 발룬을 이용해 제품 크기를 줄이고, 성능을 극대화하며, 개발 주기를 단축함으로써 경쟁력을 확보할 수 있다. 

BALF-SPI2-01D3은 현재 6범프, 2.1 x 1.55mm 칩 스케일 패키지로 생산되고 있으며, 가격은 500개 당 0.176달러에서 시작한다.