인텔, X58 B3 스테핑 출시
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브레인박스기자
기사승인70-01-01 09:00
조회4,506회
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인텔은 지난 주말, 코어 i7 프로세서를 사용할 수 있는 X58 칩셋의 일부 문제를 수정한 새로운 B3 스테핑의 X58 칩셋을 양산하기 시작했다고 밝혔다.
현재 X58 칩셋은 B2 스테핑이며 이 문제 버그 문제를 해결하기 위해서는 바이오스 업데이트를 필해 받아야만 했다. 새로운 B3 스테핑의 X58 칩셋은 이전 B2 스테핑과 핀숫자의 변화 및 위치 변화가 없기 때문에 메인보드 벤더들을 별도로 메인보드의 디자인을 바꿀 필요가 없다. 현재 B2 스테핑은 SLGBT 로 명기가 되며 새로운 B3 스테핑은 SLGMX로 명기 될 것이라고 한다.
인텔 칩셋으로 메인보드를 생산하는 벤더들은 B2 스테핑의 X58를 5월 14일까지 생산한다고 하며 B3 스테핑의 새로운 칩셋은 4월 10일 부터 판매에 들어갈 예정이라고 한다.
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