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디앤디컴㈜ , 인텔 H55칩셋 메인보드 3종 출시

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김형설기자 기사승인70-01-01 09:00 조회1,952댓글0

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  컴퓨터 주변기기 전문업체 디앤디컴㈜(대표 노영욱 www.dndcom.co.kr )에서 인텔의 최신 칩셋인 H55를 장착한 메인보드 3종을 출시했다.

  이번에 출시한 메인보드는 ASROCK H55DE3, H55M PRO, DREAM H55M XFi으로 인텔에서 최근 출시한 32nm 공정의 클락데일과 린필드를 모두 지원하며, 듀얼 채널 DDR3 메모리 구성이 가능하며 최대 16GB까지 지원한다.

  특히, 세 제품 모두 그래픽기능이 내장되어 있는 클락데일 CPU를 장착할 경우, 별도의 그래픽카드가 없어도 그래픽 엔진을 활용할 수 있도록 HDMI, DVI, D-SUB 출력 포트가 기본으로 장착되어 있는 것이 특징이며, 인텔 HD 그래픽의 향상된 3D 성능과 HD 영상 가속 기술을 다양한 출력 인터페이스로 즐길 수 있는 장점이 있다.

  디앤디컴 ASROCK H55M PRO는 M-ATX 보드임에도 DIMM소켓이 4개나 있어 메모리의 확장성을 높였으며, 올솔리드 캐패시터를 장착해 안정성을 높였다. 또한 e-SATA 및 IEEE 1394포트도 기본으로 내장하고 있어 다양한 장치와의 연결도 용이하다.

  디앤디컴 DREAM H55M XFi는 M-ATX타입의 메인보드로 H55M PRO에서 일부 기능이 빠진 라이트 버젼의 제품으로 가격이 저렴하며, 마지막으로 ASROCK H55DE3는 ATX타입으로 듀얼 DDR3 2600(OC) 메모리를 지원하며 e-SATA를 포함하여 Gigabit LAN, 8채널 HD 오디오 등을 다양한 기능을 제공한다.

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