인텔, Q35 칩셋으로 임베디드 시스템의 전력 효율 강화
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인텔은 그래픽 기능을 필요로 하는 임베디드 및 통신 애플리케이션을 위한 인텔® Q35 익스프레스 칩셋에 대해 제품
지원을 확대한다고 오늘 발표했다. 인텔 Q35 칩셋은 이전 세대 인텔® Q965 익스프레스 칩셋 대비 전력 소모량이 50%
절감되었다.
13.5와트 열설계 전력(TDP: Thermal Design Power)을 구현하는 이 칩셋은 17x17cm 미니-ITX와
같은 인터랙티브 클라이언트, 프린트 이미징, 디지털 보안 감시, 네트워크 보안 애플리케이션에 쓰이는 저전력, 소형 마더보드
폼팩터에 이상적인 제품이다.
올해 8월 데스크톱 컴퓨터용으로 출시된 인텔 Q35 칩셋은 인텔® 가상화 기술 다이렉트 입/출력용(Intel® VT-d),
인텔 액티브 매니지먼트 기술(Intel® AMT) 3.0버전, 데이터 보안용 인텔® 매트릭스 스토리지 기술(Matrix
Storage Technology)에 속하는 인텔® 래피드 리커버 기술(Rapid Recover Technology)과
같은 최신 인텔 칩셋 기술들을 지원한다.
인텔 Q35 칩셋에 새롭게 내장된 신기술, 인텔 VT-d는 입/출력 기기에 대해 향상된 원격 관리 기능을 제공한다. 이
기술은 입/출력 기기들을 가상 기기에 분할함으로 시스템 자원을 배분하고 자산을 보호한다. 인텔 VT-d는 대역폭을 늘리고
소프트웨어 가상화로 인한 대기시간을 줄여 성능을 증진시키게 된다. 이 기술의 혜택을 누릴 수 있는 두 가지 주요 분야는
산업 자동화 애플리케이션과 네트워크 장비이다.
인텔 Q35 칩셋이 지원하는 또 다른 기술에는 업그레이드된 하드웨어 기반 격리 기능과 네트워크 접속이 끊긴 임베디드
시스템의 복구 기능을 지원하는 인텔 AMT 최신 버전과, 하드드라이브 오류나 대량 데이터 손상이 발생하는 경우 임베디드
기기들이 데이터를 복구하고 시스템을 작동 상태로 복구시킬 수 있게 해주는 인텔® 래피드 리커버 기술이 있다.
인텔 Q35 칩셋은 인텔® ICH9와 ICH9 DO, 두 개의 입/출력 컨트롤러 허브(Controller Hub) 버전으로
최저 가격 미화 37달러에 오늘부터 임베디드 고객들에게 제공된다.
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