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현재 판매되고 있는 Core i7는 인텔의 혁신적인 역량이 모두 반영된 프로세서이지만 너무 하이 엔드 시장만을 공략하고 있기 때문에 긴 생명을 갖기는 어려울 것으로 보인다.

현재 우리가 알고 있는 블룸 필드 코어의 i7는 다음과 같은 구조를 갖고 있다.

2009년 3분기에 도입될 린필드는 블룸 필드와 동일하게 4코어와 8 스레드를 갖고 있으며 8MB의 L3 캐쉬를 갖고 있다. 기존의 LGA1156 인터페이스에서 LG1366 인터페이스로 소켓이 달라지며, 트리플 채널 DDR3 메모리 컨트롤러에서 듀얼 채널 DDR3 메모리 컨트롤러로 달라지게 된다. 핀숫자가 늘어나지만 메모리 채널 숫자가 줄은 이유는 PCI-E 컨트롤러가 프로세서 내부에 추가가 되기 때문이다. 또한 X16 배속으로 2개의 레인이 프로세서에 추가가 되므로 크로스 파이어 혹은 SLI를 공식 지원하게 될 확률이 높다. 이로 인해 P55 칩셋은 IOH가 없어진 원칩 형태로 나오게 된다.

여기에 2010년 초에는 이에 보다 다운 그레이드가 된 헤븐데일이 나오게 된다. 이 프로세서는 2개의 코어의 4개의 스레드를 갖게 되며 4MB의 L3 캐쉬를 갖게 될 예정이다. 여기에선 더욱 진일보하게 되는데 바로 인텔의 그래픽 코어를 첫번째로 내장하게 되는 프로세서가 된다는 점이다. 즉 메모리 컨트롤러 통합, PCI-E 컨트롤러 통합 그리고 그래픽 코어까지 통합하게 된다는 것이다. 하지만 헤븐데일에서는 PCI-E가 1개의 16 레인을 지원하기 때문에 멀티 GPU 기술인 크로스 파이어와 SLI를 지원하지 않게 될 활율이 높다.

인텔에서는 이런 GPU 기능을 프로세서 내부에 넣으므로써 보다 유리한 입장에서 플랫폼 비지니스를 가져가려고 하나 인텔에서 G45 이후 어떤 공정과 어떤 기술 그리고 DX 어떤 버전까지 지원하는 가에 대해서는 정확하게 언급을 하지 않고 있는 상태이다. 또한 빠른 프로세서 성능으로 인해 낮은 성능의 그래픽 코어일 경우 프로세서로 까지 성능이 낮아지게 되므로 이 역시 문제가 생길 수 있다.

결과적으로 인텔의 프로세서에 그래픽코어를 내장하게 되므로써, 보다 앞선 기술을 갖게 되지만 만약 시장에서 실패할 경우 엔비디아에게 큰 기회를 주게 된다.